去年美光等多家內(nèi)存廠商相繼推出了DDR5內(nèi)存,但去年各大平臺(tái)DDR5內(nèi)存上千乃至數(shù)千的價(jià)格,加上CPU、主板等硬件支持的普及還不到位等問題,這第一批DDR5內(nèi)存并沒有在市場(chǎng)上掀起多大的風(fēng)浪。然而,隨著近期DRAM內(nèi)存的價(jià)格普遍開始下降,跟隨這一趨勢(shì)的DDR5內(nèi)存似乎終于有了用武之地。那么DDR5內(nèi)存的價(jià)格為何一開始那么貴呢,難道真的就是剛推出新技術(shù)帶來的高附加值?
PMIC的供應(yīng)困難
DDR5在DDR4的基礎(chǔ)上做了許多改進(jìn),首先是更高的數(shù)據(jù)速率,從DDR4最高的3200MT/s,到了DDR5最高的6400MT/s;其次是提高內(nèi)存穩(wěn)定性的片上ECC糾錯(cuò)機(jī)制,以及降低功耗的1.1V電壓,而內(nèi)存模組硬件上最大的改變之一莫過于新加入的電源管理芯片(PMIC)。
在更高的速率下,為了追求更操作穩(wěn)定性,DDR5的電壓誤差不能大于±3%,而原本的DDR4中,由于PMIC在主板上,所以主板和接口難免會(huì)有一定壓降,而新的設(shè)計(jì)可以讓CPU與內(nèi)存上的PMIC進(jìn)行通信,從而實(shí)現(xiàn)更精確的電源管理。而PMIC的存在讓DDR5內(nèi)存調(diào)節(jié)電壓變得非常簡(jiǎn)單,這對(duì)于英特爾的XMP 3.0這類內(nèi)存超頻功能來說至關(guān)重要。
再者主板的電源設(shè)計(jì)不再需要根據(jù)內(nèi)存插槽數(shù)量來進(jìn)行控制,減少了過度設(shè)計(jì)增加的成本。有的服務(wù)器級(jí)別的DDR5 RDMIMM和LRDIMM內(nèi)存還在模組中增加了溫度傳感器進(jìn)行散熱監(jiān)測(cè),防止因?yàn)檫^熱而出現(xiàn)性能瓶頸。
但這種設(shè)計(jì)就帶來了一個(gè)問題,過去在主板上的PMIC到了內(nèi)存上來以后,所需的PMIC的數(shù)量就是加裝內(nèi)存模組的數(shù)量了,而這遇上去年的半導(dǎo)體短缺情況更是雪上加霜。美光等內(nèi)存廠商都確認(rèn),由于PMIC等非內(nèi)存組件的缺失,造成了DDR5普及困難的現(xiàn)狀。據(jù)傳,這些DDR5內(nèi)存PMIC的交期已經(jīng)當(dāng)時(shí)已經(jīng)達(dá)到了35周,但市場(chǎng)預(yù)計(jì)到了2022年情況會(huì)有所緩解,從現(xiàn)在DDR5的內(nèi)存價(jià)格來看,似乎確實(shí)如此。
已經(jīng)投入供應(yīng)鏈的廠商
雖說整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)做PMIC的廠商不少,但內(nèi)存作為一個(gè)新開啟的市場(chǎng),打入內(nèi)存供應(yīng)鏈的PMIC廠商還是需要一些實(shí)力的。介于目前對(duì)DDR5支持最普及的還是英特爾的第12代CPU處理器,我們就以英特爾驗(yàn)證的DDR5 UDIMM(臺(tái)式機(jī)內(nèi)存)和SODIMM(筆記本內(nèi)存)這兩大消費(fèi)級(jí)DDR5內(nèi)存為例。
英特爾在其驗(yàn)證結(jié)果中囊括了來自SK海力士、三星、美光、金士頓和英睿達(dá)的內(nèi)存,而他們用到的PMIC基本上全來自于收購(gòu)了IDT的瑞薩,少數(shù)來自于MPS,極少數(shù)來自于臺(tái)灣茂達(dá)電子,以及部分三星的DDR5內(nèi)存用到了自家LSI部門的PMIC,可以說目前的DDR5內(nèi)存PMIC市場(chǎng)中,瑞薩是占據(jù)主導(dǎo)地位的。
DDR5 PMIC / 三星
去年5月,三星發(fā)布了自家的DDR5 PMIC方案,包含用于服務(wù)器/工作站DDR5內(nèi)存的S2FPD01和S2FPD02,以及用于PC級(jí)別DDR5內(nèi)存的PMIC S2FPC01。服務(wù)器級(jí)別的PMIC中,S2FPD01主要用于設(shè)計(jì)低密度的內(nèi)存模組,而FPD02則用于更高的密度的DDR5內(nèi)存,而且在電流負(fù)載能力管理上也從前者的每相3A提升到了每相5A。而S2FPC01作為用于PC內(nèi)存的PMIC產(chǎn)品,追求的自然還是高能效和小封裝,這也是為何三星在該產(chǎn)品上用上了90nm工藝的原因。
