Omdia 預(yù)計(jì),低功耗無線微控制器 (MCU) 的出貨量將在未來四年內(nèi)翻一番,達(dá)到 40 億件以上。MCU 大量上市將為無線連接帶來比以往更多的機(jī)會(huì),并越來越多地用于各種應(yīng)用和技術(shù)中,包括低功耗 Bluetooth ?、Zigbee?、Thread、Matter、Sub-1GHz、Wi-SUN 和 Amazon Sidewalk。通過16 款全新的無線連接器件,我們可幫助您創(chuàng)新、擴(kuò)展和加速無線連接的部署,不受連接對(duì)象或連接方式的影響。
靈活支持不同無線連接設(shè)計(jì)
設(shè)計(jì)過程的第一步是選擇無線 MCU,即選擇 MCU 平臺(tái)和無線電,以及從眾多通信協(xié)議中選擇一項(xiàng)合適的協(xié)議。業(yè)內(nèi)不僅有多種協(xié)議可選,而且每種協(xié)議都具有多種特性和上百種選項(xiàng),所有這些都會(huì)讓您不知所措。隨著要求的提高或終端產(chǎn)品的增加,更新設(shè)備和軟件來緊跟無線領(lǐng)域的發(fā)展趨勢變得不再簡單。因此,應(yīng)選擇一款既適用于第一代產(chǎn)品又適用于未來產(chǎn)品的無線 MCU。
著眼于未來的設(shè)計(jì)可提供升級(jí)或擴(kuò)展產(chǎn)品的靈活性,同時(shí)可重復(fù)使用現(xiàn)有投資,充分縮短設(shè)計(jì)周期并優(yōu)化產(chǎn)品成本。更低功耗、更小尺寸、集成和新協(xié)議特性等全新的技術(shù)功能正在增加無線應(yīng)用的數(shù)量。資產(chǎn)跟蹤器、消費(fèi)類可穿戴設(shè)備和遠(yuǎn)距離安防系統(tǒng)等產(chǎn)品都需要 MCU 平臺(tái)提供各種不同的功能。
實(shí)現(xiàn)多協(xié)議系統(tǒng)
無線連接設(shè)計(jì)需要在不同類型的終端設(shè)備之間實(shí)現(xiàn)無縫通信。例如,在大型公寓樓的安防系統(tǒng)中,使用多個(gè)無線設(shè)備協(xié)同工作以保護(hù)居民。如果您正在設(shè)計(jì)具有簡單傳感器和復(fù)雜網(wǎng)關(guān)的完整系統(tǒng)解決方案,您需要一系列無線 MCU 來滿足設(shè)計(jì)中的各種內(nèi)存、功率和成本要求。
公寓樓的第一層安防措施是在每個(gè)公寓入口安裝智能電子鎖。多協(xié)議電子鎖可使用 Sub-1GHz 作為遠(yuǎn)距離通信協(xié)議,并使用低功耗藍(lán)牙進(jìn)行配置,通過中央安全網(wǎng)關(guān)對(duì)每個(gè)公寓進(jìn)行統(tǒng)一控制和監(jiān)控。在這一層,必須考慮內(nèi)存大小,尤其是在設(shè)計(jì)多協(xié)議應(yīng)用時(shí)。
SimpleLink多協(xié)議 CC1352P7 無線 MCU 非常適合同時(shí)應(yīng)用 Sub-1GHz 和低功耗藍(lán)牙協(xié)議的場景,具有 704kB 的閃存和集成功率放大器,可擴(kuò)大范圍以覆蓋大型樓宇。未來升級(jí)電子鎖應(yīng)用時(shí)可能需要額外的內(nèi)存,用于實(shí)現(xiàn)無線固件更新或最新協(xié)議規(guī)范所支持的功能,例如用于增加覆蓋范圍的低功耗藍(lán)牙的編碼物理層。
我們來看看另一個(gè)應(yīng)用示例:供暖、通風(fēng)和空調(diào) (HVAC) 系統(tǒng)。同樣,不同類型的終端設(shè)備需要相互通信??紤]到在系統(tǒng)中采用恒溫器,并通過添加遠(yuǎn)距離溫度傳感器來增強(qiáng)其效果,便于用戶按房間監(jiān)控和自定義溫度。
對(duì)于恒溫器網(wǎng)關(guān),SimpleLink 多協(xié)議 CC2652P 或 CC1352P 無線 MCU 通過動(dòng)態(tài)多協(xié)議管理器支持使用并發(fā)協(xié)議,同時(shí)具有 352kB 的閃存和 88kB 的安全隨機(jī)存取存儲(chǔ)器,可支持 Sub-1GHz、Zigbee 或低功耗藍(lán)牙堆棧。為了降低溫度傳感器的成本,TI 設(shè)計(jì)了 SimpleLink 單協(xié)議 CC2651R 及CC1311R 無線 MCU 用于注重成本的應(yīng)用。
恒溫器和溫度傳感器在內(nèi)存、尺寸和價(jià)格等特性方面具有不同的復(fù)雜性和要求,這證實(shí)了為什么選擇價(jià)位合適、具有合適功能的無線 MCU 至關(guān)重要。它為初始設(shè)計(jì)過程和未來創(chuàng)新提供了自由。CC2562R、C2652P 和 CC2651P 具有預(yù)認(rèn)證的系統(tǒng)級(jí)封裝選項(xiàng),可縮短上市時(shí)間。此外,無線 MCU 之間的軟件兼容性對(duì)于優(yōu)化投資和跨多代產(chǎn)品或庫存單位的重復(fù)使用至關(guān)重要。
節(jié)省設(shè)計(jì)時(shí)間和投資成本
表 1 包含16 款無線 MCU(2021 年全年發(fā)布)的更多詳細(xì)信息。如您所見,您可以選擇閃存從 352kB 至最高 704kB的Sub-1GHz 或 2.4GHz 的產(chǎn)品,同時(shí)保持相同的封裝尺寸和應(yīng)用程序編程接口。
器件型號(hào) | 說明 | 支持的技術(shù) | 閃存 | SRAM + 緩存內(nèi)存 |
