電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/劉靜）10月19日，南京高華科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)：高華科技）科創(chuàng)板IPO更新消息，回復(fù)早前上交所對(duì)公司提出的產(chǎn)品和技術(shù)先進(jìn)性、高可靠性傳感器研發(fā)難度等問(wèn)題。



高華科技表示，自己在高可靠性傳感器封裝與測(cè)試、傳感器網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)等方面已擁有自主研發(fā)的核心技術(shù)，而且也具備晶圓級(jí)到系統(tǒng)級(jí)的封測(cè)能力，以及MEMS傳感芯片、ASIC調(diào)理電路自主設(shè)計(jì)的能力。為了證明自身產(chǎn)品技術(shù)的先進(jìn)性，高華科技將自研的MEMS芯片與采購(gòu)芯片在遲滯、輸入阻抗、零點(diǎn)輸出、滿(mǎn)量程輸出等性能指標(biāo)上進(jìn)行詳細(xì)對(duì)比，得出自研芯片在工作溫度范圍、非線(xiàn)性及介質(zhì)耐壓等方面具有較大性能優(yōu)勢(shì)，技術(shù)水平達(dá)到業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的結(jié)論。

2000年，李維平、單磊和余德群聯(lián)合創(chuàng)立高華科技，聚焦傳感器領(lǐng)域的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，主要開(kāi)發(fā)的產(chǎn)品有壓力、加速度、溫濕度、位移等傳感器以及傳感器網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于航空航天、軍工、軌道交通、工業(yè)生產(chǎn)等領(lǐng)域。

此次IPO，高華科技公開(kāi)發(fā)行新股不超過(guò)33320萬(wàn)股，募集6.34億元資金，建設(shè)生產(chǎn)檢測(cè)中心，提高產(chǎn)品的規(guī)?；a(chǎn)能力和生產(chǎn)效率，同時(shí)加大研發(fā)投入攻關(guān)MEMS傳感芯片技術(shù)、傳感網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)平臺(tái)等底層技術(shù)。

為了企業(yè)有足夠的資金投入高端傳感器領(lǐng)域的新技術(shù)、新產(chǎn)品研發(fā)，高華科技在積極推動(dòng)IPO上市工作外，也在積極尋求其他投資機(jī)構(gòu)的支持。2022年開(kāi)年，高華科技在傳感器行業(yè)率先打響了融資的“第一槍”，1月15日完成由國(guó)投創(chuàng)合領(lǐng)投，軍民融合發(fā)展產(chǎn)業(yè)投資基金、浩藍(lán)行遠(yuǎn)、融璽創(chuàng)投等機(jī)構(gòu)跟投的數(shù)億人民幣A輪融資。

目前李維平、單磊、余德群為高華科技的共同實(shí)際控制人，分別直接持有高華科技24.50%、18.12%、15.61%的股份，三人合計(jì)持有高華科技58.23%的股份。此外李維平還擔(dān)任高華科技的董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理，2021年薪酬為72.82萬(wàn)元。

業(yè)績(jī)加速增長(zhǎng)，9成收入來(lái)自高可靠性傳感器

受益近年來(lái)傳感器旺盛的市場(chǎng)需求，高華科技的營(yíng)業(yè)收入快速地增長(zhǎng)，增長(zhǎng)速度由2020年的19.70%提升至45.24%，但歷年?duì)I收增速并未出現(xiàn)過(guò)超50%的高速增長(zhǎng)情況，總體營(yíng)收呈加速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。歸母凈利潤(rùn)以高于營(yíng)收的速度增長(zhǎng)，2021年同比增速達(dá)98.82%。報(bào)告期內(nèi)，主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利率分別為57.71%、58.01%、60.77%。



營(yíng)收和歸母凈利加速增長(zhǎng)，主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利率逐年上升，高華科技表示，這主要是高可靠性傳感器引起的。招股書(shū)顯示，2021年高華科技超9成營(yíng)收來(lái)自高可靠性傳感器產(chǎn)品，而傳感器網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)收入占比不到10%。



報(bào)告期內(nèi)，高可靠性傳感器毛利率逐年上升，2021年較2020年提升了5.88個(gè)百分點(diǎn)，據(jù)了解主要原因是：高華科技的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)進(jìn)一步優(yōu)化，高毛利產(chǎn)品的收入占比上升；高華科技的銷(xiāo)售收入逐年增加，規(guī)模效應(yīng)逐步體現(xiàn)。而反觀(guān)傳感器網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)，銷(xiāo)售收入規(guī)模保持穩(wěn)定，毛利率也逐年下降。

