三星率先實(shí)現(xiàn)3nm制程工藝量產(chǎn)，或?qū)②s超臺(tái)積電
三星與臺(tái)積電同為全球頂尖晶圓代工大廠，近幾年三星的各種評(píng)價(jià)卻開始落后于臺(tái)積電，差距也被逐漸拉大，不過(guò)三星沒(méi)有放棄，還是宣稱要超越臺(tái)積電。
據(jù)媒體報(bào)道稱，三星的3nm工藝已經(jīng)能夠?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn)了，而臺(tái)積電的3nm工藝還得等到今年下半年才能量產(chǎn)，并且三星稱之前飽受詬病的良率問(wèn)題也已得到解決。
美國(guó)總統(tǒng)近日參觀了三星的全球唯一能夠進(jìn)行3nm工藝量產(chǎn)的晶圓代工廠，三星為了在晶圓代工行業(yè)趕超臺(tái)積電，投入了大量資金進(jìn)行高端制程的研發(fā)。
據(jù)了解，本次三星量產(chǎn)的3nm工藝采用了GAA晶體管技術(shù)，能夠取代以往的FinFET晶體管技術(shù)，與未采用GAA技術(shù)的7nm制程工藝相比，3nm GAA制程工藝的性能提高了35%，功耗降低了50%，而且本次臺(tái)積電的3nm工藝不會(huì)采用GAA技術(shù)，因此在3nm制程工藝這一塊，三星很有可能超越臺(tái)積電。
綜合整理自 芯查查 快科技 王石頭科技
審核編輯 黃昊宇
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
臺(tái)積電
+關(guān)注
關(guān)注
44文章
5632瀏覽量
166407 -
3nm
+關(guān)注
關(guān)注
3文章
231瀏覽量
13981 -
三星
+關(guān)注
關(guān)注
1文章
1521瀏覽量
31207
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
性能殺手锏！臺(tái)積電3nm工藝迭代，新一代手機(jī)芯片交戰(zhàn)
面向性能應(yīng)當(dāng)會(huì)再提升，成為聯(lián)發(fā)科搶占市場(chǎng)的利器。高通雖尚未公布新一代旗艦芯片驍龍8 Gen 4亮相時(shí)間與細(xì)節(jié)。外界認(rèn)為，該款芯片也是以臺(tái)積電3nm制
臺(tái)積電產(chǎn)能爆棚：3nm與5nm工藝供不應(yīng)求
臺(tái)積電近期成為了高性能芯片代工領(lǐng)域的明星企業(yè)，其產(chǎn)能被各大科技巨頭瘋搶。據(jù)最新消息，臺(tái)積電的
臺(tái)積電3nm制程需求激增，全年?duì)I收預(yù)期上調(diào)
臺(tái)積電近期迎來(lái)3nm制程技術(shù)的出貨高潮，預(yù)示著其在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的領(lǐng)先地位進(jìn)一步鞏固。隨著蘋果iPhone 16系列新機(jī)發(fā)布，預(yù)計(jì)搭載的A1
臺(tái)積電3nm/5nm工藝前三季度營(yíng)收破萬(wàn)億新臺(tái)幣
據(jù)臺(tái)媒DigiTimes最新報(bào)告，臺(tái)積電在2024年前三季度的業(yè)績(jī)表現(xiàn)強(qiáng)勁，僅憑其先進(jìn)的3nm和
消息稱臺(tái)積電3nm/5nm將漲價(jià)，終端產(chǎn)品或受影響
據(jù)業(yè)內(nèi)手機(jī)晶片領(lǐng)域的資深人士透露，臺(tái)積電計(jì)劃在明年1月1日起對(duì)旗下的先進(jìn)工藝制程進(jìn)行價(jià)格調(diào)整，特別是針對(duì)
臺(tái)積電3nm代工及先進(jìn)封裝價(jià)格或將上漲
在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，臺(tái)積電一直以其卓越的技術(shù)和產(chǎn)能引領(lǐng)著行業(yè)的發(fā)展。近日，據(jù)業(yè)界消息透露，臺(tái)積電
臺(tái)積電3nm工藝穩(wěn)坐釣魚臺(tái)，三星因良率問(wèn)題遇冷
近日，全球芯片代工領(lǐng)域掀起了不小的波瀾。據(jù)媒體報(bào)道，臺(tái)積電在3nm制程的芯片代工價(jià)格上調(diào)5%之后，依然收獲了供不應(yīng)求的訂單局面。而與此同時(shí)，
臺(tái)積電3nm產(chǎn)能供不應(yīng)求，驍龍8 Gen44成本或增
在半導(dǎo)體行業(yè)的最新動(dòng)態(tài)中，三星的3nm GAA工藝量產(chǎn)并未如預(yù)期般成功，其首個(gè)3nm工藝節(jié)點(diǎn)SF
臺(tái)積電3nm工藝產(chǎn)能緊俏，蘋果等四巨頭瓜分
據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，近期全球芯片制造巨頭臺(tái)積電面臨了3nm系列工藝產(chǎn)能的激烈競(jìng)爭(zhēng)。據(jù)悉，蘋果、高通、英偉達(dá)和AMD這四大科技巨頭已經(jīng)
三星電子開始量產(chǎn)其首款3nm Gate All Around工藝的片上系統(tǒng)
據(jù)外媒報(bào)道，三星電子已開始量產(chǎn)其首款3nm Gate All Around（GAA）工藝的片上系統(tǒng)（SoC），預(yù)計(jì)該芯片預(yù)計(jì)將用于Galaxy S25系列。
臺(tái)積電3nm工藝下半年產(chǎn)能料將大增，2025年?duì)I收預(yù)增26.6%?
分析師強(qiáng)調(diào)，臺(tái)積電的N3制程處于全球領(lǐng)先地位，盡管第一季度的3nm
蘋果自研AI服務(wù)器芯片，預(yù)計(jì)2025年臺(tái)積電3nm工藝
4 月 24 日，知名數(shù)碼博主@手機(jī)晶片達(dá)人發(fā)布動(dòng)態(tài)，爆料蘋果正研發(fā)自家 AI 服務(wù)器芯片，預(yù)計(jì) 2025 年下半年量產(chǎn)，采用臺(tái)積電 3nm
臺(tái)積電3nm技術(shù)大受歡迎，預(yù)計(jì)今年收入份額將顯著增長(zhǎng)
在2023年的最后一個(gè)季度，臺(tái)積電的3nm制程工藝已經(jīng)為公司貢獻(xiàn)了15%的收入。
臺(tái)積電擴(kuò)增3nm產(chǎn)能，部分5nm產(chǎn)能轉(zhuǎn)向該節(jié)點(diǎn)
目前，蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等世界知名廠商已與臺(tái)積電能達(dá)成緊密合作，預(yù)示臺(tái)積電將繼續(xù)增加 5
臺(tái)積電3nm工藝預(yù)計(jì)2024年產(chǎn)量達(dá)80%
據(jù)悉，2024年臺(tái)積電的第二代3nm工藝（稱為N3E）有望得到更廣泛運(yùn)用。此前只有蘋果有能力訂購(gòu)
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論