來自華為手機發(fā)布會截圖

今年以來，高通、聯發(fā)科和博通都相繼推出了Wi-Fi 7無線產品，速率最高可達33Gbps，實現對WiFi6速率的顯著提升。雖然業(yè)界認為WiFi7的普及還需要很長時間，但是最新消息是2024年WiFi7量產進入市場。為什么我們未來的萬物互聯體驗需要WiFi7？重要大廠的最新產品進展是什么？

WiFi7擁有三大優(yōu)勢：高吞吐量、多鏈路、低時延

WiFi 7是即將推出的下一代Wi-Fi標準，也稱為 IEEE 802.11be 或超高吞吐量 (EHT)。在Wi-Fi 6 的基礎上，Wi-Fi 7 引入了 320 MHz 帶寬、4096 正交幅度調制 ( QAM )、多資源單元 (RU)、多鏈路操作 (MLO)、增強型多用戶多輸入多輸出( MU-MIMO ) 和多接入點 (AP) 協(xié)調。借助這些尖端技術，Wi-Fi 7 提供了比 Wi-Fi 6 更高的數據傳輸速率和更低的延遲。Wi-Fi 7 預計將支持高達 30 Gbps 的吞吐量，約為 Wi-Fi 的三倍。

WiFi6、WiFi6E和WiFi7對比

圖：電子發(fā)燒友根據公開資料制圖

Wi-Fi 7 旨在將WLAN吞吐量提高到 30 Gbps，并提供低延遲訪問保證。為了實現這一目標，該標準定義了對物理層 (PHY) 和 MAC 層的修改。Wi-Fi 7 將空間流的數量從 8 個增加到 16 個，理論物理傳輸速率比 Wi-Fi 6 提高了兩倍以上。隨著數據流的增加，Wi-Fi 7 支持分布式 MIMO。即多個接入點可以同時提供16個數據流，這意味著多個AP需要相互協(xié)調。

WiFi7引入的新功能將顯著提高數據傳輸效率并降低延遲，這些亮點有助于新興程序的開發(fā)：視頻流、視頻/語音會議、在線游戲、實時協(xié)作、云/邊緣計算、工業(yè)物聯網、沉浸式 AR/VR和交互式遠程醫(yī)療。

高通推出最快WiFi7芯片FastConnect 7800和專業(yè)聯網平臺

早在MWC2022上，高通率先推出了FastConnect 7800，這是全球首款 Wi-Fi 7產品，高通FastConnect 7800子系統(tǒng)樹立全新性能基準：峰值速率達到5.8Gbps, 低于2ms的時延，功耗比上一代減少50%。

圖片來自高通

FastConnect 7800 是一款支持 Wi-Fi 7 和藍牙 5.3 的 14nm 芯片，承諾提供高速、低延遲的網絡連接和無線音頻增強功能。高通FastConnect 7800的關鍵技術是高頻多連接并發(fā)（High Band Simultaneous Multi-Link），這項技術的優(yōu)勢在其可同時利用兩個Wi-Fi射頻，在5GHz和/或6GHz頻段實現四路數據流的高頻連接。該頂級特性面向Wi-Fi 7網絡，利用5GHz和6GHz Wi-Fi連接所帶來的巨大潛能，提供極致容量和持續(xù)極低時延，同時面向藍牙和低帶寬Wi-Fi釋放高度擁擠的2.4GHz頻譜。該產品現已出樣，將于2022年下半年商用面市。

Wi-Fi 7的可用頻譜增加到1760MHz，相對于早期的Wi-Fi 3/2/1增加了近100倍。無線信道的數量也從 1 個增加到 3-4 個。此外，有效帶寬達到了 320MHz。系統(tǒng)無線容量也增加到33Gbps。

5月4日，高通正式推出了全球最具擴展性的商用Wi-Fi7網絡平臺產品組合，這是高通第三代專業(yè)聯網平臺，支持包括320MHz信道等Wi-Fi7關鍵吸能，通過高達33Gbps的無線接口容量和超過10Gbps的峰值吞吐量，樹立無線網絡新的性能標桿。

圖片來自高通

Counterpoint分析師表示，作為全球物聯網芯片領域的領導廠商，高通在WiF6/6E市場保持旺盛的發(fā)展勢頭和技術領導力，高通公司帶來了支持Wi-Fi 7的第三代高通專業(yè)聯網平臺，提供創(chuàng)紀錄的無線容量和吞吐性能，將家庭與企業(yè)級Wi-Fi基礎設施提升至全新水平。通過在高度可擴展且模塊化的優(yōu)化架構中引入多連接并發(fā)操作、4K QAM調制技術、四頻配置等Wi-Fi 7創(chuàng)新技術，高通技術公司再一次引領變革，推動行業(yè)邁入10Gbps+時代。