高華科技的高可靠性傳感器業(yè)務(wù)主要包括壓力傳感器、加速度傳感器、溫濕度傳感器、位移傳感器等。產(chǎn)品已通過(guò)國(guó)標(biāo)、軍標(biāo)、宇航級(jí)標(biāo)準(zhǔn)，且具有可靠性高、一致性好、集成度高的優(yōu)點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于各高可靠性領(lǐng)域。

在航天領(lǐng)域，高華科技參與并完成了載人航天工程、探月工程、北斗工程、空間站建設(shè)工程等重點(diǎn)工程配套任務(wù)；在航空領(lǐng)域，高華科技參與了多型新一代戰(zhàn)機(jī)的配套；在兵器領(lǐng)域，高華科技參與了信息化裝備的傳感器配套任務(wù)；在軌道交通領(lǐng)域，高華科技參與了和諧號(hào)、復(fù)興號(hào)等高鐵動(dòng)車(chē)的傳感器國(guó)產(chǎn)化配套；在冶金領(lǐng)域，公司產(chǎn)品應(yīng)用于寶武集團(tuán)、建龍集團(tuán)等企業(yè)的冶煉設(shè)備健康監(jiān)測(cè)系統(tǒng)。

在客戶(hù)方面，高華科技的傳感器產(chǎn)品主要銷(xiāo)售給軍方和工業(yè)用戶(hù)，終端客戶(hù)主要為A集團(tuán)、B集團(tuán)、C集團(tuán)、D集團(tuán)、E集團(tuán)等軍工央企集團(tuán)下屬單位，以及中車(chē)集團(tuán)、寶武集團(tuán)、鄭煤機(jī)、三一集團(tuán)、徐工集團(tuán)等大型工業(yè)企業(yè)集團(tuán)。

物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)智能帶動(dòng)市場(chǎng)潛力釋放，MEMS傳感器突破千億市場(chǎng)規(guī)模

根據(jù)賽迪顧問(wèn)的統(tǒng)計(jì)，2021年全球傳感器市場(chǎng)規(guī)模達(dá)11819.6億元，增速由2020年的6%提升至13.7%；而同期我國(guó)傳感器市場(chǎng)規(guī)模以高于全球的增速擴(kuò)張，同比增長(zhǎng)18.6%，達(dá)2851.8億元，預(yù)計(jì)2023年我國(guó)傳感器市場(chǎng)規(guī)模將突破3800億元。

傳感器在消費(fèi)電子、汽車(chē)電子、工業(yè)電子、通信電子等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用，未來(lái)隨著物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)智能的快速發(fā)展和國(guó)產(chǎn)替代的實(shí)施，下游應(yīng)用領(lǐng)域?qū)鞲衅鞯男枨髮⒀杆偬嵘?，市?chǎng)空間有望進(jìn)一步擴(kuò)大。

傳感器行業(yè)從結(jié)構(gòu)型傳感器開(kāi)始已迭代到第三代，其朝著具有感、知、聯(lián)一體化功能的智能感知系統(tǒng)方向發(fā)展，傳感器、通信芯片、微處理器、驅(qū)動(dòng)程序、軟件算法等有機(jī)結(jié)合，通過(guò)高度敏感的傳感器實(shí)現(xiàn)多功能檢測(cè)，通過(guò)邊緣計(jì)算實(shí)現(xiàn)在線(xiàn)數(shù)據(jù)處理，基于無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)感知測(cè)量系統(tǒng)的數(shù)據(jù)匯聚。隨著傳感器的智能化發(fā)展，MEMS等技術(shù)將成為傳感器制造的主要技術(shù)。

近年來(lái)我國(guó)MEMS傳感器市場(chǎng)一直保持快速增長(zhǎng)，根據(jù)賽迪顧問(wèn)統(tǒng)計(jì)，2020年我國(guó)MEMS行業(yè)規(guī)模達(dá)736.70億元，增長(zhǎng)速度為23.2%，預(yù)計(jì)2022年市場(chǎng)規(guī)模將突破1000億元，未來(lái)有望繼續(xù)以20%左右的速度持續(xù)增長(zhǎng)。



