美國Sigmadyne公司的SigFit軟件是光機(jī)熱耦合分析工具,可以將有限元分析得到的光學(xué)表面變形等結(jié)果文件通過多項(xiàng)式擬合或插值轉(zhuǎn)化為光學(xué)分析軟件的輸入文件,還可實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)響應(yīng)分析、光程差分析、設(shè)計(jì)優(yōu)化、主動(dòng)控制/自適應(yīng)控制光學(xué)系統(tǒng)的促動(dòng)器布局及優(yōu)化等。SigFit幫助用戶解決了不同學(xué)科間的數(shù)據(jù)傳遞難題,可很大程度上縮短研發(fā)周期,節(jié)省研發(fā)成本,有效提升光學(xué)設(shè)計(jì)仿真精度,提高光機(jī)產(chǎn)品的成像質(zhì)量與環(huán)境適應(yīng)性。目前,SigFit已廣泛應(yīng)用于成像光學(xué)鏡頭、光學(xué)傳感器、激光通信、顯微光刻等高精密光學(xué)產(chǎn)品的研發(fā)。
產(chǎn)品介紹
基本功能
面形擬合:
將熱與機(jī)械分析得到的溫度、應(yīng)力及面形變化等分析結(jié)果導(dǎo)入SigFit,通過多項(xiàng)式擬合或插值,轉(zhuǎn)換為光學(xué)分析軟件可以讀取的格式,直接在光學(xué)分析軟件中考慮系統(tǒng)受到外界熱、機(jī)械作用后的光學(xué)性能變化。
多項(xiàng)式擬合:將多種輸入格式的數(shù)據(jù)擬合為多項(xiàng)式,擬合類型包括標(biāo)準(zhǔn)和邊緣Zernike多項(xiàng)式、非球面多項(xiàng)式、XY多項(xiàng)式等九種格式;
表面變形插值:將光學(xué)測試的試驗(yàn)數(shù)據(jù)或有限元仿真的網(wǎng)格數(shù)據(jù)插值為一個(gè)數(shù)組或者另一種網(wǎng)格結(jié)果,以用于仿真預(yù)測結(jié)果與光學(xué)測試結(jié)果的對(duì)比,或用于擬合Zernike多項(xiàng)式無法準(zhǔn)確描述的光學(xué)表面變形。
該模塊可以很好地解決光學(xué)成像鏡頭組在不同學(xué)科間數(shù)據(jù)傳遞的難題。
高級(jí)功能
主動(dòng)控制:
分析光學(xué)面形RMS值隨激勵(lì)源數(shù)目的變化關(guān)系,分析如何布置激勵(lì)源使光學(xué)表面RMS值盡可能小,為施加激勵(lì)源的位置和大小提供參考;根據(jù)一定約束自動(dòng)優(yōu)化、計(jì)算施加激勵(lì)源的位置。
動(dòng)態(tài)響應(yīng):
基于有限元固有頻率分析結(jié)果,通過用戶在SigFit中指定的激勵(lì)載荷和阻尼等計(jì)算面形由于諧波振動(dòng)/隨機(jī)振動(dòng)/瞬態(tài)載荷引起的剛體位移、曲率變化、RMS誤差、傳遞函數(shù)變化、LOS晃動(dòng)及各階模態(tài)對(duì)RMS的影響等。
該模塊可幫助用戶將機(jī)械振動(dòng)與光學(xué)性能分析指標(biāo)聯(lián)系起來,對(duì)于光學(xué)透鏡組有重要的意義,可預(yù)測不同工況下對(duì)光學(xué)成像鏡頭組成像影響較大的模態(tài),為設(shè)計(jì)提供參考,有效提升光機(jī)系統(tǒng)環(huán)境適應(yīng)性。
設(shè)計(jì)優(yōu)化:
將光學(xué)表面的Zernike系數(shù)、面形RMS值、PV值等參數(shù)轉(zhuǎn)變?yōu)橛邢拊浖袷降姆匠?,利用有限元軟件的?yōu)化求解器對(duì)光學(xué)表面的面形、支撐結(jié)構(gòu)、材料參數(shù)等進(jìn)行優(yōu)化,獲得理想的光學(xué)系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案。
該模塊使得用戶可以在考慮光學(xué)性能的前提下調(diào)用Nastran求解器進(jìn)行優(yōu)化,對(duì)于光學(xué)成像鏡頭組,可實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)的多學(xué)科綜合優(yōu)化,能有效提升產(chǎn)品綜合性能。
光程差分析:
包括熱光分析和應(yīng)力光學(xué)分析兩大類。利用有限元分析/流體分析得到的應(yīng)力、溫度分析結(jié)果/流體的密度分析結(jié)果,根據(jù)溫度、應(yīng)力、密度與折射率之間的關(guān)系,計(jì)算得到對(duì)應(yīng)的光程差及雙折射等光學(xué)特性。
該模塊提供了熱光分析和應(yīng)力光學(xué)分析的實(shí)現(xiàn)途徑,在設(shè)計(jì)階段對(duì)熱、應(yīng)力、氣體密度通過影響光學(xué)系統(tǒng)的折射率對(duì)光學(xué)性能帶來的影響進(jìn)行分析,對(duì)于光學(xué)成像鏡頭組有重要的意義。
應(yīng)用&案例
分析對(duì)象:成像鏡頭組
分析目的:在熱載荷作用下,通過優(yōu)化,得到滿足成像條件的設(shè)計(jì)參數(shù)
編輯:黃飛
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原文標(biāo)題:SigFit—光-機(jī)-熱耦合分析工具
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