編者薦語：

在智次方·摯物產(chǎn)業(yè)研究院的數(shù)據(jù)統(tǒng)計基礎(chǔ)上，小編整理了各類非蜂窩物聯(lián)網(wǎng)的芯片/模組玩家。AIoT既是小微企業(yè)角逐的主戰(zhàn)場，自然而然也是重點關(guān)注的應(yīng)用領(lǐng)域。

以下文章來源于物聯(lián)網(wǎng)智庫 ，作者摯物產(chǎn)業(yè)研究院

物聯(lián)網(wǎng)智庫.

智次方·物聯(lián)網(wǎng)智庫是發(fā)布智聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)干貨內(nèi)容的智囊平臺，我們關(guān)注AIoT領(lǐng)域的熱點方向（智能網(wǎng)聯(lián)、智慧城市、產(chǎn)業(yè)元宇宙、智能工業(yè)、底層技術(shù)、可穿戴設(shè)備等）。提供行業(yè)現(xiàn)狀趨勢分析，汲取百家交鋒觀點，分享獨家深度見解。

導(dǎo)讀

蜂窩物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域在2022年8月實現(xiàn)“物超人”，迎來里程碑式新發(fā)展。而非蜂窩物聯(lián)網(wǎng)的連接數(shù)目前已經(jīng)達(dá)到了蜂窩物聯(lián)網(wǎng)的近3倍，在構(gòu)建萬物互聯(lián)社會中發(fā)揮著舉足輕重的作用。

近年來，我國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)保持快速發(fā)展態(tài)勢。其中，蜂窩物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域在2022年8月實現(xiàn)“物超人”，迎來里程碑式新發(fā)展；非蜂窩領(lǐng)域則貢獻(xiàn)了更大規(guī)模的連接，目前，非蜂窩物聯(lián)網(wǎng)的連接數(shù)為蜂窩物聯(lián)網(wǎng)的近3倍，在構(gòu)建萬物互聯(lián)社會中發(fā)揮著舉足輕重的作用。

中國非蜂窩無線物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)規(guī)模大、增長快

據(jù)智次方·摯物產(chǎn)業(yè)研究院統(tǒng)計，截至2021年底，全球非蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)超過115億，其中，中國非蜂窩無線物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)占據(jù)了37.5%的份額。預(yù)計至2022年底，中國的這一連接規(guī)模有望達(dá)到57.1億，同比2021年增長32.5%。

2015-2022年中國非蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)（百萬個）

數(shù)據(jù)來源：智次方·摯物產(chǎn)業(yè)研究院

中國非蜂窩芯片/模組市場將保持高速增長態(tài)勢

在連接數(shù)快速攀升的帶動下，中國非蜂窩無線芯片/模組市場保持高速增長態(tài)勢。目前，應(yīng)用較為廣泛、出貨量較大的局域網(wǎng)非蜂窩芯片/模組包括藍(lán)牙芯片、Wi-Fi模組和ZigBee模組，廣域網(wǎng)則以LoRa模組為主。其中，藍(lán)牙、Wi-Fi及LoRa三大制式的芯片/模組出貨量位居前三。根據(jù)智次方·摯物產(chǎn)業(yè)研究院統(tǒng)計，2021年中國市場的藍(lán)牙芯片出貨量達(dá)到19.1億顆，占到統(tǒng)計的中國非蜂窩芯片/模組整體出貨量的57.2%；Wi-Fi模組與LoRa模組分別占36.6%和3.5%。

(一)藍(lán)牙芯片受益于性能良好及下游需求旺盛，將保持較快增長

藍(lán)牙芯片不僅具有良好的設(shè)備兼容性，可適配多種外圍設(shè)備，近年來，還持續(xù)在節(jié)能、測距和數(shù)據(jù)傳輸?shù)燃夹g(shù)性能上不斷精進(jìn)，為其大規(guī)模應(yīng)用推廣打下了堅實基礎(chǔ)。據(jù)藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟預(yù)測，全球藍(lán)牙芯片未來幾年有望受益于音頻傳輸、數(shù)據(jù)傳輸、設(shè)備網(wǎng)絡(luò)與位置服務(wù)等領(lǐng)域的快速發(fā)展，其出貨量將保持較快增速。預(yù)計至2024年，藍(lán)牙芯片在上述四大領(lǐng)域的出貨份額將占到71%。其中，熱門的應(yīng)用場景將包括健身運動、資產(chǎn)追蹤、室內(nèi)AOA定位及導(dǎo)航、數(shù)字鑰匙、倉儲物流、智慧辦公、醫(yī)療保健、智能制造等。

數(shù)據(jù)來源：藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟，智次方·摯物產(chǎn)業(yè)研究院

圖2：2024年全球藍(lán)牙芯片市場下游應(yīng)用分布預(yù)測

中國市場藍(lán)牙芯片的出貨增速有望高于全球平均水平。據(jù)智次方·摯物產(chǎn)業(yè)研究院測算，中國市場的藍(lán)牙芯片出貨量未來3年將保持較快增長態(tài)勢，2022年出貨量有望超21億顆，至2024年將進(jìn)一步增至26億顆以上，2021-2024年間CAGR將超過11%。