瑞薩更是早就在2019年底就發(fā)布了P8911這一客戶級(jí)DDR5內(nèi)存PMIC,之后并未發(fā)布其它新品,但從英特爾的驗(yàn)證結(jié)果來看,這估計(jì)也是當(dāng)下消費(fèi)級(jí)DDR5內(nèi)存中最常用的PMIC。從AVNET上查到的數(shù)據(jù)顯示,瑞薩的客戶級(jí)DDR5內(nèi)存PMIC P8911系列,交期已經(jīng)減少至26周,如此看來供應(yīng)的問題確實(shí)已經(jīng)有所緩解了。
當(dāng)然了除了以上這些被英特爾驗(yàn)證過的公司外,還有TI、瀾起科技和立锜科技等廠商,也有各自對(duì)應(yīng)的DDR5 PMIC方案。其中TI的TPS53830/TPS53832以及瀾起科技的M88P5010/M88P5000與三星的S2FPD01/S2FPD02類似,都是針對(duì)不同電流的服務(wù)器DDR5內(nèi)存模組,而立锜科技的RTQ5136則是面向客戶級(jí)DDR5內(nèi)存的PMIC方案。
服務(wù)器級(jí)已經(jīng)就位,但其他硬件還沒有準(zhǔn)備好
美光近日發(fā)布了最高容量64GB的服務(wù)器級(jí)DDR5 RDIMM內(nèi)存,三星也在五月發(fā)布了512GB的CXL DDR5服務(wù)器內(nèi)存,加上早就推出同類產(chǎn)品的SK海力士,DDR5在服務(wù)器上可以說已經(jīng)鉚足了勁頭。
不過雖然服務(wù)器級(jí)的DDR5內(nèi)存雖然已經(jīng)準(zhǔn)備就緒了,但支持DDR5的其他硬件似乎還到位,比如服務(wù)器CPU。AMD方面,支持DDR5內(nèi)存的下一代Epyc服務(wù)器芯片Genoa要今年第四季度才會(huì)面世。而反觀英特爾這邊,雖然消費(fèi)級(jí)CPU已經(jīng)率先支持了DDR5,但服務(wù)器CPU Sapphire Rapids卻一拖再拖,據(jù)傳很可能今年年末才會(huì)開始量產(chǎn)。
所以,說到DDR5普及率不高的問題,還真不是靠PMIC一己之力造成的,相信等到英特爾和AMD的服務(wù)器CPU、消費(fèi)級(jí)CPU繼續(xù)推進(jìn)DDR5支持,加上各大初創(chuàng)公司的自研處理器紛紛開始支持DDR5后,屆時(shí)DDR5的價(jià)格或許就和現(xiàn)在的DDR4內(nèi)存差不多了,普及自然也不成問題了。
PMIC的供應(yīng)困難
DDR5在DDR4的基礎(chǔ)上做了許多改進(jìn),首先是更高的數(shù)據(jù)速率,從DDR4最高的3200MT/s,到了DDR5最高的6400MT/s;其次是提高內(nèi)存穩(wěn)定性的片上ECC糾錯(cuò)機(jī)制,以及降低功耗的1.1V電壓,而內(nèi)存模組硬件上最大的改變之一莫過于新加入的電源管理芯片(PMIC)。
在更高的速率下,為了追求更操作穩(wěn)定性,DDR5的電壓誤差不能大于±3%,而原本的DDR4中,由于PMIC在主板上,所以主板和接口難免會(huì)有一定壓降,而新的設(shè)計(jì)可以讓CPU與內(nèi)存上的PMIC進(jìn)行通信,從而實(shí)現(xiàn)更精確的電源管理。而PMIC的存在讓DDR5內(nèi)存調(diào)節(jié)電壓變得非常簡(jiǎn)單,這對(duì)于英特爾的XMP 3.0這類內(nèi)存超頻功能來說至關(guān)重要。
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客戶級(jí)DDR5 DIMM內(nèi)存 / 瑞薩
客戶級(jí)DDR5 DIMM內(nèi)存 / 瑞薩
再者主板的電源設(shè)計(jì)不再需要根據(jù)內(nèi)存插槽數(shù)量來進(jìn)行控制,減少了過度設(shè)計(jì)增加的成本。有的服務(wù)器級(jí)別的DDR5 RDMIMM和LRDIMM內(nèi)存還在模組中增加了溫度傳感器進(jìn)行散熱監(jiān)測(cè),防止因?yàn)檫^熱而出現(xiàn)性能瓶頸。
但這種設(shè)計(jì)就帶來了一個(gè)問題,過去在主板上的PMIC到了內(nèi)存上來以后,所需的PMIC的數(shù)量就是加裝內(nèi)存模組的數(shù)量了,而這遇上去年的半導(dǎo)體短缺情況更是雪上加霜。美光等內(nèi)存廠商都確認(rèn),由于PMIC等非內(nèi)存組件的缺失,造成了DDR5普及困難的現(xiàn)狀。據(jù)傳,這些DDR5內(nèi)存PMIC的交期已經(jīng)當(dāng)時(shí)已經(jīng)達(dá)到了35周,但市場(chǎng)預(yù)計(jì)到了2022年情況會(huì)有所緩解,從現(xiàn)在DDR5的內(nèi)存價(jià)格來看,似乎確實(shí)如此。