在MEMS領(lǐng)域，高華科技已具備了MEMS傳感芯片自主設(shè)計(jì)的能力，同時(shí)具備了MEMS傳感器系統(tǒng)級(jí)的封測(cè)能力。目前，高華科技在研的MEMS芯片為壓力敏感芯片，按技術(shù)原理可分為擴(kuò)散硅原理和SOI原理兩大類(lèi)，高華科技透露，“擴(kuò)散硅原理MEMS芯片已定型，正在進(jìn)行小批量試制；SOI原理MEMS芯片正在進(jìn)行初樣驗(yàn)證，并準(zhǔn)備小批量試制。研發(fā)進(jìn)展總體較為順利?！彪S著研發(fā)和生產(chǎn)工作的不斷推進(jìn)，高華科技自主設(shè)計(jì)的MEMS芯片有望在2022年底開(kāi)始逐步實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

高華科技自研的MEMS芯片的具體情況如下：



目前，做MEMS的企業(yè)主要是敏芯股份、睿創(chuàng)微納、賽微電子和高華科技等，其中前三大企業(yè)已分別在2020年、2019年、2015年上市，并且已實(shí)現(xiàn)MEMS產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)化，而高華科技還在沖刺上市的途中，采用MEMS工藝的壓力傳感器、加速度傳感器、濕度傳感器已實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化，但自研的MEMS壓力敏感芯片尚未實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，目前MEMS芯片全部采用的外購(gòu)。

與國(guó)內(nèi)同行企業(yè)比較：盈利能力較強(qiáng)、研發(fā)投入不足

在高可靠性傳感器行業(yè)，國(guó)外主要廠(chǎng)商有霍尼韋爾、泰科電子、丹佛斯等；國(guó)內(nèi)有敏芯股份、四方光電、睿創(chuàng)微納、納芯微、賽微電子等廠(chǎng)商，以及哈爾濱電子敏感技術(shù)研究所、北京遙測(cè)技術(shù)研發(fā)所等科研院所。



隨著高可靠性傳感器行業(yè)的迅速發(fā)展，行業(yè)內(nèi)的廠(chǎng)商紛紛擴(kuò)大產(chǎn)能，同時(shí)行業(yè)新進(jìn)廠(chǎng)商采取差異化競(jìng)爭(zhēng)的方式謀求在某一特定產(chǎn)品領(lǐng)域或技術(shù)領(lǐng)域形成優(yōu)勢(shì)，使得整個(gè)行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈。

國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商由于起步較晚，與國(guó)外廠(chǎng)商在整體資產(chǎn)規(guī)模、資金實(shí)力和技術(shù)水平等方面存在一定的差距。在盈利能力上，高華科技高于國(guó)內(nèi)同行上市公司，其近三年的綜合毛利率均在敏芯股份、四方光電、賽微電子之上，表現(xiàn)出較強(qiáng)的盈利能力。2021年高華科技的綜合毛利率甚至高居國(guó)內(nèi)同行可比上市公司的榜首，超過(guò)先前第一的睿創(chuàng)微納。



在研發(fā)方面，2019年-2021年高華科技研發(fā)費(fèi)用分別為2158.20萬(wàn)元、2051.52萬(wàn)元、2696.33萬(wàn)元，分別占當(dāng)期營(yíng)業(yè)收入的比例為16.57%、13.16%、11.91%。高華科技在研發(fā)投入上并沒(méi)有保持逐年加大的趨勢(shì)，2020年相較2019年研發(fā)投入減少了106.68萬(wàn)元，2021年才開(kāi)始顯著加大研發(fā)投入，同比增長(zhǎng)31.43%。

高華科技表示，2021年公司研發(fā)費(fèi)用同比上升31.43%，主要原因是：公司增加研發(fā)人員并提高員工工資，同時(shí)不再享受社保減免；公司加大研發(fā)投入，研發(fā)項(xiàng)目相關(guān)材料費(fèi)、委外費(fèi)用亦有所上升；公司實(shí)施員工持股，按照會(huì)計(jì)準(zhǔn)則要求計(jì)提股份支付費(fèi)用，并根據(jù)服務(wù)期限進(jìn)行攤銷(xiāo)。

即便研發(fā)投入已大幅增加，但是高華科技的研發(fā)費(fèi)用率始終低于行業(yè)平均水平，具體來(lái)看其2021年研發(fā)費(fèi)用率低于行業(yè)內(nèi)的企業(yè)有敏芯股份、睿創(chuàng)微納、賽微電子、納芯微，僅高于四方光電一家企業(yè)。



據(jù)了解，目前高華科技的研發(fā)團(tuán)隊(duì)規(guī)模是54人，占公司總?cè)藬?shù)比例達(dá)15.84%，核心技術(shù)人員有四人，是李維平、佘德群、胡建斌、蘭之康，其中李維平、佘德群曾在中國(guó)兵器工業(yè)集團(tuán)公司第二一四研究所擔(dān)任高級(jí)工程師。