藍(lán)牙芯片及模組廠商有Nordic、德州儀器、高通、博通、英飛凌、意法半導(dǎo)體、微芯、瑞薩/戴濼格、瑞昱、杰理、富芮坤、極海、恒玄、中科藍(lán)訊、絡(luò)達(dá)、炬芯、啟芯、山景、上海博通、新向遠(yuǎn)、巨微、納思達(dá)、泰凌、笙科、物奇、紫光展銳、桃芯科技、聯(lián)睿微、磐啟微、卓榮、安凱、易兆、奉加、華普、倫茨、匯頂、沁恒、維霖通、昇潤、利爾達(dá)、中易騰達(dá)、自連、 霖霖柒、天工測控、飛易通、信馳達(dá)、碧德、慧翰微、小瑞科技、微智電子、金甌、百瑞互聯(lián)、強(qiáng)禾科技、樂鑫等。

數(shù)據(jù)來源：智次方·摯物產(chǎn)業(yè)研究院

圖3：2018-2024年中國市場藍(lán)牙芯片出貨量（百萬顆）

(二)Wi-Fi模組受益于持續(xù)升級迭代，發(fā)展前景樂觀

Wi-Fi傳輸數(shù)據(jù)的速率快、質(zhì)量高，且模組成本低，已在手機(jī)、平板以及個人電腦等領(lǐng)域應(yīng)用多年。隨著萬物互聯(lián)建設(shè)的深入推進(jìn)，未來有望被更廣泛應(yīng)用于Wi-Fi AP/路由、智能手表、智能家居和智慧樓宇等領(lǐng)域。

數(shù)據(jù)來源：智次方·摯物產(chǎn)業(yè)研究院

圖4：2021年中國Wi-Fi市場下游應(yīng)用分布

傳統(tǒng)Wi-Fi存在信號傳輸覆蓋范圍小、功率消耗大等弊端，亟待進(jìn)行迭代升級。2019年，作為新一代標(biāo)準(zhǔn)的Wi-Fi 6發(fā)布。相較于Wi-Fi 5，Wi-Fi 6具有更高的數(shù)據(jù)傳輸速率、更大的網(wǎng)絡(luò)容量、更低的時延和更高的能效。同時，相較5G，Wi-Fi 6于室內(nèi)應(yīng)用的優(yōu)勢更為突出，可以低成本滿足室內(nèi)辦公、零售及娛樂等場景的連接需求。Fior Markets預(yù)計，2022年全球Wi-Fi 6設(shè)備出貨量的份額將占到整體Wi-Fi設(shè)備的20.3%。同時，Wi-Fi 7有望于2023年投入市場。至2027年，全球Wi-Fi 6與Wi-Fi 7設(shè)備出貨量的份額有望合計達(dá)56%。

數(shù)據(jù)來源：Fior Markets，智次方·摯物產(chǎn)業(yè)研究院

圖5：2019-2027年全球各類Wi-Fi設(shè)備市場結(jié)構(gòu)

受益于技術(shù)的持續(xù)升級迭代，國內(nèi)Wi-Fi模組市場近年保持快速增長態(tài)勢。智次方·摯物產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)計，2022年中國市場Wi-Fi模組出貨量將達(dá)12.2億個，2021-2024年間CAGR將達(dá)17%以上。

Wi-Fi芯片及模組廠商有博通、高通、英特爾、瑞昱、聯(lián)發(fā)科、美滿、上海博通、康希、朗力半導(dǎo)體、海思、翱捷、速通、聯(lián)盛德微、亮牛、南方硅谷、卓榮、泰芯、紫光展銳、矽昌通信、邁凌、尊湃通訊、奕斯偉、思佳訊、恩智浦、卓勝微、QORVO、三伍、立積、樂鑫、移遠(yuǎn)、芯訊通、利爾達(dá)、必聯(lián)、博實結(jié)、零零智能、愛聯(lián)科技、群登、正點原子、司亞樂、泰利特、自連、霖霖柒、飛易通、碧德、小瑞科技等。

數(shù)據(jù)來源：智次方·摯物產(chǎn)業(yè)研究院

圖6：2018-2024年中國市場Wi-Fi模組出貨量（百萬個）

(三)LoRa作為廣域網(wǎng)的重要連接方式，模組市場將保持高速增長

LoRa作為廣域網(wǎng)的一種重要連接方式，適用場景相對更廣。該技術(shù)具有通信距離長、覆蓋范圍廣、功耗低等優(yōu)點。近年來，LoRa技術(shù)在國內(nèi)主要應(yīng)用于智能表計、智慧城市、智能制造、智慧樓宇和智慧農(nóng)業(yè)等場景。

