最新款的MacBook Pro機(jī)型將在2022年第四季度進(jìn)入量產(chǎn)，搭載M2Pro芯片。

根據(jù)知名分析師郭明錤的爆料，M2芯片的制造工藝任然是5nm工藝，也就是說(shuō)14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 都還是將使用5nm工藝；預(yù)期中的新款MacBook Pro 將搭載臺(tái)積電 3nm 的芯片可能沒(méi)有那么快能夠?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn)。

M2采用了8 核CPU（4 個(gè)性能核心和 4 個(gè)能效核心）+ 10 核 GPU，性能強(qiáng)大。

自從2020年蘋(píng)果推出 M 系列自研芯片以來(lái)，MacBook一直就在使用，M芯片提供了更卓越的性能動(dòng)力與新功能。現(xiàn)在的M2芯片采用Arm 芯片，基于5nm 制程技術(shù)，封裝了超過(guò) 200 億個(gè)晶體管（比M1芯片多了 25%；M1集成了160億個(gè)晶體管），M2芯片可提供100 GB/s 的統(tǒng)一內(nèi)存帶寬（比 M1 多了 50%），同時(shí)擁有高達(dá) 24GB 的統(tǒng)一內(nèi)存以處理更巨大、更復(fù)雜的工作負(fù)載。

功耗優(yōu)勢(shì)也是M2芯片一大亮點(diǎn)，M2芯片與10 核x86 筆記本芯片對(duì)比來(lái)看，在相同的功耗下M2芯片的CPU運(yùn)算速度是它的1.9倍，GPU的性能是其2.3倍。