截至2021年底，高華科技已掌握了傳感器設(shè)計(jì)、傳感器網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)設(shè)計(jì)、傳感器芯片3大類(lèi)核心技術(shù)，包括傳感器結(jié)構(gòu)可靠性設(shè)計(jì)、多物理復(fù)合傳感器設(shè)計(jì)技術(shù)、無(wú)線(xiàn)傳感器網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)、設(shè)備健康監(jiān)測(cè)算法、濕度敏感芯片設(shè)計(jì)以及高靈敏度、抗高過(guò)載壓力芯片設(shè)計(jì)等。

其中使用傳感器結(jié)構(gòu)可靠性設(shè)計(jì)核心技術(shù)開(kāi)發(fā)的軍用傳感器，可以進(jìn)一步減少器件的尺寸，增強(qiáng)抗干擾能力及抗振動(dòng)沖擊指標(biāo)，擴(kuò)展產(chǎn)品的應(yīng)用場(chǎng)景，能滿(mǎn)足航天、航空等軍工領(lǐng)域的高可靠性要求。

此外使用“高可靠性加速度傳感器設(shè)計(jì)”等核心技術(shù)開(kāi)發(fā)的工業(yè)傳感器，能夠針對(duì)性滿(mǎn)足客戶(hù)對(duì)于應(yīng)用場(chǎng)景的需求。比如，在應(yīng)用于新一代標(biāo)準(zhǔn)動(dòng)車(chē)時(shí)，高華科技的傳感器產(chǎn)品可抗標(biāo)準(zhǔn)動(dòng)車(chē)組上電磁環(huán)境的影響，并能適應(yīng)我國(guó)南北溫差、東西大氣壓變化和高速帶來(lái)的振動(dòng)沖擊干擾。

但是目前高華科技的發(fā)明專(zhuān)利數(shù)并不是很多，截至報(bào)告期末，僅獲得25項(xiàng)發(fā)明專(zhuān)利，37項(xiàng)實(shí)用新型專(zhuān)利，3項(xiàng)外觀(guān)專(zhuān)利，5項(xiàng)軟件著作權(quán)。

募資6.34億元，建設(shè)生產(chǎn)檢測(cè)中心及攻關(guān)前沿技術(shù)

奮力沖刺科創(chuàng)板上市的高華科技，擬募集6.34億元資金，投資以下項(xiàng)目：



其中擬投入2.66億元募集資金的“高華生產(chǎn)檢測(cè)中心建設(shè)項(xiàng)目”，將利用高華傳感自有土地新建生產(chǎn)檢測(cè)中心及配套設(shè)施并進(jìn)行裝修改造，購(gòu)置性能先進(jìn)的生產(chǎn)、檢測(cè)設(shè)備，擴(kuò)充員工團(tuán)隊(duì)規(guī)模，以此大幅提升自身的生產(chǎn)能力，面向軍用領(lǐng)域和工業(yè)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)高可靠性傳感器等主導(dǎo)產(chǎn)品的規(guī)模化擴(kuò)產(chǎn)。產(chǎn)品的檢測(cè)能力提升之后，也將進(jìn)一步提高產(chǎn)品的生產(chǎn)效率，加快產(chǎn)品推向市場(chǎng)的速度。

而投入1.68億元的募集資金的“高華研發(fā)能力建設(shè)項(xiàng)目”，主要是購(gòu)置高性能研發(fā)和測(cè)試設(shè)備，擴(kuò)充研發(fā)團(tuán)隊(duì)規(guī)模。研發(fā)的重點(diǎn)是攻關(guān)MEMS傳感芯片技術(shù)研發(fā)、傳感器新產(chǎn)品研發(fā)、傳感器網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)平臺(tái)技術(shù)研發(fā)和智能設(shè)備運(yùn)維管理系統(tǒng)研發(fā)，加強(qiáng)對(duì)于高可靠性傳感器與工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)前沿技術(shù)領(lǐng)域的前瞻性研發(fā)布局和新產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)力度。

未來(lái)，高華科技表示將順應(yīng)當(dāng)下物聯(lián)網(wǎng)的高速發(fā)展及傳感器未來(lái)的集成化趨勢(shì)，持續(xù)升級(jí)產(chǎn)品和技術(shù)，為客戶(hù)提供更加智能化的多傳感器協(xié)同解決方案。同時(shí)加強(qiáng)下游工業(yè)領(lǐng)域和軍用領(lǐng)域的雙領(lǐng)域市場(chǎng)開(kāi)拓，加大外部人才的引進(jìn)力度，建立健全的人才培養(yǎng)體系。