電源“BM2SCQ12xT-LBZ”是面向大功率通用逆變器、AC伺服、工業(yè)用空調(diào)及街燈等工業(yè)設(shè)備開(kāi)發(fā)的內(nèi)置1700V耐壓SiC MOSFET的AC/DC轉(zhuǎn)換器IC。內(nèi)置SiC MOSFET的AC/DC轉(zhuǎn)換器IC在全球尚屬首創(chuàng)*，通過(guò)內(nèi)置SiC MOSFET，不再需要分立結(jié)構(gòu)部分的設(shè)計(jì)，可更輕松地開(kāi)發(fā)更節(jié)能的AC/DC轉(zhuǎn)換器。*截至2019年4月ROHM調(diào)查數(shù)據(jù)

采用SiC MOSFET的好處

在高耐壓范圍中，SiC MOSFET與Si-MOSFET相比，具有開(kāi)關(guān)損耗和傳導(dǎo)損耗小、可支持大功率、耐溫度變化等優(yōu)勢(shì)。這些在Tech Web的“SiC功率元器件：基礎(chǔ)知識(shí)”中也有介紹。基于這些優(yōu)勢(shì)，在A(yíng)C/DC轉(zhuǎn)換器和DC/DC轉(zhuǎn)換器等功率轉(zhuǎn)換應(yīng)用中，SiC-MOSFET可帶來(lái)更高的功率轉(zhuǎn)換效率、散熱器件的小型化、高頻工作使電感更小等好處，具有更節(jié)能、部件數(shù)量更少、安裝面積更小等效果。

尤其是在交流400V工業(yè)設(shè)備中，這些優(yōu)勢(shì)促進(jìn)了SiC功率半導(dǎo)體的進(jìn)一步普及。除主要的電源電路外，還可以促進(jìn)亟需節(jié)能化的各種控制系統(tǒng)用輔助電源的高效化和小型化。

SiC MOSFET內(nèi)置型AC/DC轉(zhuǎn)換器IC“BM2SCQ12xT-LBZ”的特點(diǎn)

BM2SCQ12xT-LBZ采用專(zhuān)為內(nèi)置SiC MOSFET而開(kāi)發(fā)的專(zhuān)用封裝，并集成了專(zhuān)為工業(yè)設(shè)備的輔助電源而優(yōu)化的SiC MOSFET驅(qū)動(dòng)用柵極驅(qū)動(dòng)電路等控制電路和1700V耐壓SiC MOSFET。以下特點(diǎn)非常有助于工業(yè)設(shè)備的小型化、節(jié)能化及可靠性提升。

1. 將散熱板和多達(dá)12種產(chǎn)品一體化封裝，大大削減了部件數(shù)量，實(shí)現(xiàn)了小型化

相比采用Si-MOSFET的普通分立結(jié)構(gòu)，BM2SCQ12xT-LBZ采用一體化封裝，1個(gè)封裝內(nèi)包含多達(dá)12種產(chǎn)品（AC/DC轉(zhuǎn)換器控制IC、800V耐壓Si-MOSFET×2、齊納二極管×3、電阻器×6）和散熱板。

不僅可大幅削減部件數(shù)量，同時(shí)，還可使用更小型的部件，有助于電源電路的小型化。另外，由于SiC MOSFET具有高耐壓、抗噪性能優(yōu)異的特點(diǎn)，還可實(shí)現(xiàn)降噪部件的小型化。

2. 縮短開(kāi)發(fā)周期并降低故障率，內(nèi)置必要的保護(hù)功能

通過(guò)將以往的分立結(jié)構(gòu)采用一體化封裝，可縮減各部件和SiC MOSFET的選型、評(píng)估、設(shè)計(jì)等開(kāi)發(fā)周期，部件數(shù)量更少，使可靠性更高。此外，除了通過(guò)內(nèi)置SiC MOSFET而實(shí)現(xiàn)的高精度過(guò)熱保護(hù)功能外，還配備了過(guò)負(fù)載保護(hù)、電源引腳的過(guò)電壓保護(hù)、過(guò)電流保護(hù)、二次側(cè)電壓的過(guò)電壓保護(hù)等各種保護(hù)功能。

3. 激發(fā)出SiC MOSFET的性能，節(jié)能效果顯著

最適合SiC MOSFET驅(qū)動(dòng)用的內(nèi)部柵極驅(qū)動(dòng)電路，可最大限度地激發(fā)出SiC MOSFET的性能。與采用Si-MOSFET的普通產(chǎn)品相比，效率提升高達(dá)5%（截至2018年4月ROHM調(diào)查數(shù)據(jù)）。

另外，控制方式采用與普通的PWM方式相比運(yùn)行噪聲低、效率高的準(zhǔn)諧振方式，不僅效率更高，還可最大限度地降低噪聲的影響。

＜產(chǎn)品陣容＞

這些產(chǎn)品均可通過(guò)網(wǎng)售平臺(tái)購(gòu)買(mǎi)。另外，評(píng)估板也將于2019年夏季發(fā)售。

此外，已經(jīng)推出的未內(nèi)置SiC MOSFET的控制器型“BD7682FJ-LB”也在供應(yīng)中，其設(shè)計(jì)案例在Tech Web基礎(chǔ)知識(shí)AC/DC設(shè)計(jì)篇“使用SiC-MOSFET的隔離型準(zhǔn)諧振轉(zhuǎn)換器的設(shè)計(jì)案例”中有介紹，請(qǐng)一并參閱。

審核編輯黃宇

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