平衡銅是PCB設(shè)計(jì)的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，對(duì)PCB上閑置的空間用銅箔進(jìn)行填充，一般將其設(shè)置為地平面。

平衡銅的意義在于：對(duì)信號(hào)來(lái)說(shuō)，提供更好的返回路徑，提高抗干擾能力；對(duì)電源來(lái)說(shuō)，降低阻抗，提高電源效率；對(duì)PCB本身來(lái)說(shuō)，可以減少板彎板翹的問(wèn)題，提高產(chǎn)品質(zhì)量。

平衡銅有兩種方式：填充銅箔平面或者網(wǎng)格狀銅箔。兩種方式各有利弊：銅箔平面散熱能力強(qiáng)，網(wǎng)格狀銅箔電磁屏蔽作用大一些，但需要注意信號(hào)頻率和銅箔上地孔的間距問(wèn)題。

地孔一定要以小于λ/20的間距，在銅面上打孔，與多層板的地平面“良好接地”。只有把覆銅處理好，才能起到作用。一旦處理不當(dāng)，覆銅就會(huì)產(chǎn)生天線(xiàn)效應(yīng)，噪聲就會(huì)向外發(fā)射。

高頻區(qū)域避免用網(wǎng)格狀銅箔，空曠區(qū)域用銅箔平面，結(jié)合使用，才能很好地保證均勻和平衡性。

平衡銅需要注意以下幾點(diǎn)：

①數(shù)字地和模擬地分開(kāi)來(lái)平衡覆銅，不同的單點(diǎn)地連接，需要通過(guò)0歐姆或磁珠連接

②孤島（死區(qū)）平衡銅箔的處理

③晶振高頻器件的覆銅，環(huán)繞晶振覆銅，注意隔離帶，同時(shí)對(duì)外殼進(jìn)行另外接地處理

④平衡覆銅遠(yuǎn)離正常的線(xiàn)路焊盤(pán)，走線(xiàn)、銅皮、鉆孔≥0.5mm

常用的產(chǎn)品疊層設(shè)計(jì)，銅箔的使用是1oz（盎司），這是個(gè)重量單位，也可以認(rèn)為是厚度單位。1oz（盎司）銅在PCB的1平方英尺區(qū)域上滾動(dòng)，厚度為1.2 mil左右。

產(chǎn)品設(shè)計(jì)中，需要注意的是：

銅箔面積應(yīng)與對(duì)面的“銅箔填充”相平衡，還要嘗試將信號(hào)走線(xiàn)盡可能均勻地分布在整個(gè)電路板上。做好這一點(diǎn)，從前期的布局部分，就得需要注意。對(duì)于多層電路板，將對(duì)稱(chēng)的相對(duì)層與“銅箔填充”相匹配。如果銅箔填充不足，層間預(yù)浸料填充不足，就會(huì)存在分層風(fēng)險(xiǎn)。

覆銅可以平衡銅箔，不僅在信號(hào)或電源層中是必需的，而且在 PCB 的核心層和預(yù)浸層中也是必需的，確保這些層中銅的比例均勻，保持 PCB 整體銅箔平衡。

還有一點(diǎn)，疊層設(shè)計(jì)中，殘銅率預(yù)估一般平面預(yù)估80%，走線(xiàn)預(yù)估30%，平衡銅可以很好地?cái)M合殘銅率，盡量保證疊層設(shè)計(jì)的準(zhǔn)確性。

審核編輯 ：李倩