博通提交WiFi7芯片的樣片給客戶

與高通一樣，芯片大廠Broadcom希望通過技術推動市場的發(fā)展。新冠大流行已經驅動人們生活方式的轉變，對高性能WiFi的需求以前所未有的速度增長。WiFi 7 芯片的速度是當今市場上 WiFi 6 和 6E 解決方案的兩倍多，極具市場前景。

Broadcom日前推出WiFi7系統(tǒng)組合產品，包括 BCM67263、BCM6726、BCM43740、BCM43720 和 BCM4398，針對住宅或企業(yè) WiFi 接入點市場進行了優(yōu)化。其中 BCM67263、BCM6726、BCM43740 和 BCM43720 高達 11.5 Gbps速率，BCM4398 是一款高度集成的 WiFi 7 和藍牙 5 組合芯片，針對手機應用進行了優(yōu)化，高達 6.05 Gbps速率。博通承認他們的芯片還沒有達到WiFi7的理論高峰速率，但是這些解決方案的速度將是現有 Wi-Fi 6/6E 解決方案的兩倍多，同時提供更低的延遲和擴展范圍。

“博通憑借全套 Wi-Fi 7 生態(tài)系統(tǒng)解決方案再次引領下一代 Wi-Fi。我們的 Wi-Fi 7 產品和多樣化的客戶合作伙伴關系延續(xù)了 10 億個 Wi-Fi 6/6E 所創(chuàng)造的加速勢頭。“Broadcom 無線通信和連接部門營銷副總裁 Vijay Nagarajan 說：“Broadcom 關注Wi-Fi 7 專注于低延遲、高可靠性和高速通信，是對多千兆寬帶技術的完美補充，同時支持互聯網和 AR/VR 設備的下一次迭代?！?br />

Broadcom 目前正在向移動、企業(yè)、服務提供商和零售領域的合作伙伴和客戶提供 WiFi 7 芯片樣品。Broadcom表示，它將在 2023 年推出商用產品。

聯發(fā)科正測試WiFi7技術，首批產品可能2023年面世

今年1月29日，聯發(fā)科宣布了全球首個 Wi-Fi 7 技術的現場演示，突出了其即將推出的 Wi-Fi 7 Filogic 連接產品組合的功能。聯發(fā)科目前正在向主要客戶和行業(yè)合作伙伴展示兩個 Wi-Fi 7 演示，以展示該技術的超高速和低延遲傳輸。

“更快的寬帶互聯網接入和更高分辨率的視頻流和 VR 游戲等要求更高的應用正在推動對 Wi-Fi 6、Wi-Fi 6E 以及即將推出的 Wi-Fi 7 的需求，”半導體集團副總裁 Mario Morales 表示，“Wi-Fi 7 在信道寬度、QAM 和多鏈路操作 (MLO) 等新功能方面的進步將使 Wi-Fi 7 對包括旗艦智能手機、PC、消費類設備以及零售和工業(yè)等垂直行業(yè)在內的設備極具吸引力；隨著服務提供商開始在這些細分市場部署更廣泛的熱點?！?br />

聯發(fā)科展示了其 Wi-Fi 7 Filogic 技術如何實現 IEEE 802.11be 定義的最大速度，并展示了其多鏈路操作 (MLO) 技術。MLO 技術同時聚合不同頻段上的多個信道，以突出即使頻段上存在干擾或擁塞，網絡流量仍然可以無縫流動。MLO 技術對于提供更快、更可靠的視頻流、游戲和其他任何需要持續(xù)、持續(xù)和實時吞吐量的事物至關重要。

聯發(fā)科技副總裁兼智能連接業(yè)務總經理 Alan Hsu 表示：“Wi-Fi 7 的推出將標志著 Wi-Fi 首次真正成為超高帶寬應用的有線/以太網替代品。聯發(fā)科的 Wi-Fi 7 技術將成為家庭、辦公室和工業(yè)網絡的支柱，并為從多人 AR/VR 應用到云游戲和 4K 通話到 8K 流媒體等各種應用提供無縫連接?！?br />

聯發(fā)科表示，Wi-Fi 7 技術的產品預計將于 2023 年面市。

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