引言

在全球能源短缺及“雙碳”達標的大背景下，以電機驅動替代內燃機驅動的產品，正廣泛應用于電動車、智能制造等領域。

在這些應用場景中，均會使用到隔離驅動電路，這個電路要求輸入控制信號與電機反饋到控制板的信號之間實現(xiàn)電氣隔離，從而達到以控制信號控制功率元件（或組件），以實現(xiàn)對控制端（或人體）的保護功能。

Part.1

現(xiàn)有光耦隔離驅動電路的不足之處

圖1

圖1所示為采用光耦隔離的驅動電路。

為了確保該電路正常使用，在設計時需要在光耦發(fā)光側串聯(lián)匹配電阻，而電阻值根據(jù)光耦的CTR等參數(shù)進行匹配，以使光耦工作在非線性狀態(tài)（即開關狀態(tài)）。若光耦匹配電阻不合適，則會導致后方開關電路不完全導通或慢開慢關等故障，這樣會大大提高后級MOS的開關損耗而使MOS管發(fā)熱，嚴重時還會導致MOS管熱擊穿故障；另外光耦要達到理想的開關狀態(tài)調整驅動電阻的同時還需要關注MCU的IO口灌/拉電流能力，若MCU的灌/拉電流能力不適合，調整電阻也未必能使光耦達到理想的開關狀態(tài)，從而依然會引發(fā)上述故障。

Part.2

貝嶺隔離驅動電路解決方案的優(yōu)勢

圖2 采用BL714X系列隔離芯片隔離方案

# 1參數(shù)匹配更簡單

BL714X系列基于CMOS工藝電容耦合隔離器，具有隔離地回路，隔離耐壓高，傳輸速度高，功耗低等特點。該方案相比較傳統(tǒng)光耦隔離方案，BL714X隔離芯片的輸入對MCU的IO灌/拉電流無要求。而使用IO驅動光耦需要根據(jù)光耦CTR曲線進行驅動電阻匹配，以保證光耦快速進入導通狀態(tài)或關斷狀態(tài)，如果驅動電阻與光耦參數(shù)不匹配，可能導致MOS無法完全導通或慢開慢關等故障。

# 2響應速度更快

光耦的傳輸速率在驅動配置正常的情況下，輸出信號的上升沿和下降沿通常是μs級，而隔離芯片的輸出信號上升沿和下降沿是ns級。在大電流快速開關或者快速啟停的應用場合使用隔離芯片使得驅動MOS管損耗發(fā)熱量更小，更不易發(fā)生熱擊穿故障。

# 3電路布板更簡潔

對比圖1和圖2可以看出，圖1中必須使用4顆光耦，而圖2中僅選用了1顆四通道的隔離芯片，并且采用高耐壓的三端穩(wěn)壓芯片作為電源供電電路，這樣的設計，使整個驅動電路布板更為簡潔，更有利于客戶產品的小型化設計。

Part.3

貝嶺隔離驅動電路主要芯片特點

審核編輯：劉清