12月14日，在ST（意法半導體）年度分銷商大會上，利爾達憑借2022年的出色答卷得到ST的肯定并再度斬獲6項大獎。

利爾達始終堅持以技術應用的方式，大量投入FAE、AE、R&D團隊，以方案、模塊等客戶定制化服務，縮短客戶在芯片上的研發(fā)周期，強大的技術支持團隊始終快速響應在第一線，幫助客戶以最快速度徹底地解決使用芯片過程中遇到的所有問題。以芯展望未來，我們用“讓天下沒有難用的芯片”之理念來服務所有客戶。

Lierda與ST意法半導體建立了穩(wěn)固的戰(zhàn)略合作，善于根據(jù)芯片的特色發(fā)掘最合適的客戶以及市場應用，本次獲Asia Pacific(General Purpose Microcontroller Sub-Group – MPU Product Series)、Asia Pacific(AMS MEMS & Imaging Group)、Asia Pacific(Sub-Analog Group)三大Best demand creation獎項是對利爾達在MPU、MEMS和Sub-Analog三大細分領域提供的配套方案制作、深度技術支持等服務的贊賞。

利爾達ST產(chǎn)品線配備50余位DFAE以提供一站式技術服務，助力ST各類芯片快速高效地應用于客戶產(chǎn)品，本次獲得MSIP Top Demand Creation DFAE (Gold Award)和Best MSIP Demand Creation (Bronze Award)代表著對利爾達大力投入FAE、實現(xiàn)ST線業(yè)績高速增長的認可。

利爾達在MSIP的推廣上積累了豐富的經(jīng)驗和成功的實踐，針對行業(yè)痛難點，依據(jù)產(chǎn)品特點匹配合適的市場，得到ST MSIP團隊的充分肯定，收獲Best MSIP Demand Creation (Bronze Award)。

2022年半導體市場變幻莫測，利爾達團隊不畏難、踏實干，積極開拓汽車電子、新能源等新市場和新客戶，繼續(xù)保持ST產(chǎn)品線的高速成長。利爾達董事長葉文光代表集團在掌聲中接過了ST黃色領騎衫獎項（Closest to reach 3Y2X）。

近年來，全球半導體存儲芯片市場在大方向上一直保持增長態(tài)勢，利爾達團隊積極開拓，在ST產(chǎn)品線上實現(xiàn)了又一里程碑的突破，感謝ST伙伴的大力支持和信賴。未來，利爾達將繼續(xù)秉持“萬物互聯(lián)，利爾智達天下”的使命，充分發(fā)揮在半導體產(chǎn)業(yè)鏈連通上下游的優(yōu)勢，以專業(yè)的產(chǎn)品、技術、服務能力，實現(xiàn)合作伙伴、股東、員工和企業(yè)的多方共贏。