CC1312R7 | Sub-1GHz 的無線 MCU |
Wi-SUN Amazon Sidewalk TI 15.4 協(xié)議棧 專有射頻 (RF) |
704kB | 152kB |
CC1352P7 | 具有集成功率放大器的多協(xié)議和多頻帶無線 MCU |
Wi-SUN Amazon Sidewalk Zigbee Thread 低功耗藍(lán)牙 5.2 TI 15.4協(xié)議棧 專有射頻 |
704kB | 152kB |
CC2652R7 | 更高內(nèi)存、多協(xié)議無線 MCU |
Matter 低功耗藍(lán)牙 5.2 藍(lán)牙網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò) Zigbee 3.0 Thread 專有 15.4協(xié)議 |
704kB | 152kB |
CC2652P7 | 具有集成功率放大器的更高內(nèi)存、多協(xié)議無線 MCU |
Matter 低功耗藍(lán)牙 5.2 藍(lán)牙網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò) Zigbee 3.0 Thread 專有 15.4協(xié)議 |
704kB | 152kB |
CC2672R3 | 多協(xié)議和多頻帶無線 MCU |
Zigbee Sub-1GHz 低功耗藍(lán)牙 5.2 |
352KB | 88kB |
CC2672P3 | 具有集成功率放大器的多協(xié)議和多頻帶無線 MCU |
Zigbee Sub-1GHz 低功耗藍(lán)牙 5.2 |
352KB | 88kB |
CC2652RSIP | 7mm x 7mm 系統(tǒng)級(jí)封裝無線模塊 |
低功耗藍(lán)牙 5.2 藍(lán)牙網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò) Zigbee 3.0 Thread 專有 15.4協(xié)議 |
352KB | 88kB |
CC2652PSIP | 具有集成功率放大器的系統(tǒng)級(jí)封裝模塊 |
低功耗藍(lán)牙 5.2 藍(lán)牙網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò) Zigbee 3.0 Thread 專有 15.4協(xié)議 |
352KB | 88kB |
CC1311R3 | 7mm x 7mm 低成本、單協(xié)議Sub-1GHz 無線 MCU |
Mioty TI 15.4協(xié)議棧 專有射頻 |
352KB | 40kB |
CC1311R3 | 采用更小封裝且具有 22 個(gè)通用輸入/輸出的 5mm x 5mm 低成本、單協(xié)議Sub-1GHz 無線 MCU |
Mioty TI 15.4協(xié)議棧 專有射頻 |
352KB | 40kB |
CC1311P3 | 具有集成功率放大器的低成本、單協(xié)議Sub-1GHz無線 MCU |
Mioty TI 15.4協(xié)議棧 專有射頻 |
352KB | 40kB |
CC2651R3 | 7mm x 7mm 低成本、單協(xié)議無線 MCU |
低功耗藍(lán)牙 5.2 藍(lán)牙網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò) Zigbee 3.0 Thread 專有 15.4協(xié)議 |
352KB | 40kB |
CC2651R3 | 5mm x 5mm 低成本、單協(xié)議無線 MCU |
低功耗藍(lán)牙 5.2 藍(lán)牙網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò) Zigbee 3.0 Thread 專有 15.4協(xié)議 |
352KB | 40kB |
CC2651P3 | 具有集成功率放大器的 7mm x 7mm 低成本、單協(xié)議無線 MCU |
低功耗藍(lán)牙 5.2 藍(lán)牙網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò) Zigbee 3.0 Thread 專有 15.4協(xié)議 |
352KB | 40kB |
CC2651P3 | 具有集成功率放大器的 5mm x 5mm 低成本、單協(xié)議無線 MCU |
低功耗藍(lán)牙 5.2 藍(lán)牙網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò) Zigbee 3.0 Thread 專有 15.4協(xié)議 |
352KB | 40kB |
CC2651R3SIPA | 具有集成天線的系統(tǒng)級(jí)封裝模塊 |
低功耗藍(lán)牙 5.2 藍(lán)牙網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò) Zigbee 3.0 Thread 專有 15.4協(xié)議 |
352KB | 40kB |
表 1:SimpleLink 無線 MCU 產(chǎn)品系列中的全新器件
適應(yīng)未來需求的可拓展性
選擇無線 MCU 時(shí),您不僅要為當(dāng)前設(shè)計(jì)選擇平臺(tái)和無線電,還要為將來的設(shè)計(jì)做準(zhǔn)備。
審核編輯:郭婷
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