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今天我們先來簡單聊一聊功率半導體中的IGBT,這是目前半導體產業(yè)鏈中非常熱門的一個賽道。
功率半導體屬于整個產業(yè)里的核心環(huán)節(jié),位于半導體材料和設備之后。這里常提到一個詞,叫功率器件,有人覺得這倆是一回事,其實不是相同。
功率半導體包括兩部分:功率器件和功率IC,功率器件是功率半導體分立器件的分支,而功率IC則是將功率半導體分立器件與各種功能的外圍電路集成而得來。
功率半導體的功能主要是對電能進行轉換,對電路進行控制,改變電子裝置中的電壓和頻率,直流或交流等,均具有處理高電壓,大電流的能力。
理想情況下,轉化器在打開的時候沒有任何電壓損失,在開閉轉換的時候沒有任何的功率損耗,因此功率半導體的產品和技術創(chuàng)新,主要是為了提高能量轉化效率。
功率器件里,率先發(fā)展的是功率二極管和三極管,隨后晶閘管開始快速發(fā)展。
現(xiàn)在,MOSFET和IGBT逐漸崛起,也曾經(jīng)歷了平面型、溝槽型等轉變,至今依然是價值含量最高,技術壁壘最高的功率器件。
不過目前絕大多數(shù)分立器件和集成電路都是硅基材質,前文提到的碳化硅和氮化鎵材質的功率器件是未來的趨勢。感興趣可以看看前文《碳化硅產業(yè)鏈最全分析》。
IGBT學名為絕緣柵雙極型晶體管,是由 BJT(雙極型三極管)和 MOSFET(絕緣柵型場效應管)組成的全控-電壓驅動的功率半導體。
因此IGBT同時具備兩者優(yōu)點,在高壓、大電流、高速等方面是其他功率器件不能比擬的,它是電力電子領域較為理想的開關器件。
根據(jù) Yole 統(tǒng)計,目前全球功率半導體中約 50%是功率 IC,其余的一半是功率分立器件。
在功率分立器件銷售 2017 年占比中,MOSFET 占比最高,約占 31%,其次是二極管/整流橋占比約 29%,晶閘管和 BJT 等占分立器件約 21%,IGBT 占比19%,但是其復合增速是最快的。
IGBT 的產業(yè)鏈包括了上游的 IC 設計,中游的制造和封裝,下游應用則包括工控、新能源、家電、電氣高鐵等領域。
根據(jù)封裝形式可分為 IGBT 分立器件、IGBT 模塊以及 IPM三大類產品。
IGBT 分立器件指一個IGBT 單管和一個反向并聯(lián)二極管組成的器件。
IGBT 模組指將多個(兩個及以上)IGBT芯片和二極管芯片以絕緣方式組裝到 DBC 基板上,并進行模塊化封裝。
IPM 則指將功率器件(主要為 IGBT)和驅動電路、過壓和過流保護電流、溫度監(jiān)視和超溫保護電路等外圍電路集成在一起生產的一種組合型器件。
目前模塊封裝已成為IGBT核心競爭力之一,適用于各種高電壓場景。
此外,IGBT企業(yè)主要有三種業(yè)務模式:IDM、設計和模組。
IDM模式即垂直整合制造商,包含電路設計、晶圓制造、封裝測試以及投向消費市場全環(huán)節(jié)業(yè)務。這種模式對企業(yè)的技術、資金和市場份額要求極高。
設計模式即企業(yè)自身專注于芯片設計,而將芯片制造外協(xié)給代工廠商生產制造,而芯片代工廠負責采購硅片和加工生產。這種模式對資金要求降低,減少了投資風險,能夠快速開發(fā)出終端需要的芯片。
國外巨頭大多采用IDM模式,國內企業(yè)典型如斯達半導,采用 Fabless+模組的模式。
中國企業(yè)比較傾向于Fabless模式,主要因為功率半導體并不需要特別高精尖的晶圓代工,單獨建產線資本回收期很長,而且國內有較多工藝成熟的代工廠,因此作為后進者,國內企業(yè)采用Fabless有利于快速追趕。
IGBT行業(yè)具備技術壁壘,由于功率半導體和模擬IC類似,不像數(shù)字電路可通過 EDA 等軟件進行設計,功率半導體需要根據(jù)實際產品參數(shù)進行不斷調整與妥協(xié),因此對工程師的經(jīng)驗要求更高。
而且由于IGBT工作環(huán)境惡劣,使用負荷較重,對其性能穩(wěn)定性和可靠性要求較高,所以設計和制造的方面都存在較高壁壘。
除提高可靠性外,IGBT未來也會朝著更高密度、更大晶圓、更薄厚度發(fā)展。此外,更高熱導率的材料、更厚的覆銅層、更好的集成散熱功能也是IGBT模塊的發(fā)展方向。
IGBT產品生命周期較長,以英飛凌為例,雖然現(xiàn)在更新到第七代,但20年前發(fā)布的第三代產品在3300V、4500V、6500V等高壓領域依然占據(jù)主導地位,第四代產品仍是目前使用最廣泛的IGBT芯片技術。
而且新產品的穩(wěn)定性通常需要時間驗證,所以很多客戶即使知道有新產品,依然選擇購買老產品。這導致業(yè)內大廠產品的替換成本高,具有明顯的競爭優(yōu)勢。
正是這些特性,導致IGBT行業(yè)里存在利潤可觀的企業(yè)。之后我們還會深入分析IGBT市場發(fā)展,以及優(yōu)秀投資標的。
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