EML一般需要TEC，用TO封裝是一種比BOX更低成本的方案，之前寫過(guò)一些

在TO的引腳中，需要焊接柔性板

在合集2021上的第14-17頁(yè)有寫三菱對(duì)于TO與柔性板出現(xiàn)的GND間隙寄生電容，產(chǎn)生的諧振，封裝帶寬受限。

上個(gè)月，光迅對(duì)于這個(gè)GND縫隙產(chǎn)生的諧振，有個(gè)處理方式，在柔性板上增加了一部分GND的凸臺(tái)，把柔性板和TOcan底座焊在一起，消除縫隙，把上圖中的寄生電容去掉，提高封裝帶寬。

局部放大，射頻引腳的部分做了阻焊隔離，剩下的GND凸臺(tái)，避開低速引腳區(qū)域，降低焊點(diǎn)短路的故障率，TO的GND，和兩個(gè)大一些的透錫孔，把錫從這些位置充分浸入GND 凸臺(tái)與TO底座面，把縫隙填滿，提高帶寬。

切局部TO，GND的引腳有個(gè)焊臺(tái)高度，導(dǎo)致柔性板無(wú)法與TO底座緊密焊接

把柔性板帶有凸臺(tái)的部分與TO底座連接，如有縫隙，從大孔中導(dǎo)入焊錫，

把PI聚酰亞胺透明化后，看凸臺(tái)，低速部分無(wú)需全覆蓋。主要保留高速信號(hào)即可。

之前也寫過(guò)凸臺(tái)直接焊在TO底座上的，與凸臺(tái)附著在柔性板上，是一樣的作用。

今天是光模塊的議題，下周是光器件封裝議題，下下周是光芯片的部分，都是全天安排。

編輯：黃飛