電源設計可分為三個主要階段：（a） 設計策略和 IC 選擇，（b） 原理圖設計、仿真和測試，以及 （c） 布局和布線。在 （a） 設計和 （b） 仿真階段投入時間可以證明您的設計概念的有效性，但真正的測試需要將它們放在一起并在臺面上進行測試。在本文中，我們將跳到步驟（c），因為有大量資源涵蓋了ADI公司的仿真和設計電源工具，均可免費下載，例如LTpowerPlanner、LTpowerCad、LTspice和LTpowerPlay。本系列的第 1 部分介紹了 （a） 策略。????

本文由兩部分組成，旨在解決設計多軌電源時有時會被忽視的問題。第 1 部分重點介紹策略和拓撲，本文重點介紹功耗預算和電路板布局的細節(jié)。由于許多應用板需要多個電源軌，本系列由兩部分組成，探討了多電源板解決方案。目標是通過良好的元件放置和布線實現(xiàn)高質量的初始設計，以突出一些功率預算和布線提示和技巧。

在電源設計中，仔細的布局和布線對于產(chǎn)生穩(wěn)健的設計至關重要，這些設計在尺寸、精度、效率和避免生產(chǎn)問題方面具有充足的裕量。多年的臺式經(jīng)驗可以提供幫助， 因此請依靠布局工程師在最終完成電路板制造方面的知識.

精心設計的功效

設計可能在紙面上看起來很扎實（即從原理圖的角度來看），甚至可以毫無問題地進行仿真，但真正的測試是在布局、PCB 制造和通過加載電路進行原型壓力測試之后。本節(jié)重點介紹一些提示和技巧，通過使用實際設計示例來避免陷阱。一些重要的概念有助于避免可能導致重新設計和/或PCB重新設計的設計缺陷和其他陷阱。圖 1 顯示了如果設計在沒有仔細測試和余量分析的情況下深入生產(chǎn)，成本會如何迅速上升。

圖1.當問題出現(xiàn)在生產(chǎn)板上時，成本會迅速上升。

功率預算

注意系統(tǒng)在正常條件下按預期運行，但在全速模式下或當數(shù)據(jù)開始不穩(wěn)定時（當噪聲和干擾被排除時）則不然。

在利用級聯(lián)級時避免出現(xiàn)電流限制情況。圖2顯示了一個典型的級聯(lián)應用：（a）所示設計由ADP5304降壓穩(wěn)壓器（PSU1）組成，產(chǎn)生3.3 V電源，最大電流為500 mA。為了提高效率，設計人員應分接3.3 V電源軌，而不是輸入5 V電源。3.3 V輸出進一步分接，為PSU2（LT1965）供電，該LDO穩(wěn)壓器用于進一步調節(jié)低至2.5 V，最大輸出電流為1.1 A，滿足板載2.5 V電路和IC的要求。

這是一個具有一些經(jīng)典隱藏問題的系統(tǒng)。系統(tǒng)在正常情況下工作正常。但是，當系統(tǒng)初始化并開始全速運行時，例如，當微處理器和/或ADC開始高速采樣時，就會出現(xiàn)問題。由于沒有穩(wěn)壓器在其輸出端產(chǎn)生比輸入端更多的功率，因此在圖2a中，V時的最大功率（P = V × I）輸出1為 3.3 V × 0.5 A = 1.65 W 為組合電路 V 供電輸出1和 V輸出2.這假設效率為100%，因此由于電源損耗，可用功率較少。2.5 V電源軌的假定最大可用功率為2.75 W。如果電路試圖要求如此大的功率，它們將無法滿足，從而導致PSU1開始達到電流限制時行為不穩(wěn)定。電流可能由于PSU1而開始限制，或者更糟糕的是，一些穩(wěn)壓器由于過流而完全關斷。

如果在成功排除故障后實施圖2a，則可能需要更換更高功率的穩(wěn)壓器。最好的情況是引腳兼容的更高電流替代品;最壞的情況是完全重新設計和重新設計 PCB.通過在設計概念階段之前牢記功率預算，可以避免潛在的項目延遲時間表（見圖1）。

考慮到這一點，在選擇一個或多個穩(wěn)壓器之前，請創(chuàng)建切合實際的功率預算。包括所有必需的電源軌：2.5 V、3.3 V、5 V 等。包括所有上拉電阻、分立器件和IC，每個電源軌消耗功率。使用這些值并逆向估算電源要求，如圖2b所示。使用電源樹系統(tǒng)設計工具，如LTpowerPlanner（圖3），輕松創(chuàng)建支持所需功率預算的電源樹。

圖2.避免電源樹中的電流限制設計缺陷。

圖3.LTpowerPlanner power tree。

布局、跟蹤和路由

正確的布局、跟蹤和布線可避免由于錯誤的軌道寬度、錯誤的過孔、引腳（連接器）數(shù)量不足、觸點尺寸錯誤等原因導致軌道燒毀而導致的電流容量限制。以下部分包括一些有價值的提醒和一些PCB設計技巧.

