熱點(diǎn)新聞

1、傳中國大陸半導(dǎo)體廠商挖角，聯(lián)電：流動(dòng)率無異常

市場傳出中國大陸半導(dǎo)體廠商對(duì)中國臺(tái)灣半導(dǎo)體人才展開新一波挖角行動(dòng)，對(duì)此晶圓代工廠聯(lián)電表示，目前人員流動(dòng)率并無異常情況。消息稱，中國大陸官方有意擴(kuò)大扶持中芯、華虹、華為等半導(dǎo)體廠，給予“補(bǔ)貼無上限”的優(yōu)惠，傳出相關(guān)企業(yè)近期對(duì)中國臺(tái)灣半導(dǎo)體人才展開新一波挖角，透過“化整為零”方式，鎖定臺(tái)積電、聯(lián)電等大廠制程與設(shè)備整合工程師，開出三倍薪資條件，再掀兩岸科技業(yè)搶人大戰(zhàn)。

據(jù)報(bào)道，聯(lián)電回應(yīng)稱不評(píng)論陸廠來挖角傳言，表示目前人員流動(dòng)率并無異常情況；因近兩年薪資福利提升，流動(dòng)率還比過去平均水平低。隨著營收與獲利屢創(chuàng)新高，聯(lián)電員工平均薪資水漲船高，據(jù)消息透露，2022年員工平均薪資突破新臺(tái)幣200萬元新臺(tái)幣，達(dá)233.4萬元新臺(tái)幣，年增21.9%。

產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)

2、美加擬打造北美“半導(dǎo)體走廊”，IBM為擴(kuò)張第一目標(biāo)

據(jù)報(bào)道，美國和加拿大計(jì)劃建立北美“半導(dǎo)體走廊”先從IBM擴(kuò)張開始。美國和加拿大24日表示，兩國將合作建立一個(gè)雙邊“半導(dǎo)體制造走廊”。在這一消息出爐之際，到訪加拿大的美國總統(tǒng)拜登與加拿大總理特魯多共同承諾，將減少對(duì)其他國家在關(guān)鍵礦產(chǎn)和半導(dǎo)體方面的依賴。

加拿大總理辦公室在聲明中說，加拿大政府將斥資2.5億加元(約合1.8億美元)用于本國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，以促進(jìn)研發(fā)和制造。兩位領(lǐng)導(dǎo)人在聯(lián)合聲明中說，作為諒解備忘錄的一部分，國際商用機(jī)器公司(IBM)將“提供一筆重大投資在位于(魁北克)布羅蒙特的工廠開發(fā)新的、擴(kuò)大的包裝和檢測能力”。兩國沒有透露IBM公司在加拿大的投資數(shù)額。

3、OPPO手機(jī)歐洲業(yè)務(wù)計(jì)劃從德國、英國撤退 僅保留少數(shù)人力

OPPO手機(jī)歐洲業(yè)務(wù)計(jì)劃從德國、英國撤退，這兩個(gè)國家保留少數(shù)人力對(duì)接基本業(yè)務(wù)，或在今年年中實(shí)行。同時(shí)，意大利、芬蘭、西班牙、法國等國業(yè)務(wù)仍在推進(jìn)。

OPPO對(duì)此回應(yīng)表示，“當(dāng)下智能手機(jī)行業(yè)相對(duì)而言并不處于一個(gè)擴(kuò)張的時(shí)代，我們的重點(diǎn)市場會(huì)階段性的調(diào)整和傾斜，但我們對(duì)歐洲市場的關(guān)注是堅(jiān)定的，未來也將精準(zhǔn)、高效在重點(diǎn)市場投入。在剛剛過去的2月 15 日，我們于英國倫敦發(fā)布OPPO Find N2 Flip 國際版；2月27日，我們又?jǐn)y多款產(chǎn)品和技術(shù)，參加西班牙巴塞羅那2023 年世界移動(dòng)通信大會(huì)。”此外，一位接近人士表示，歐洲產(chǎn)品雖然產(chǎn)品能賣但是不賺錢，ROI不高，OPPO歐洲業(yè)務(wù)在失血。對(duì)于歐洲市場，代理的態(tài)度是不太愿意接，因?yàn)闀?huì)賠錢，基本不會(huì)再重新投入。另一位代理人士告訴媒體，歐洲市場本來就難，現(xiàn)在這種情況下只會(huì)更難。