目前，LoRa是全球范圍內(nèi)應(yīng)用最廣泛的非授權(quán)頻譜廣域通信網(wǎng)絡(luò)。根據(jù)Semtech數(shù)據(jù)，截至2022年10月初，全球有超過173個國家部署了LoRa或LoRaWAN系統(tǒng)，共計部署LoRa網(wǎng)關(guān)超500萬個、LoRa終端節(jié)點超2.7億個。ABI Research預(yù)計，至2026年，LoRa將占據(jù)全球5成以上的非蜂窩LPWAN連接份額。

受益于政策環(huán)境改善，LoRa近年在中國迎來了快速發(fā)展。2019年，工信部發(fā)布《微功率短距離無線電發(fā)射設(shè)備目錄和技術(shù)要求》，使包括LoRa在內(nèi)的所有微功率設(shè)備監(jiān)管有法可依，為LoRa的合規(guī)有序發(fā)展創(chuàng)造了良好環(huán)境。目前，LoRa在靈活組網(wǎng)等優(yōu)勢的基礎(chǔ)上，正朝產(chǎn)業(yè)化、標(biāo)準(zhǔn)化方向發(fā)展，產(chǎn)業(yè)鏈上下游資源加速整合，不斷推動傳輸安全性提升和功耗降低；應(yīng)用方向逐步聚焦，新興熱門應(yīng)用場景包括送餐機(jī)器人、可穿戴設(shè)備、智能供應(yīng)鏈等。智次方·摯物產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)計，2022年中國市場LoRa模組的出貨量有望達(dá)1.9億個，2021-2023年間CAGR將近60%，年復(fù)合增速位居三大非蜂窩制式的首位。

LoRa芯片及模組廠商有商升特、微芯、意法半導(dǎo)體、翱捷、國民技術(shù)、升哲、正文、普天通達(dá)、門思科技、利爾達(dá)、光通國際、縱行科技、唯傳科技、華普、群登、友訊達(dá)、艾森智能、瑞興恒方、思為無線、四信、致遠(yuǎn)、司亞樂、億佰特、塔石、有人物聯(lián)網(wǎng)、飛易通等。

數(shù)據(jù)來源：智次方·摯物產(chǎn)業(yè)研究院

圖7：2015-2023年中國市場LoRa模組出貨量（百萬個）

(四)ZigBee市場正逐步起量，未來前景可期

ZigBee相對Wi-Fi具有低成本、低功耗、長距離、短時延、高安全等優(yōu)勢，其覆蓋范圍通?？蛇_(dá)300米，部分情況下可擴(kuò)大到1-3千米。ZigBee常應(yīng)用于工業(yè)、農(nóng)業(yè)、交通等領(lǐng)域，其中，熱門的應(yīng)用場景包括危險化學(xué)成分監(jiān)測、火警早期監(jiān)測預(yù)報、農(nóng)業(yè)數(shù)據(jù)測量、水文監(jiān)測、智能交通信號燈、智能養(yǎng)老、智能家居、智能社區(qū)等。

ZigBee在中國市場正逐步起量。據(jù)智次方·摯物產(chǎn)業(yè)研究院統(tǒng)計，2021年中國市場ZigBee模組的出貨量為9000萬個，預(yù)計至2024年有望接近2.5億個。

ZigBee芯片及模組廠商有芯科、德州儀器、恩智浦、意法半導(dǎo)體、美滿、愛特梅爾、泰凌微、奉加、博流智能、樂鑫、愛聯(lián)科技、威士丹利、飛比、億佰特、東勝物聯(lián)、利爾達(dá)、群登、云墾科技、博晶、四信、沸點物聯(lián)、澤耀、迪進(jìn)、博安通、智漢、順舟智能、瑞瀛、致遠(yuǎn)、涂鴉等。

數(shù)據(jù)來源：智次方·摯物產(chǎn)業(yè)研究院

圖8：2015-2024年中國市場ZigBee模組出貨量（百萬個）

除上述技術(shù)外，UWB、ZETA等非蜂窩通信技術(shù)同樣廣受關(guān)注，已呈現(xiàn)出較好發(fā)展?jié)摿Γ型麨闃?gòu)建萬物互聯(lián)社會發(fā)揮重要作用。

UWB的芯片及模組廠商有QORVO/DECAWAVE、蘋果、微芯、3DB、瑞薩、恩智浦、Ubisense、意法半導(dǎo)體/BESPOON、SPARK Microsystems、精位、優(yōu)智聯(lián)、紐瑞芯、易百德、清研訊科、馳芯半導(dǎo)體、奉加、瀚巍、捷揚微、村田、唐恩科技、阿莫泰克、天工測控、安信可、信維、創(chuàng)新微、沃旭、智漢等。

ZETA的芯片及模組廠商有縱行科技、ONEMO、華普、索喜、廣芯微、凜睿、艾普凌科凸版印刷等。

除了以上非蜂窩通信芯片/模塊原廠，國產(chǎn)芯片/模塊已經(jīng)在千行百業(yè)落地應(yīng)用。

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審核編輯 黃昊宇