1.有關(guān)導(dǎo)體壓接的尺寸，請參見圖

壓接區(qū)域中的接觸材料的厚度必須從標(biāo)準(zhǔn)零件圖中獲取。指示的壓接尺寸設(shè)定了限制。標(biāo)準(zhǔn)零件圖中指定的任何偏差值均具有約束力。

兩個壓接筒端部的不規(guī)則滾動是允許的，但要符合對支撐長度，支撐角度和壓接卷曲末端間距的要求。

規(guī)定的壓接尺寸必須根據(jù)質(zhì)量保證矩陣規(guī)范進行測試（請參閱附錄B），并由線束制造商進行記錄。

壓接結(jié)果的評估必須考慮與過程有關(guān)的波動。

2 壓接高度（Ch）

壓接高度必須使用非破壞性方法進行測量。

壓接高度是壓接連接的可調(diào)尺寸（與工具無關(guān)）。

壓接高度由接觸元件（端子）制造商指定，并記錄在相應(yīng)接觸元件（端子）的標(biāo)準(zhǔn)零件圖中。

如果在接觸元件的標(biāo)準(zhǔn)零件圖上未指定壓接高度公差，則壓接高度的一般公差可參考表2，當(dāng)然公差大小取決于導(dǎo)體的截面積。

有關(guān)壓接高度的測量，請參見第5.4.2節(jié)。

有關(guān)重復(fù)精度的要求，請參見第5.2節(jié).

3 壓接寬度（Cw）

壓接寬度是與工具相關(guān)的，即壓接連接的不可調(diào)整的尺寸。

壓接寬度由接觸元件(端子)制造商指定，并在相應(yīng)接觸元件的標(biāo)準(zhǔn)零件圖中記錄相應(yīng)的公差。

4 可測量的壓接寬度（Cwm）

可測量的壓接寬度必須使用非破壞性方法來測量。

壓接基部處的壓接寬度可用如測微計來測量。它由接觸元件制造商指定，并且必須在相應(yīng)接觸元件（端子）的標(biāo)準(zhǔn)零件圖中以相應(yīng)的公差記錄下來。

5 支撐角度（αw）

支撐角度（見圖12）只能使用顯微切片來確定。

支撐角度與垂直方向的偏差不得超過30°(αw ≤ 30°).

6 支撐高度（La）

支撐高度（請參見圖13）只能使用顯微切片來確定。

壓接套筒必須在喇叭口之間沿其整個長度封閉。卷起的壓接套筒端部相互接觸并相互支撐。作為最低要求，壓接卷曲末端的支撐高度（取決于導(dǎo)體的截面積）必須等于表3中規(guī)定的接觸材料厚度的比例。

發(fā)布的圖紙的規(guī)格始終具有約束力（請參閱第1節(jié)).

7 卷曲末端間隙（Fa）

卷曲末端間隙（請參見圖14）只能用顯微切片測定。任何一個壓接卷曲末端的都不得觸及壓接套筒的內(nèi)壁。

卷曲末端間隙為：

Fa≥0.1×S

8 壓接卷曲爪末端的距離（CFE）

壓接卷曲爪末端的距離只能使用顯微切片來確定。

相對的卷曲爪壓接末端之間的距離（見圖15）是：

CFE = x1–x2

CFE≤0.5×S

9 毛刺高度（Fh）

毛刺的高度受壓接工具的磨損程度與進料設(shè)置的影響（見圖16).

Fh≤ 1 × S

10 毛刺寬度

毛刺寬度（見圖16）是：

Fw≤0.5×S

名稱：

1 毛刺高度

2 毛刺寬度

3裂紋（請見第4.3.5.2節(jié)）

圖16–壓接底部的毛刺

11 底部厚度（Sb）

底部厚度（請見圖17）只能用顯微切片測定。

底部厚度為：

Sb≥0.75×S

名稱：

1，底部厚度

12 壓縮比

壓縮程度（壓縮比）只能使用顯微切片確定。

接觸元件（端子）的制造商應(yīng)確保在遵守規(guī)定的壓接尺寸時實現(xiàn)良好的壓縮度。良好壓縮比特點是具有完全填充的壓接套筒，其中，壓接區(qū)域中股絲應(yīng)以蜂窩結(jié)構(gòu)完全壓縮。

壓縮程度（壓縮比）是壓接（壓接好的）中包含的導(dǎo)體截面積與未壓接的標(biāo)稱導(dǎo)體截面積之比：

壓縮比=Acrimp/Aconductor*100% (1)

名稱：

Acrimp壓接中包含的導(dǎo)體截面積（以微截面中的多邊形鏈來衡量)

Aconductor標(biāo)稱導(dǎo)體截面積

13.壓接長度

導(dǎo)體壓接必須在前后喇叭口之間的整個長度上閉合（見圖18)。卷邊的套筒末端相互支撐。

14.裂紋

裂紋（見圖19）可能是由于各種不利情況造成的，尤其是在壓接底部處。裂紋必須與卷邊區(qū)域內(nèi)部可能出現(xiàn)的褶皺區(qū)分開。

裂紋是不允許出現(xiàn)的。

名稱：

1 裂紋

審核編輯 ：李倩