4、芯片業(yè)務(wù)拖累，三星Q1業(yè)績或出現(xiàn)大幅虧損

據(jù)報(bào)道，韓華投資證券分析師表示，三星電子下個(gè)月的財(cái)報(bào)業(yè)績可能會(huì)帶來壞消息，主要受芯片業(yè)務(wù)的拖累。由于持續(xù)的全球經(jīng)濟(jì)挑戰(zhàn)導(dǎo)致消費(fèi)者需求減少，三星電子的芯片業(yè)績受到負(fù)面影響。據(jù)韓國中央日報(bào)援引消息人士報(bào)道，今年前兩個(gè)月，三星電子的存儲(chǔ)芯片部門虧損了3萬億韓元（折合約158.7億元人民幣），而整個(gè)季度的損失可能更大。據(jù)一位消息人士透露：“在三星內(nèi)部，已經(jīng)有一份報(bào)告預(yù)測，其第一季度存儲(chǔ)芯片部門的營業(yè)虧損高達(dá)4萬億韓元（折合約211億元人民幣）?！?/span>

“設(shè)備解決方案（DS）部門利潤下降是該公司第一季度業(yè)績表現(xiàn)差勁的主要原因”，韓華投資證券分析師Kim Kwang-jin表示。據(jù)消息稱，三星與SK海力士的DRAM、NAND Flash庫存水位已高達(dá)15周以上，遠(yuǎn)超過正常值約3.5周。據(jù)分析師估計(jì)，由于過剩芯片庫存一直在大幅增長，負(fù)責(zé)三星芯片業(yè)務(wù)的DS部門預(yù)計(jì)將在14年內(nèi)首次出現(xiàn)財(cái)務(wù)虧損。

5、采用臺(tái)積電 N3E 工藝，高通驍龍 8 Gen 4 改用自家 Oryon 方案：多核性能超過蘋果 M2 芯片

根據(jù)國外媒體報(bào)道，高通驍龍 8 Gen 4 處理器將由臺(tái)積電的 N3E 工藝量產(chǎn)，也就是第二代 3nm 生產(chǎn)工藝。報(bào)道稱相比較驍龍 8 Gen 3 處理器，高通在驍龍 8 Gen 4 處理器上棄用了 ARM 的 CPU 設(shè)計(jì)，轉(zhuǎn)而使用自家定制的 Oryon 核心方案，多核性能最高可以提升 40%。

消息稱高通將兩個(gè)“Nuvia Phoenix”性能核心和六個(gè)“Nuvia Phoenix M”效率核心。其中 Nuvia 是高通收購、用于開發(fā)定制 CPU 的公司名稱。Revegnus 在推文中表示，高通驍龍 8 Gen 3 在 Geekbench 5 基準(zhǔn)測試中，單核性能為 1800 分，多核性能為 6500 分。

新品技術(shù)

6、艾邁斯歐司朗推出110μm小孔徑表面貼裝EEL，提升工業(yè)自動(dòng)化應(yīng)用

全球領(lǐng)先的光學(xué)解決方案供應(yīng)商艾邁斯歐司朗宣布，推出一款小孔徑、緊湊型表面貼裝激光器SPL S1L90H_3，為邊發(fā)射激光二極管（EEL）產(chǎn)品組合再添新品。該激光器可在激光雷達(dá)和遠(yuǎn)距離工業(yè)測距應(yīng)用中提供更出色的性能，并使光學(xué)集成更簡單。

