2022年11月15日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布

其旗下友尚推出基于意法半導(dǎo)體（ST）STM32G474RBT6 MCU的數(shù)字控制3KW通信電源方案。?

5G通信技術(shù)的飛速發(fā)展推動了千百行業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型。然而隨著5G通信的加速布局，通信系統(tǒng)也變得日益復(fù)雜。其中通信電源作為整個通信系統(tǒng)的動力組成部分，除了被要求具備穩(wěn)定的運行能力，同時也需要擁有更高的電源效率。因此電信運營商在大規(guī)模升級或擴建電信系統(tǒng)時，往往也需要對通信電源進行迭代。針對市場上的5G通信電源需求，大聯(lián)大友尚基于ST STM32G474RBT6 MCU推出了數(shù)字控制3KW通信電源方案，該方案包括前端無橋圖騰柱PFC和后端LLC全橋架構(gòu)，可以幫助開發(fā)者迅速完成高效率通信電源設(shè)計。

此電源方案由兩個功率級組成：前級是由STM32G474RBT6 MCU控制的無橋圖騰柱PFC，后級則是由另一個STM32G474RBT6 MCU控制的全橋LLC+同步整流（SR）。前級圖騰柱PFC提供功率因數(shù)校正（PFC）和諧波失真（THD）抑制，后級全橋LLC轉(zhuǎn)換器提供安全隔離和穩(wěn)定的輸出電壓。并且由于采用完全數(shù)字化和專用控制算法，本方案實現(xiàn)了低THD失真（滿載時小于5%），以及動態(tài)負載條件下的可靠運行和高整體效率。

除此之外，方案還使用了ST最新的功率器件，包括第三代半導(dǎo)體SiC MOSFET、MDmesh 高壓超結(jié)MOSFET、隔離MOS驅(qū)動器和VIPer系列輔助電源。通過將這些高性能器件緊湊布局，本方案在外形尺寸僅為105mm×281mm×41mm，功率密度為40W/in3。并經(jīng)測試驗證，在230VAC輸入時，方案的峰值效率可高達96.3%。