以下文章來源于鈦媒體 ，作者林志佳

自2017年成立以來，小米產投共投資了110家芯片半導體與電子相關企業(yè)，僅2021年，小米產投就通過戰(zhàn)略性投資47家芯片半導體與電子領域公司。

自2018年起，華為遭遇美國三輪出口管制和經濟制裁，海思麒麟芯片被美國“卡住了脖子”，華為手機等消費電子業(yè)務發(fā)展受阻。

而華為手機的宿敵小米，此刻卻悄悄通過旗下控股的湖北小米長江產業(yè)投資基金管理有限公司（以下簡稱“小米產投”），開始加速投資中國芯片半導體產業(yè)，以防重蹈覆轍。

5月20日，全球前十大CMOS圖像傳感器芯片企業(yè)“思特威”（688213.SH）正式登陸科創(chuàng)板，上市首日開盤大漲61.88%，市值超過人民幣226億元。

和很多半導體公司一樣，這家科創(chuàng)板新貴的背后有小米產投的身影。早在2020年10月，小米產投聯(lián)合國家集成電路產業(yè)投資基金，戰(zhàn)略領投了思特威，該輪總額高達15億元人民幣。

同時，小米產投布局的另一家企業(yè)——年內最貴新股、A股棄購最高的“科創(chuàng)板車規(guī)芯片第一股”納芯微電子（688052.SH) 于今年4月22日登陸科創(chuàng)板，上市首日漲幅高達12%，如今市值超300億元。

作為背后投資方之一，小米產投在納芯微項目中投資短短一年半時間，收益翻了10倍多，持有股票超過1800萬元。

小米集團創(chuàng)始人、董事長兼CEO 雷軍

實際上，過去五年間，小米通過“小米產投”布局了超百家半導體與電子相關的硬科技公司。

根據我們從企查查獲得的獨家數(shù)據顯示，自2017年成立以來，小米產投共投資了110家芯片半導體與電子相關企業(yè)，其中包含光電芯片、汽車芯片、半導體制造設備等領域。僅2021年，小米產投就通過戰(zhàn)略性投資47家芯片半導體與電子領域公司，包括納芯微、黑芝麻智能等。

小米集團創(chuàng)始人、董事長兼CEO雷軍曾對媒體表示：“硬件工業(yè)大量的技術門檻和技術積累，最后都是用芯片形式來體現(xiàn)的。小米想要進一步往前走，想要成為一家真正的全球技術領先公司的話，我覺得芯片這一仗勢我們繞不過去的?！?/span>

隨著自研手機芯片遇阻，同時雷軍還在2021年12月宣布小米對標美國科技巨頭蘋果公司，改向蘋果學習。而揮動投資大棒，在芯片半導體、造車兩個產業(yè)鏈實施戰(zhàn)略性布局，使得雷軍更能夠發(fā)揮小米在“硬科技”上的研發(fā)投入優(yōu)勢。

行業(yè)機構Canalys研究分析師劉藝璇對我們表示，小米加大對半導體領域投資，或是自研芯片，背后主要是高端差異化策略，品牌自身發(fā)展，供應鏈控制，以及競爭環(huán)境等共同決定的。而這種策略更多反映了小米在研發(fā)技術能力的提升，尤其華為Mate 通過海思麒麟芯片成功開辟了高端手機品牌之路。因此，芯片研發(fā)和技術對于小米建立品牌的競爭壁壘至關重要。

小米產投對外投資項目全部列表

（來源：鈦媒體、企查查，均為公開信息，已退出公司不包含其中）

一、雷軍投資三步曲

相比華為哈勃，小米與雷軍在投資領域的布局，顯然要復雜得多。主要原因在于，雷軍、小米投資、順為等基金機構的投資存在間接持股、數(shù)十個主體等。

實際上，雷軍不止創(chuàng)辦了小米，更是圈內知名天使投資人。

早在2004年8月，亞馬遜開價7500萬美元收購了僅創(chuàng)辦4年的卓越網，也就是亞馬遜中國的前身。而卓越網的創(chuàng)始人正是還在金山的雷軍。也就是說，卓越網是雷軍在金山孵化投資的項目。

金山完成上市后，雷軍宣布卸任金山軟件董事長。

隨后幾年，雷軍通過原始的資本積累，轉身為天使投資人。

雷軍第一單投資案是支付金融企業(yè)“拉卡拉”（300773.SZ），其于2019年登陸深交所，市值超200億元，被稱為A股第三方支付龍頭股。在拉卡拉項目上，雷軍獲得投資回報超2億元，投資收益高達900倍。