SPL S1L90H_3是首批孔徑低至110μm的表面貼裝邊發(fā)射激光器，小孔徑使應(yīng)用能夠產(chǎn)生窄光束，905nm紅外技術(shù)針對(duì)短脈沖激光雷達(dá)應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化。單通道SPL S1L90H_3采用艾邁斯歐司朗的多結(jié)技術(shù)，由安裝在該器件2.3mm×2.0mm×0.69mm封裝內(nèi)的單個(gè)激光器裸片中的三個(gè)垂直堆疊發(fā)射器組成，使激光器能夠產(chǎn)生65W的峰值輸出功率。

7、大聯(lián)大友尚集團(tuán)推出基于ST產(chǎn)品的超聲波氧氣濃度傳感器模塊方案

致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半導(dǎo)體（ST）STM32F030K6T6芯片的超聲波氧氣濃度傳感器模塊方案。

為了精準(zhǔn)計(jì)算氧氣濃度和流量，本方案主控采用了ST旗下STM32F030K6T6 MCU，其采用高性能的內(nèi)核M0的48MHz 32位RISC內(nèi)核，并高速嵌入式SRAM存儲(chǔ)器以及廣泛的增強(qiáng)型外設(shè)和I/O。STM32F030K6T6提供標(biāo)準(zhǔn)通信接口、一個(gè)12位ADC、七個(gè)通用16位定時(shí)器和一個(gè)高級(jí)控制PWM定時(shí)器。STM32F030K6T6微控制器工作電壓范圍為2.4至3.6V和工作溫度為-40℃至+85℃。針對(duì)低功耗需求，STM32F030K6T6提供了全面的省電模式，可用于設(shè)計(jì)低功耗應(yīng)用。

投融資

8、馭勢科技完成數(shù)億元C輪融資，系前沿無人駕駛解決方案提供商

近日，馭勢科技（北京）有限公司正式宣布完成數(shù)億人民幣C輪融資，由東風(fēng)資管及重慶高新開發(fā)建設(shè)投資集團(tuán)旗下重科控股共同參與投資。

馭勢科技成立于2016年，是一家前沿?zé)o人駕駛解決方案提供商，領(lǐng)創(chuàng)“全場景+真無人+全天候”無人駕駛解決方案，基于自主研發(fā)的“通用無人駕駛技術(shù)棧U-Drive”平臺(tái)，可實(shí)現(xiàn)無人駕駛解決方案在不同場景的規(guī)?；焖購?fù)制，滿足不同客戶、不同場景的高級(jí)別自動(dòng)駕駛需求。

9、通信芯片公司芯邁微半導(dǎo)體完成Pre-A+輪融資，5G 芯片Q3流片，4G 芯片Q4量產(chǎn)

通信芯片公司芯邁微半導(dǎo)體宣布完成Pre-A+輪融資，由創(chuàng)世伙伴CCV領(lǐng)投，老股東華登國際和君聯(lián)資本均持續(xù)追加投資。在過去一年內(nèi)芯邁微半導(dǎo)體連續(xù)完成三輪數(shù)億元融資，本輪融資完成后機(jī)構(gòu)股東陣容包括：華登國際，星睿資本，君聯(lián)資本，君科丹木，華山資本，創(chuàng)世伙伴CCV等。據(jù)悉，本輪融資資金將主要集中用于公司4G芯片產(chǎn)品化以及5G芯片的產(chǎn)品研發(fā)。

芯邁微半導(dǎo)體(CMIND-SEMI)成立于2021年，公司總部位于珠海橫琴，在中國上海、杭州、西安、深圳及海外等地設(shè)有產(chǎn)品研發(fā)中心。團(tuán)隊(duì)來自國內(nèi)和國際頂尖通信公司，核心人員均具有15年以上蜂窩通信芯片研發(fā)和產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn)。

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