今日,據媒體報道,為擴大產能,滿足電動汽車生產的需求,富士康計劃在馬來西亞新建12英寸晶圓廠。
富士康將通過旗下一家子公司與位于馬來西亞的科技公司Dagang NeXchange Berhad展開合作,一同成立合資企業(yè),并在馬來西亞新建一座12英寸晶圓工廠。
據了解,富士康提及到該工廠將會鎖定28nm及40nm制程,并且預計該晶圓廠投產后,每個月能夠提供4萬片的產能。目前市面上的微控制器、傳感器、連接相關芯片等都廣泛使用了28nm制程,因此例如臺積電等制芯大廠都在積極擴大28nm工藝的產能。
富士康董事長劉楊偉表示,早在幾年前富士康就有新建12英寸晶圓廠的想法,如今成功與Dagang NeXchange Berhad達成合作,終于能夠彌補上富士康所沒有的12英寸晶圓制造的缺點了。
綜合整理自 芯榜 頂點光電子 北京商報
審核編輯 黃昊宇
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