如果把過去十多年雷軍的投資布局進行梳理的話，主要分為三個階段：

第一階段：從金山走出來，雷軍以個人投資者方式，先后投資了何小鵬的UC瀏覽器（2014年被阿里巴巴收購）、李學凌創(chuàng)辦的歡聚時代（YY語音）、大街網、逍遙網、凡客誠品、樂淘、可牛、好大夫等20多家公司，投資回報斐然，尤其雷軍還再次投資了何小鵬二次創(chuàng)立了小鵬汽車。但近些年，雷軍作為個人投資者的投資數(shù)量已明顯減少。

第二階段：創(chuàng)立小米的同年（2010年），雷軍和金山投資人許達來一起創(chuàng)立了“順為資本”，過去十年管理了50億的美元基金，及50億元人民幣基金，投資了近500家優(yōu)秀企業(yè)，其中包括50家市值超10億美金的獨角獸公司，被投企業(yè)包括全屋互聯(lián)網家電公司云米科技、移動電源公司紫米、智能運動健康硬件公司云麥科技、即將上市的 AI 獨角獸云從科技等。

那么，小米的投資、順為資本的投資之間到底是什么關系？

此前我們關于順為資本文章當中提到：小米是心臟，順為是血液；小米更偏戰(zhàn)略投資，順為則屬于純財務性投資；順為是小米尋找生態(tài)鏈投資標的基金機構，小米則替順為財務投資做背書，順為背靠小米和雷軍系，擁有龐大的戰(zhàn)略資源。

以愛奇藝為例。小米投資愛奇藝，看中了愛奇藝對小米電視和小米內容的戰(zhàn)略幫助；而順為投資愛奇異，看中其財務價值。

目前，小米生態(tài)鏈目前所投資的絕大部分公司，分布在各個產品線，均是順為在最開始投資布局的，然后小米再通過生態(tài)鏈合作方式實現(xiàn)戰(zhàn)略投資。

順為資本十周年晚宴（中間是雷軍，左二是許達來，來源：順為資本官網）

雷軍曾在知乎上回答作為個人天使投資人的三點心得：一不熟不投、二是投資人而非項目、三是投資后幫忙不添亂。這是早期階段雷軍的投資模式。

而在創(chuàng)立小米之后，雷軍的投資領域及邏輯發(fā)生了改變，主要在于小米曾提到的硬件、軟件和互聯(lián)網“鐵人三項”商業(yè)模式，不斷布局AIoT生態(tài)鏈硬件公司，實現(xiàn)與小米的戰(zhàn)略協(xié)同。

“獲投公司通常為本集團核心業(yè)務更廣泛生態(tài)鏈之成員公司提供更有效率，為本集團用戶擴大產品及服務范圍，或以開發(fā)本集團互補之專利技術，或有助本集團進入新市場及拓展國際業(yè)務之能力。”小米集團在招股書中這樣描述與被投企業(yè)的關系。

生態(tài)鏈、專利技術、擴大產品服務、拓展國際業(yè)務與新市場，這些是小米科技進行投資的重要目的。

雷軍投資的第三階段，就是本文重點要提及的——小米集團與湖北省長江經濟帶產業(yè)引導基金，共同發(fā)起設立的“小米產投”，主要投資芯片半導體、機器人等硬科技（IoT）技術公司。手機通訊及電子行業(yè)分析師孫昌旭和潘九堂擔任小米產投合伙人。

劉藝璇對我們表示，小米布局產業(yè)投資的核心在于：一是與它自身品牌基因有關，尤其是AIoT上面有競爭優(yōu)勢，通過投資供應鏈、產業(yè)鏈，從而更好地放大自身優(yōu)勢，凸顯比OPPO、vivo、三星等手機廠商更獨特的布局模式；另一方面，對于小米這種科技公司來說，投資產業(yè)、掌握創(chuàng)新技術必不可少。

根據今年3月末小米集團（01810.HK）發(fā)布的財報，過去的2021年，小米共投資超過390家公司，總賬面價值603億元，同比增長25.7%；2021年，小米現(xiàn)金及現(xiàn)金等價物為235.12億元，經營活動所得現(xiàn)金凈額為97.85億元。

我們注意到，財報提及的這390多家公司當中，其中半導體/新能源車產業(yè)鏈企業(yè)達六成以上。

二、2021年投資47家企業(yè)，

小米“芯”布局加速

小米產投成立于2017年12月7日，由小米公司、湖北長江基金和武漢光谷基金共同發(fā)起，注冊資本達120億元，小米公司占比80%，投資主體主要是湖北小米長江產業(yè)基金合伙企業(yè)（有限合伙），雷軍擔任小米產投董事長。