已經(jīng)投入供應(yīng)鏈的廠商
雖說整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)做PMIC的廠商不少,但內(nèi)存作為一個(gè)新開啟的市場(chǎng),打入內(nèi)存供應(yīng)鏈的PMIC廠商還是需要一些實(shí)力的。介于目前對(duì)DDR5支持最普及的還是英特爾的第12代CPU處理器,我們就以英特爾驗(yàn)證的DDR5 UDIMM(臺(tái)式機(jī)內(nèi)存)和SODIMM(筆記本內(nèi)存)這兩大消費(fèi)級(jí)DDR5內(nèi)存為例。
英特爾在其驗(yàn)證結(jié)果中囊括了來自SK海力士、三星、美光、金士頓和英睿達(dá)的內(nèi)存,而他們用到的PMIC基本上全來自于收購(gòu)了IDT的瑞薩,少數(shù)來自于MPS,極少數(shù)來自于臺(tái)灣茂達(dá)電子,以及部分三星的DDR5內(nèi)存用到了自家LSI部門的PMIC,可以說目前的DDR5內(nèi)存PMIC市場(chǎng)中,瑞薩是占據(jù)主導(dǎo)地位的。
DDR5 PMIC / 三星
去年5月,三星發(fā)布了自家的DDR5 PMIC方案,包含用于服務(wù)器/工作站DDR5內(nèi)存的S2FPD01和S2FPD02,以及用于PC級(jí)別DDR5內(nèi)存的PMIC S2FPC01。服務(wù)器級(jí)別的PMIC中,S2FPD01主要用于設(shè)計(jì)低密度的內(nèi)存模組,而FPD02則用于更高的密度的DDR5內(nèi)存,而且在電流負(fù)載能力管理上也從前者的每相3A提升到了每相5A。而S2FPC01作為用于PC內(nèi)存的PMIC產(chǎn)品,追求的自然還是高能效和小封裝,這也是為何三星在該產(chǎn)品上用上了90nm工藝的原因。
瑞薩更是早就在2019年底就發(fā)布了P8911這一客戶級(jí)DDR5內(nèi)存PMIC,之后并未發(fā)布其它新品,但從英特爾的驗(yàn)證結(jié)果來看,這估計(jì)也是當(dāng)下消費(fèi)級(jí)DDR5內(nèi)存中最常用的PMIC。從AVNET上查到的數(shù)據(jù)顯示,瑞薩的客戶級(jí)DDR5內(nèi)存PMIC P8911系列,交期已經(jīng)減少至26周,如此看來供應(yīng)的問題確實(shí)已經(jīng)有所緩解了。
當(dāng)然了除了以上這些被英特爾驗(yàn)證過的公司外,還有TI、瀾起科技和立锜科技等廠商,也有各自對(duì)應(yīng)的DDR5 PMIC方案。其中TI的TPS53830/TPS53832以及瀾起科技的M88P5010/M88P5000與三星的S2FPD01/S2FPD02類似,都是針對(duì)不同電流的服務(wù)器DDR5內(nèi)存模組,而立锜科技的RTQ5136則是面向客戶級(jí)DDR5內(nèi)存的PMIC方案。
服務(wù)器級(jí)已經(jīng)就位,但其他硬件還沒有準(zhǔn)備好
美光近日發(fā)布了最高容量64GB的服務(wù)器級(jí)DDR5 RDIMM內(nèi)存,三星也在五月發(fā)布了512GB的CXL DDR5服務(wù)器內(nèi)存,加上早就推出同類產(chǎn)品的SK海力士,DDR5在服務(wù)器上可以說已經(jīng)鉚足了勁頭。
不過雖然服務(wù)器級(jí)的DDR5內(nèi)存雖然已經(jīng)準(zhǔn)備就緒了,但支持DDR5的其他硬件似乎還到位,比如服務(wù)器CPU。AMD方面,支持DDR5內(nèi)存的下一代Epyc服務(wù)器芯片Genoa要今年第四季度才會(huì)面世。而反觀英特爾這邊,雖然消費(fèi)級(jí)CPU已經(jīng)率先支持了DDR5,但服務(wù)器CPU Sapphire Rapids卻一拖再拖,據(jù)傳很可能今年年末才會(huì)開始量產(chǎn)。
所以,說到DDR5普及率不高的問題,還真不是靠PMIC一己之力造成的,相信等到英特爾和AMD的服務(wù)器CPU、消費(fèi)級(jí)CPU繼續(xù)推進(jìn)DDR5支持,加上各大初創(chuàng)公司的自研處理器紛紛開始支持DDR5后,屆時(shí)DDR5的價(jià)格或許就和現(xiàn)在的DDR4內(nèi)存差不多了,普及自然也不成問題了。
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