連接器和引腳接頭

將圖2所示的示例擴展到17 A的總電流，設計人員必須考慮引腳（或多個引腳）的電流處理接觸能力，如圖4所示。通常，引腳或觸點的載流能力取決于幾個因素，例如物理引腳尺寸（觸點面積）、金屬成分等。直徑為 1.1 mm 的典型通孔公頭針1大約是 3 A。如果需要 17 A，請確保您的設計有足夠的引腳來處理總載流能力。這很容易通過乘以每個導體（或觸點）的載流能力來實現(xiàn)，并具有一定的安全裕度，以超過PCB電路的總電流消耗。在本例中，要實現(xiàn)17 A電流，需要6個引腳（裕量為1 A）。兩個 V 總共需要 12 個引腳抄送和GND。要減少觸點數(shù)量，請考慮使用電源插孔或更大的觸點。

軌道

使用可用的在線PCB工具來幫助確定布局中的當前功能。一盎司的銅 PCB 的走線寬度為 1.27 mm 可產(chǎn)生大約 3 A 的載流能力，3 mm 的走線寬度產(chǎn)生大約 5 A 的載流能力。允許一些裕量，20 A 軌道需要 19 mm（約 20 mm）的寬度（請注意，本例中未考慮溫度升高）。從圖4可以看出，由于PSU和系統(tǒng)電路的空間限制，20 mm的走線寬度是不可行的。為了解決這個問題， 一個簡單的解決方案是利用多個PCB層.減小走線寬度（例如，減小到3 mm），并將這些走線復制到PCB中的所有可用層，以確保總組合走線（在所有層中）滿足至少20 A的電流能力。

圖4.物理接觸和電流處理能力。

過孔和拼接

圖5顯示了從穩(wěn)壓器拼接PCB電源層的過孔示例。如果選擇了 1 A 過孔，并且您的功率要求為 2 A，則軌道寬度必須能夠承載 2 A，并且過孔拼接也必須能夠處理它。圖5中的示例需要至少兩個過孔（如果有空間，最好是三個）將電流拼接到電源層。當僅使用單個通孔進行拼接時，這一點經(jīng)常被忽略。完成此操作后，通孔就像保險絲一樣，將熔斷并斷開相鄰平面的電源。設計不足的過孔可能很難排除故障，因為吹通孔可能不明顯，或者可能很難看到它是否被組件遮擋了。

圖5.通過縫合。

請注意過孔和PCB走線的以下參數(shù)：走線寬度、通孔尺寸和電氣參數(shù)取決于影響最終載流能力的幾個因素，如PCB鍍層、布線層、工作溫度等。前面的PCB設計技巧沒有考慮到這些依賴關系，但設計人員在確定布局參數(shù)時應該意識到這些。許多PCB走線/通孔計算器可在線獲得。強烈建議設計人員在原理圖設計后咨詢其PCB制造商或布局工程師，并牢記這些細節(jié)。

避免過熱

許多因素都可能導致散熱問題，例如外殼、氣流等，但本節(jié)重點介紹裸露的槳葉。具有裸露焊盤的穩(wěn)壓器，如LTC3533、ADP5304、ADP2386、ADP5054等，如果正確連接到電路板，則熱阻較低。 通常，如果穩(wěn)壓器IC在芯片中設計了功率MOSFET（即單片），則IC通常具有用于散熱的裸焊盤。如果轉換器 IC 使用外部功率 MOSFET（它是控制器 IC）工作，則控制 IC 通常不需要裸露焊盤，因為主要熱源（功率 MOSFET）位于 IC 外部。

通常，這些裸焊盤必須焊接到PCB接地層上才能有效。根據(jù)IC的不同，也有例外，因為一些穩(wěn)壓器指定它們可以連接到隔離的焊接PCB區(qū)域，以充當散熱片。如果不確定，請參閱相關器件的數(shù)據(jù)手冊。

當您將裸露焊盤連接到PCB平面或隔離區(qū)域時，（a）確保將這些過孔（其中許多是陣列形式）縫合到接地層以進行散熱（傳熱）。對于多層PCB接地層，建議將焊盤下方所需的接地層（在所有層上）與過孔縫合在一起。

請注意，關于裸露焊盤的討論是關于穩(wěn)壓器的。將裸露焊盤用于其他IC可能需要非常不同的處理。有關裸焊盤使用的進一步討論，請訪問工程師專區(qū)。?5

結論和總結

設計具有足夠低噪聲的電源，而不會因走線或過孔燒毀而影響系統(tǒng)電路，在成本、效率、性能和PCB面積方面是一項挑戰(zhàn)。本文重點介紹了設計人員可能忽略的一些領域，例如使用功率預算分析構建電源樹以支持所有下游負載。

原理圖和仿真只是設計的第一步，隨后是仔細的元件放置和布線技術。過孔、走線和載流能力必須合規(guī)并經(jīng)過評估。系統(tǒng)電路將行為異常，如果接口上存在開關噪聲或已饋入IC的電源引腳，則很難隔離故障排除。

審核編輯：郭婷