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器件引腳小尺寸的孔和槽如何避坑?

華秋DFM ? 2022-11-09 13:21 ? 次閱讀

PCB板對(duì)于插件器件的引腳需鉆孔方可插入器件,PCB鉆孔是PCB制版的一個(gè)過(guò)程,也是非常重要的一步。主要是給板子打孔,走線需要打個(gè)過(guò)孔,結(jié)構(gòu)需要打孔做定位,插件器件需要打引腳孔什么的;多層板子打孔不是一次打完的,有些孔埋在電路板內(nèi),有些就在板子上面打通了,所以會(huì)有一鉆二鉆。 鉆孔就是為了連接外層線路與內(nèi)層線路,外層線路與外層線路相連接,反正就是為了各層之間的線路連接而鉆孔,在后面電鍍工序把那孔里面鍍上銅就能夠使各層線路之間連接了,還有一些鉆孔是螺絲孔呀,定位孔呀,排孔呀等等,各自的用途不一樣。 此文章針對(duì)插件器件比較小的引腳孔,講解一些可制造性工藝存在的不足,以及在制造過(guò)程中可能存在的一些問(wèn)題。

橢圓形引腳槽孔

1、USB器件引腳的橢圓形槽孔,USB類型的器件外殼引腳一般為橢圓形引腳,部分USB器件的引腳比較小,因此設(shè)計(jì)的槽孔小于生產(chǎn)的工藝能力。

因?yàn)槟壳靶袠I(yè)內(nèi)最小的鉆機(jī)的槽刀才0.6mm,如果設(shè)計(jì)的槽孔小于0.45mm則無(wú)法生產(chǎn)。比如:設(shè)計(jì)的器件引腳孔只有0.3mm,生產(chǎn)使用0.6mm的槽刀鉆孔,孔內(nèi)再鍍上銅以后成品孔徑是0.45mm,成品孔徑大于引腳孔徑0.15mm,超公差器件焊接不牢。因此建議引腳槽孔設(shè)計(jì)大于0.45mm。

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小于0.5mm的引腳孔

2、排線器件的引腳孔,部分插件器件的引腳很小,當(dāng)設(shè)計(jì)的插件孔小于0.5mm時(shí),在制造端可能會(huì)誤把引腳孔當(dāng)成過(guò)孔處理。尤其是Altium Designer軟件設(shè)計(jì)的文件,輸出Gerber時(shí)所有過(guò)孔都有開(kāi)窗,因此容易把小的器件引腳孔與過(guò)孔搞混。

當(dāng)誤把引腳的插件孔當(dāng)成過(guò)孔處理了,導(dǎo)致的問(wèn)題是孔徑?jīng)]做補(bǔ)償器件無(wú)法插件,或者跟過(guò)孔一起取消了開(kāi)窗,焊盤做成了蓋油無(wú)法焊接。

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非金屬內(nèi)槽

3、高壓隔離防止pcb爬電的銑槽,電源板一般在板內(nèi)會(huì)設(shè)計(jì)隔離槽。制造端最小的銑刀直徑是0.8mm。小于0.8mm的銑槽不方便生產(chǎn),成本非常高。

凡是板內(nèi)的非金屬槽,建議設(shè)計(jì)大于0.8mm以上。非金屬槽無(wú)需鍍銅,選擇銑槽要降低許多成本,鉆槽的成本高,而且效率慢。因此建議設(shè)計(jì)端非金屬槽設(shè)計(jì)0.8mm以上。

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經(jīng)常會(huì)有設(shè)計(jì)工程師問(wèn)到板廠生產(chǎn),電路板鉆孔補(bǔ)償是多少,按什么公差補(bǔ)償,特別是安裝孔(定位孔)和插件孔,如果補(bǔ)償不到位或者設(shè)計(jì)不到位,會(huì)影響整個(gè)電路板的生產(chǎn)和安裝使用。 一般線路板上的孔分為兩種,一種是有銅孔和無(wú)銅孔,有銅主要用于焊接和導(dǎo)通孔,無(wú)銅則主要用于安裝和定位使用。 如果是金屬化鉆孔,我們是需要先在PCB光板上鉆出無(wú)銅孔以后,然后電鍍一層銅箔在孔壁上,那么如果噴錫工藝需要補(bǔ)正0.1-0.15mm,即鉆刀需要用0.2-0.25mm,具體大小要根據(jù)每個(gè)廠的生產(chǎn)工藝和機(jī)械設(shè)備而定;如果是OSP、化金等工藝需補(bǔ)正0.05-0.1mm左右; 如果是非金屬化孔也就是無(wú)銅孔,那么補(bǔ)正值在0.05mm左右,比如0.1mm孔需要用0.15mm鉆刀,當(dāng)然一般無(wú)銅孔都是比較大的孔,根據(jù)實(shí)際尺寸做補(bǔ)償修正。 設(shè)計(jì)工程師一般在設(shè)計(jì)過(guò)程中不用考慮板廠的補(bǔ)償尺寸,一般廠家在生產(chǎn)過(guò)程中會(huì)默認(rèn)設(shè)計(jì)的孔資料為成品孔尺寸,線路板廠家會(huì)在做資料的時(shí)候,自動(dòng)設(shè)計(jì)好補(bǔ)償公差。生產(chǎn)出設(shè)計(jì)工程師想要的孔徑尺寸。

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華秋DFM是華秋電子自主研發(fā)的PCB可制造性分析軟件,它是一款免費(fèi)的國(guó)產(chǎn)軟件,主要的功能包括PCB裸板分析、PCBA裝配分析、優(yōu)化方向推薦、價(jià)格交期評(píng)估、供應(yīng)鏈下單、阻抗計(jì)算等工具。致力于在制造前期解決或發(fā)現(xiàn)所有可能的質(zhì)量隱患,將產(chǎn)品研制的迭代次數(shù)降到最低,減少成本,提高了產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。 近日,華秋DFM推出了新版本,可實(shí)現(xiàn)制造與設(shè)計(jì)過(guò)程同步,模擬選定的PCB產(chǎn)品從設(shè)計(jì)、制造到組裝的整個(gè)生產(chǎn)流程,華秋DFM使BOM表整理、元器件匹配、裸板分析及組裝分析四個(gè)模塊相互聯(lián)系,共同協(xié)作來(lái)完成一個(gè)完整的DFM分析。歡迎大家點(diǎn)擊閱讀原文下載體驗(yàn)!

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