電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/劉靜）近日，證監(jiān)會發(fā)布重磅利好消息，資本市場于2月1日開始全面實行股票注冊制改革。注冊制相較過去的核準制，發(fā)行上市條件得到了大幅的優(yōu)化，繁瑣的審核程序也得到了進一步的簡化，總體言之成本更低、上市效率更高。

注冊制政策的推出，將帶來IPO受理企業(yè)數(shù)量的明顯增加。在半導體行業(yè)，2023年開年不久，就有15家半導體企業(yè)開啟上市輔導工作，與中介機構簽署IPO發(fā)行上市的輔導協(xié)議。

這15家開啟上市輔導的半導體企業(yè)，主要是長光辰芯、銳石創(chuàng)芯、華普微、尚陽通、中科儀、和研科技、昂納科技、天域半導體、信芯微、理想萬里暉、矽?？萍?、晟矽微、正揚科技、宏泰半導體、群芯微，它們涉及傳感器設計、芯片設計、半導體設備、半導體材料等產(chǎn)業(yè)鏈的重要環(huán)節(jié)。

據(jù)電子發(fā)燒友此前的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2022年IPO獲受理最多的是芯片設計公司，其次是半導體材料和半導體設備公司。從2023年初開啟上市輔導的企業(yè)情況看，IPO熱度依舊保持在芯片設計和設備領域。

在芯片設計領域，主要企業(yè)有銳石創(chuàng)芯、華普微、信芯微、晟矽微。銳石創(chuàng)芯是一家專注在射頻芯片領域的半導體企業(yè)，近年來在深創(chuàng)投、順為資本、哈勃資本等投資者的助力下快速發(fā)展，先后推出了4G Phase2、5G Phase5N、n41 L-PAMiF、n77/n79 L-PAMiF、WiFi PA、NB-IOT PA等高性能射頻產(chǎn)品。去年12月底，銳石創(chuàng)芯又推出了業(yè)內(nèi)先進封裝工藝射頻前端接收模組，進一步增強了產(chǎn)品性能、降低了成本。銳石創(chuàng)芯更新一代適用于國內(nèi)SA Only的雙天線小尺寸DiFEM RR8501x-11產(chǎn)品，有望在2023年推出。

同樣深耕射頻芯片領域的，還有華普微。華普微成立于2004年，坐落在中國的“創(chuàng)新”之都深圳，是一家專注于無線射頻和傳感器領域研發(fā)、設計、生產(chǎn)和銷售的公司，目前主要產(chǎn)品有Sub-1GHz芯片、藍牙SoC芯片、2.4G無線收發(fā)芯片、微能量收集無線發(fā)射芯片、無線射頻模塊、氣壓傳感器、溫濕度傳感器，廣泛應用于智能家居、樓宇安防、醫(yī)療健康、智能穿戴、汽車電子等領域。在技術實力上，華普微擁有自主知識產(chǎn)權的模擬和數(shù)字混合射頻芯片“NextGenRF”算法、PlutolOT/PlutoWAN協(xié)議以及硅壓阻式傳感器芯片設計技術。不過，據(jù)天眼查的數(shù)據(jù)顯示，目前華普微的專利數(shù)量并不高，僅擁有8項發(fā)明專利、12項實用新型專利、4項外觀專利。

射頻芯片市場規(guī)模主要受移動終端需求的驅動，2022年移動終端產(chǎn)品全年銷量不佳，市場增速有所下滑。不過，市場競爭是持續(xù)加劇的，海外廠商思佳訊、威訊、博通、高通、村田拿走超80%的市場份額，國內(nèi)廠商的市場份額被不斷擠壓。資本市場留給我們射頻芯片企業(yè)的時間不多了，如果在這幾年不抓緊上市，尋求資金發(fā)展，可能會面臨被收購的風險。

信芯微是海信視像分拆出來上市的子公司，它聚焦的是液晶面板控制芯片和超高清圖像處理芯片的研發(fā)。近年來，它把目光瞄準智能化領域，積極研發(fā)AIoT芯片和中高端MCU芯片等產(chǎn)品。從2021年下半年開始，面板需求就在不斷下滑，不利影響傳導至上游的面板芯片商，導致面板芯片價格一降再降。尋求新的業(yè)績增長點，成為面板芯片廠商應對漫長下行周期的關鍵。隨著AIoT應用場景加速落地，智能單品滲透率的快速提升，信芯微有望在快車道的AIoT領域迎來快速發(fā)展。

晟矽微是1月5日開啟上市輔導的，為其保駕護航的中介機構是興業(yè)證券。這樣一家“年輕”半導體企業(yè)，已經(jīng)完成了6輪融資，獲得資本“大佬”璞華資本、閃存芯片巨頭兆易創(chuàng)新等機構及企業(yè)的投資。作為微控制器（MCU）賽道上的重要參與者之一，晟矽微較為亮眼的是它主營的通用型及專用型的8位和32位MCU產(chǎn)品擁有完全自主知識產(chǎn)權。截至2022年10月，晟矽微已獲得18項發(fā)明專利、40項實用新型專利、78項布圖設計專有權和13項計算機軟件著作權。

2023年這15家半導體企業(yè)率先啟動上市輔導，是今年半導體行業(yè)IPO上市熱潮開啟的良好開端。隨著全面實行股票注冊制改革的推進，半導體企業(yè)IPO受理數(shù)量，將不僅在科創(chuàng)板、創(chuàng)業(yè)板增加，在過去較嚴苛的主板市場也將迎來明顯的增加。期待，2023年半導體企業(yè)資本市場上全面開花。