根據我們從企查查方面獲得的數(shù)據顯示，過去五年間，小米產投共投資了110家芯片半導體與電子相關企業(yè)。

從投資時間來看，小米產投最早投資的公司為OLED材料公司盧米藍新材，2020年投資較為頻繁，共投了37家。

2021年，小米產投加快了投資步伐，布局了47家公司，同比增長27%，其中包括納芯微、自動駕駛芯片公司黑芝麻智能等，其中半導體產業(yè)鏈企業(yè)有24家，新能源汽車產業(yè)鏈公司11家，手機相關的只有3家，其余則為光伏和人工智能企業(yè)。

從投資標的所處的領域來看，小米產投布局的110家公司當中，有89家設計公司，13家設備公司，以及其他共8家材料/測試/電子元件公司，所涉及的領域包括智能機器人、無線物聯(lián)網、通訊芯片、濾波器、鋰電池、存儲、傳感器、顯示芯片、激光設備、測試設備、半導體材料等。

2022年前四個月，小米產投布局了8家芯片半導體公司，分別是半導體設備供應商“景焱智能”、射頻濾波器廠商“承芯半導體”、激光雷達芯片廠商“幾何伙伴”，以及新能源車核心的鋰電池研發(fā)商“衛(wèi)藍新能源”等。

我們梳理了小米產投的布局特點，大體總結為以下三點：

1、80%被投企業(yè)中，小米產投以“戰(zhàn)略投資、股權融資”入場，最近兩年開始布局即將上市/已上市公司，從投資到上市不足兩年。

例如，成立20年的半導體IP公司“芯原股份”，于2020年8月18日成功登陸科創(chuàng)板。根據其招股書顯示，在2019年6月，為籌集上市發(fā)展資金，公司進行了新的股權融資，這時，小米產投首次投資，距離公布招股書只有半年多時間，距離上市只有一年零兩個月。

孫昌旭此前接受采訪時表示，小米產投的投資風格相對比較開放，相對于其他產業(yè)投資基金的排他性問題，小米產投一般持股比例較低，也不會形成“綁定”關系，不會在意友商的跟投或領投。

2、小米產投更注重早期布局、產業(yè)鏈協(xié)同，尤其小米會在公司成立時擔任發(fā)起人，近兩年也有退出，并非長期持有。

公開報道顯示，小米產投曾投資靈動微電子、峰紹科技、伏達半導體、昂瑞微等半導體公司，但這些投資項目目前或已退出或尚未完成股權變更。其中伏達半導體（NuVolta）是小米手機的無線高功率充電芯片及解決方案提供商，戰(zhàn)略協(xié)同性較強，但不會長期持有；而小米產投曾投資布局的南芯半導體，是小米自研充電芯片澎湃P1的代工商。

此外，晶視智能和國人無線是小米產投作為發(fā)起人成立的公司，涉足領域包括視頻監(jiān)控、人工智能和射頻、無線通信，服務于包括小米的智能相機等產品當中。

3、小米產投布局領域較廣，但相同領域的投資中基本不重疊，2020年起加大電動車產業(yè)鏈布局。

小米產投目前布局人工智能、新一代顯示技術、集成電路、無線通信、工業(yè)自動化等數(shù)十個領域，但其中沒有特別大重疊的投資標的。

其中設計領域較多，還包含第三代半導體、車規(guī)級MCU芯片等，近四成已進入小米產業(yè)鏈中。而且，小米對晶視智能、速通半導體、睿芯微電子、盧米藍新材、芯來科技、一微半導體等標的也進行后續(xù)跟投。

自從2021年9月，雷軍宣布“小米造車”以來，過去一年小米產投開始加大電動車產業(yè)鏈的布局。比如，去年小米兩次投資黑芝麻智能和幾何伙伴。

其中，黑芝麻智能是做自動駕駛計算芯片制造商，小米產投去年戰(zhàn)略輪及C輪兩輪領投了該公司，黑芝麻智能投后估值近20億美元；而幾何伙伴是激光雷達以及自動駕駛硬件產品研發(fā)商，也是小米、百度、經緯中國重點布局企業(yè)。

此外，小米產投還布局了珠海冠宇電池、贛鋒鋰電、蜂巢能源、中航鋰電科技等重要的鋰電池供應商，有望給“小米造車”提供燃料支持。

在頭豹研究院分析師胡丹妮看來，小米在半導體領域的投資主要圍繞自身核心產品供應鏈，被投資的企業(yè)研發(fā)生產的產品，大多可以和小米自身供應鏈形成協(xié)同發(fā)展，并配置到小米自己生產的產品中，完善小米的供應生態(tài)。而小米入局造車供應鏈，是在為其自身的智能電動汽車鋪路，在全球“缺芯”問題嚴峻的當下，深化小米在車規(guī)級半導體產業(yè)鏈的布局和協(xié)同效應，通過獲得產業(yè)鏈供應話語權，能在一定程度上抵御供應風險。

