為了簡化為新設計選擇元件的過程，ADI公司為設計工程師提供了評估板和應用軟件。完成初步評估后，通常需要進一步調查設計的一些方面。該組件將如何連接到系統(tǒng)的FPGA、微控制器或數字信號處理器（DSP）？在完成系統(tǒng)設計之前，是否可以驗證接口和應用程序代碼？HDL編碼可以在等待印刷電路板到達時開始嗎？節(jié)省時間和增加成功機會的最佳方法是在構建電路板之前準備好代碼和接口。雖然ADI公司的系統(tǒng)演示平臺（SDP）主要是一種評估工具，但它旨在支持這種類型的原型設計，從而比以往任何時候都更容易啟動系統(tǒng)開發(fā)。

系統(tǒng)演示平臺

圖1所示的低成本、可重復使用的SDP評估平臺在設計時考慮了多功能性。該平臺由控制器板、中介層板和子評估板組成，便于快速、輕松地從評估到原型設計。

圖1.系統(tǒng)演示平臺概述。

雙板評估系統(tǒng)包括一個控制器板，可與多個子板重復使用?？刂破靼逋ㄟ^USB 2.0連接到個人計算機，并通過標準120針連接器為子板提供一系列常用的通信接口。提供 180 多種兼容板，用于產品評估和參考電路評估，所有電路板均具有相同的 120 引腳連接器，該連接器還連接到被評估組件的輸入和輸出信號。全系列產品評估板包括用于ADC、DAC、DDS、RF PLL和MEMS麥克風的評估板。參考電路評估板可用于使用ADI元件的所有應用，包括汽車、醫(yī)療保健、過程控制和工業(yè)自動化。圖2顯示了連接到PulSAR ADC評估板的SDP-B控制器板。

圖2.使用 SDP-B 和 PulSAR ADC 評估板進行評估硬件設置。

該平臺還包括一系列內插器板，允許各種子板直接連接到第三方評估工具，例如 Xilinx FPGA 評估板或 BeMicro 軟件開發(fā)套件 （SDK）。這些內插器板將ADI評估板上組件的輸入和輸出連接到Xilinx或Altera FPGA，是利用ADI評估板和第三方工具實現快速、輕松原型設計的關鍵。

120 針連接器

120引腳連接器使用與ADI的DSP EZ-KIT Lite相同的標準、定義明確的引腳排列。連接器包括 SPI、I?2C、運動、GPIO、定時器和并行接口，以及電源和接地引腳。該連接器支持 3.3V 邏輯電平。

轉接板

轉接板通過標準 120 引腳連接器連接到子板。然后，它們將信號從 120 引腳連接器路由到第二個連接器，允許用戶將子板連接到他們選擇的 FPGA 評估板。轉接板不包含任何額外的邏輯或信號調理，只需將信號從SDP連接器路由到第二個連接器，例如VITA 57標準FMC連接器。提供三種中介層板，包括 SDP-I-FMC 中介層、BeMicro SDK/SDP 中介層和 SDP 分線板。

SDP-I-FMC 中介層

SDP-I-FMC 中介層（如圖 3 所示）可將任何 SDP 兼容評估板連接到支持 3.3V I/O 的 Xilinx FPGA 評估板。它包括標準 120 引腳連接器和低引腳數 （LPC） FMC 連接器，這是行業(yè)標準 VITA 57 規(guī)范的一部分，該規(guī)范概述了與 FPGA 的 I/O 連接。子板上的 120 針連接器連接到 SDP-I-FMC 中介層上的 120 針插座。然后，SDP-I-FMC 中介層上的 FMC 連接器連接到 Xilinx 評估板的 FMC 連接器。

圖3.SDP-I-FMC 中介層。

Kintex KC705 是具有 3.3V I/O 和 FMC 連接器的 Xilinx 評估板的一個示例。因此，它可以通過SDP-I-FMC連接到ADI評估板，如圖4所示。ADI wiki網站上提供了大量SDP兼容評估板的示例代碼，允許用戶盡早開始FPGA開發(fā)。

圖4.SDP-I-FMC 中介層將子板連接到 Kintex KC705 評估板。

BeMicro SDK/SDP 中介層

BeMicro SDK/SDP 中介層（如圖 5 所示）允許用戶將子板連接到 BeMicro SDK 評估板上的 Altera Cyclone IV FPGA。BeMicro SDK/SDP 中介層具有用于連接 ADI 評估板的標準 120 引腳連接器和用于連接 BeMicro SDK 的 BeMicro 邊緣連接器插座。來自 SDP 連接器的信號被路由到邊緣連接器插座。

圖5.BeMicro SDK/SDP 中介層。

百微軟件開發(fā)工具包

BeMicro SDK是一個基于Altera Cyclone IV的硬件評估平臺，用于使用NIOS II處理器創(chuàng)建、編譯、運行和調試嵌入式軟件。它由 Arrow 與 Altera 聯(lián)合開發(fā)，提供了一個小型、低成本、易于使用的 FPGA 評估和開發(fā)平臺。許多可用的組件接口示例可以縮短FPGA系統(tǒng)開發(fā)時間，這是一個很好的起點。

圖6.BeMicro SDK/SDP 中介層將子板連接到 BeMicro SDK。

SDP 分線板

SDP 分線板有四個 120 針連接器。兩個（J1和P1）與SDP和SDP兼容評估板一起使用;兩個（J2和P2）與ADSP-BF60x EZ-KIT一起使用。該板的主要用途是信號監(jiān)控。每個探測點代表連接器上的一個引腳，允許示波器監(jiān)視該引腳上的活動。當不存在專用內插器板硬件時，該板也是進行原型設計的有效工具。

圖7.SDP 分線板。

該板有四排通孔探測點，如圖8所示。這些器件可輕松連接到DSP或微控制器評估板。來自J1和J2的信號被路由到位于SDP分線板底部的P1和P2。

圖8.SDP 分線板的頂視圖。

圖9.SDP分線板將AD7291評估板連接到瑞薩評估板。

在圖9所示的示例設置中，SDP分線板的SPI引腳連接到瑞薩電子RL78評估板。

結論

在從評估到原型制作的過程中，有許多選項可以幫助加快設計過程。憑借專用硬件、可定制硬件和示例代碼，ADI提供一系列解決方案，以滿足各種需求。系統(tǒng)演示平臺在不斷發(fā)展，因此我們鼓勵您就原型設計和軟件提供反饋，這對您的設計過程最有幫助。

審核編輯：郭婷