硅基氮化鎵外延片是什么
氮化鎵外延片指采用外延方法,使單晶襯底上生長(zhǎng)一層或多層氮化鎵薄膜而制成的產(chǎn)品。近年來(lái),在國(guó)家政策支持下,我國(guó)氮化鎵外延片行業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大。
氮化鎵作為第三代半導(dǎo)體材料,具有耐高溫、兼容性高、熱導(dǎo)率高、寬帶隙等優(yōu)勢(shì),在我國(guó)應(yīng)用較為成熟。按照襯底材料不同,氮化鎵外延片又可分為氮化鎵基氮化鎵、碳化硅基氮化鎵、藍(lán)寶石基氮化鎵以及硅基氮化鎵四類(lèi)。硅基氮化鎵外延片生產(chǎn)成本低且生產(chǎn)技術(shù)較為成熟,為目前應(yīng)用最廣泛的產(chǎn)品。
硅基氮化鎵外延片工藝
氮化鎵外延片生長(zhǎng)工藝較為復(fù)雜,多采用兩步生長(zhǎng)法,需經(jīng)過(guò)高溫烘烤、緩沖層生長(zhǎng)、重結(jié)晶、退火處理等流程。兩步生長(zhǎng)法通過(guò)控制溫度,以防止氮化鎵外延片因晶格失配或應(yīng)力而產(chǎn)生翹曲,為目前全球氮化鎵外延片主流制備方法。
硅基氮化鎵外延片工藝流程
(1)高溫烘烤,藍(lán)寶石襯底首先在氫氣氣氛中被加熱至1050℃,目的是清潔襯底表面;
(2)襯底溫度降至510℃,在藍(lán)寶石襯底表面沉積30nm厚度的低溫GaN/AlN緩沖層;
(3)升溫至10⒛℃,通入反應(yīng)氣氨氣、三甲基鎵和硅烷,各自控制相應(yīng)的流速,生長(zhǎng)4um厚度的硅摻雜n型GaN;
(4)通入三甲基鋁和三甲基鎵反應(yīng)氣,制備厚度為0.15um的硅摻雜n型A⒑洲;
(5)溫度降至8O0℃,通入三甲基鎵、三甲基銦、二乙基鋅和氨氣并各自控制不同的流速制備50nm的zn摻雜InGaN;
(6)溫度升高至1020℃,通入三甲基鋁、三甲基鎵和雙(環(huán)戊二烯基)鎂,制備0.15um厚度的Mg摻雜p型AlGaN和0.5um厚度的Mg摻雜p型G瘀;
(7)700℃氮?dú)鈿夥罩型嘶鹛幚慝@得高質(zhì)量p型GaN夕卜延薄膜;
(8)在p型G瘀表面進(jìn)行刻蝕露出n型G瘀表面;
(9)分別在p-GaNI表面蒸鍍Ni/Au觸片,ll-GaN表面蒸鍍△/Al觸片形成電極。
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