在射頻領(lǐng)域，一般都是單端器件，走單端線;在數(shù)字硬件，走速率高的線，一般都是差分線。

而且那些高速串口信號(hào)傳輸速率越來(lái)越高，10GSPS已經(jīng)變得很尋常。

而當(dāng)你布線的時(shí)候，可能不得不打個(gè)過(guò)孔，從TOP面穿到BOTTOM面;可能還需要差分線尺寸，以能進(jìn)入FPGA區(qū)域;又或者你需要把線走成彎彎曲曲的，以滿足等長(zhǎng)要求。

作為一個(gè)射頻工程師，看到按以上操作布出來(lái)的差分線，心里是很犯嘀咕的。這個(gè)性能能好么？

把布線導(dǎo)入ADS進(jìn)行版圖原理圖聯(lián)合仿真，可以得到下面的結(jié)果?？梢钥吹交夭〒p耗和插損都比較差。

同樣的電路，如果看它的差分性能，如下圖所示。可見(jiàn)其差分回波損耗和插入損耗都比單端的提高了不少。

那差分S參數(shù)怎么由單端S參數(shù)得來(lái)呢？

公式相關(guān)

假設(shè)單端和差分的S參數(shù)的端口定義分別為：

則mixed-mode S參數(shù)為：

其中，DD、DC、CD、CC的定義分別如下所示：

軟件運(yùn)用

ADS里面，按照上述公式，給我們做了相應(yīng)的計(jì)算，我們可以直接運(yùn)用。

具體操作步驟如下：

出現(xiàn)下述界面，只需要把下圖中的差分線替換成實(shí)際電路。