通富微電：可提供多種Chiplet封裝解決方案，產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)
2月15日消息，通富微電發(fā)布公告稱，公司通過在多芯片組件、集成扇出封裝、2.5D/3D等先進(jìn)封裝技術(shù)方面的提前布局，可為客戶提供多樣化的Chiplet封裝解決方案，并且已為AMD大規(guī)模量產(chǎn)Chiplet產(chǎn)品。
此外，F(xiàn)C產(chǎn)品方面，已完成5nm制程的FC技術(shù)產(chǎn)品認(rèn)證，同時(shí)在多芯片 MCM 技術(shù)方面已確保 9 顆芯片的 MCM 封裝技術(shù)能力，并推進(jìn) 13 顆芯片的 MCM 研發(fā)。
據(jù)悉，通富微電主要從事集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)。公司先進(jìn)封裝項(xiàng)目榮獲“國(guó)家科學(xué)技術(shù)進(jìn)步一等獎(jiǎng)”，該項(xiàng)目突破了高密度高可靠電子封裝技術(shù)的瓶頸制約，為我國(guó)集成電路先進(jìn)封裝技術(shù)高端化發(fā)展發(fā)揮了支撐引領(lǐng)作用。
審核編輯黃宇
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