劉藝璇接受我們采訪時表示，小米的IoT產品的用戶，它的基礎之一是智能手機這個核心入口，然后是電腦、音箱、路由器等家用智能設備，對于硬件價值、用戶基礎的積累、資本市場的信心，都是小米產投重要的布局策略。

“對自研芯片、造車、高端手機市場的重點投入，小米自己在3-5年前或許都沒有預見到。所以小米產投更多是受品牌發(fā)展，以及整個行業(yè)的大環(huán)境，包括新能源車產業(yè)發(fā)展。廠商的產投布局常常是動態(tài)發(fā)展的?！眲⑺囪瘜ξ覀儽硎?，手機作為大眾人機交互的第一設備入口，但未來，這一角色很可能會更加分散，比如智能電動車也會考慮其中，對車上智能系統(tǒng)、自動駕駛的投資未來可能會對小米的生態(tài)鏈有所助益。

2021年12月，雷軍宣布，在產品和體驗上，小米集團正式對標美國科技巨頭蘋果公司，改向蘋果學習。

“小米在產品和體驗（戰(zhàn)略）上，旗幟鮮明、正式提出對標蘋果公司，改向蘋果學習。一定要在未來一段時間里面，一步一步超越蘋果?！崩总娫谘葜v中表示。

要知道，蘋果 iPhone 手機成功的核心在于軟硬件統(tǒng)一體系，尤其是A系列（最新是A15）移動芯片采用全面自研設計、臺積電代工方案，軟件也全面調教。想要成為“中國的蘋果”，自研SoC芯片半導體就成了小米繞不開的重要話題。

事實上，早在2017年2月，小米發(fā)布自研的28nm制程SoC芯片“澎湃S1”，用在小米5C手機上，但市場反饋不佳，后續(xù)澎湃S2芯片被傳流產。

2021年，小米實現(xiàn)了澎湃回歸，陸續(xù)發(fā)布了自研ISP圖像處理芯片“澎湃C1”，內置于折疊屏手機MIX FOLD；以及充電芯片“澎湃P1”，小米自研設計、南芯半導體代工。

不過，小米最新發(fā)布的兩款自研芯片，均不是核心的SoC芯片。所以采用高通驍龍8Gen 1芯片的小米12，很難說是“對標”蘋果。

“小米自研的澎湃芯片與蘋果A系列產品還存在一定的距離。僅靠投資產業(yè)鏈不能解決其研發(fā)問題，仍需提升自主研發(fā)技術?！焙つ菡J為，在全球“缺芯”問題嚴峻的當下，深化小米在車規(guī)級半導體產業(yè)鏈的布局和協(xié)同效應，通過獲得產業(yè)鏈供應話語權，能在一定程度上抵御供應風險。

隨著國產芯片崛起，國內移動芯片潛在市場空間不容小覷。

劉藝璇表示，像蘋果、華為這些手機廠商此前均攻堅高端旗艦策略，而小米、OPPO等廠商當時走的是性價比路線，包括大眾市場的銷量等，如今隨著品牌自然發(fā)展，或是市場環(huán)境需求，更多的投入科研技術，包括芯片研發(fā)當中。

實際上，小米和華為在研發(fā)支出數(shù)額上差距超過十倍。

根據小米集團財報，2021年小米總營收達人民幣3283億元，同比增長33.5%；經調整凈利潤達人民幣220億元；年研發(fā)支出132億元，5年復合增長率43%；而華為披露的最新數(shù)據顯示，華為2021年研發(fā)投入就高達1427億元人民幣，占全年收入的22.4%，十年累計投入的研發(fā)費用超過8450億元人民幣。

小米對比蘋果，作為一直是美國沒有技術投入的科技公司，蘋果研發(fā)投資不到90億美元，約合人民幣606億元左右，幾乎是小米2021年研發(fā)投入的五倍多。

在手機芯片的“軍備競賽”中，目前有蘋果、三星、華為、小米、vivo等企業(yè)擁有手機相關的自研芯片技術。對當下的手機廠商來說，“芯片”是技術的制高點，掌握了芯片技術就擁有了一定的話語權，能為企業(yè)爭取到持續(xù)生存的空間，規(guī)避了“卡脖子”風險。

小米不斷深入投資半導體產業(yè)，不僅促進了小米在AIoT領域的生態(tài)鏈企業(yè)與芯片公司的業(yè)務協(xié)同和發(fā)展，也為小米自研芯片的技術積累提供重要動能。

胡丹妮對我們表示，中國雖然是全球最大的芯片市場，但在芯片自主研發(fā)生產技術方面仍和國際先進水平存在較大差距，高度依賴進口局面持續(xù)，在國際上容易被“卡脖子”。

“加速實現(xiàn)芯片國產化替代刻不容緩?！焙つ菡f。

審核編輯：符乾江