1、簡(jiǎn)介:從時(shí)域與頻域評(píng)估傳輸線(xiàn)特性
良好的傳輸線(xiàn),訊號(hào)從一個(gè)點(diǎn)傳送到另一點(diǎn)的失真(扭曲),必須在一個(gè)可接受的程度內(nèi)。而如何去衡量傳輸線(xiàn)互連對(duì)訊號(hào)的影響,可分別從時(shí)域與頻域的角度觀(guān)察。
S參數(shù)即是頻域特性的觀(guān)察,其中"S"意指"Scatter",與Y或Z參數(shù),同屬雙端口網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)的參數(shù)表示。
S參數(shù)是在傳輸線(xiàn)兩端有終端的條件下定義出來(lái)的,一般這Zo=50奧姆,因?yàn)閂NA port也是50奧姆終端。所以,reference impedance of port的定義不同時(shí),S參數(shù)值也不同,即S參數(shù)是基于一指定的port Zo條件下所得到的。
2、看一條線(xiàn)的特性:S11、S21
如下圖所示,假設(shè)port1是訊號(hào)輸入端,port2是訊號(hào)輸出端
S11表示在port 1量反射損失(return loss),主要是觀(guān)測(cè)發(fā)送端看到多大的的訊號(hào)反射成份;值越接近0越好(越低越好 ,一般-25~-40dB),表示傳遞過(guò)程反射(reflection)越小,也稱(chēng)為輸入反射系數(shù)(Input Reflection Coefficient)。
S21表示訊號(hào)從port 1傳遞到port 2過(guò)程的饋入損失(insertion loss),主要是觀(guān)測(cè)接收端的訊號(hào)剩多少;值越接近1越好(0dB),表示傳遞過(guò)程損失(loss)越小,也稱(chēng)為順向穿透系數(shù)(Forward Transmission Coefficient)。
3、看兩條線(xiàn)的相互關(guān)系:S31、S41
雖然沒(méi)有硬性規(guī)定1、2、3、4分別要標(biāo)示在線(xiàn)哪一端,但[Eric Bogatin大師]建議奇數(shù)端放左邊,且一般表示兩條線(xiàn)以上cross-talk交互影響時(shí),才會(huì)用到S31。以上圖為例,S31意指Near End Cross-talk (NEXT),S41意指Far End Cross-talk (FEXT).
4、看不同模式的訊號(hào)成份:SDD、SCC、SCD、SDC
以上談的都是single ended transmission line (one or two line),接著要談differential pair結(jié)構(gòu)。
5、以史密斯圖觀(guān)察S參數(shù)
因?yàn)镾11、S22是反映傳輸線(xiàn)的reflection,不難理解S11其實(shí)也可以直接以反射系數(shù)表示。
既然是反射系數(shù),那就可以用史密斯圖來(lái)觀(guān)察了,史密斯圖可以想做是把直角坐標(biāo)的Y軸上下盡頭拉到X軸最右邊所形成
水平軸表示實(shí)數(shù)R,水平軸以上平面表示電感性,水平軸以下平面表示電容性
以一條四英寸長(zhǎng),50歐姆的傳輸線(xiàn)為例,從15M~2GHz的史密斯圖,S11會(huì)呈現(xiàn)螺旋狀往圓心收斂,而這螺旋就是dielectric losses absorb造成,越高頻loss越大。
6、仿真范例
取一條100mm長(zhǎng),線(xiàn)寬7mils、銅厚0.7mils、堆棧高4mils,特性阻抗50奧姆的microstrip,以下方reference plane是否有被slot切開(kāi)做比對(duì)。Trace1的地回路是完整的,而Trace2的地有一個(gè)橫切的slot造成地回路不連續(xù)。
(1)、觀(guān)察Trace 1的S11、S21:S11從1~5GHz都維持在-35dB以下,表示反射成份很??;S21從1~5GHz都很接近0dB,表示大部分的訊號(hào)成份都完整的從port 1傳到port 2。
一條良好的傳輸線(xiàn),S11、S21會(huì)拉蠻開(kāi)的,隨著頻率增加彼此才會(huì)慢慢靠近一些 。另外,從S11可以很清楚看到由線(xiàn)長(zhǎng)所決定的共振頻點(diǎn).
對(duì)于100mm長(zhǎng)的microstrip,因?yàn)閭鬏斁€(xiàn)所發(fā)射出的電力線(xiàn)路徑,部分是通過(guò)空氣而不是只有FR4,所以在計(jì)算諧振頻點(diǎn)時(shí),介電系數(shù)若 單以4.2~4.4計(jì)算, 而不是[有效介電系數(shù)]3.085,那算出的共振頻點(diǎn)與模擬值會(huì)有很大誤差。
波在真空的傳遞速度等于光速:
訊號(hào)在微帶線(xiàn)(microstrip on FR-4)的傳遞速度:
,其中e是有效介電系數(shù),而不是FR4的介電系數(shù)
所以,于FR4上100mm長(zhǎng)的microstrip line,共振頻率的傳播速度 :
if using e=4.3, then
and this result is incorrect.
if replacing e with 3.085, then
and the value is very close to the simulation result 840MHz.
一般50歐姆特性阻抗的microstrip on FR4,有效介電限數(shù)大約3.0~3.1,可以透過(guò)Design/Nexxim得到.
(2)、觀(guān)察Trace 2的S11、S21:S11在1GHz以上時(shí),就超過(guò)-20dB了,表示反射成份很大;S21與Trace1比較起來(lái),隨頻率降低的速度也大一倍,表示有較多訊號(hào)成份在port 1傳到port 2的過(guò)程中損耗。
7、問(wèn)題與討論
(1)、埠端阻抗是如何影響S11參數(shù)的?
Ans:端口阻抗(referenced impedance, Zport)會(huì)影響Zin,進(jìn)而影響S11
For the transmission line with characteristic impedance Zo,the max. impedance referenced to Zportis Zin=Zo*2/Zport,S11=(Zin-Zport)/(Zin+Zport)
在HFSS內(nèi),上式S11中的Zport以實(shí)數(shù)考慮(non-conjugate matched load for S-parameter),而在Designer或一般電路仿真軟件中,上式S11中的Zport以復(fù)數(shù) 考慮(conjugate matched load for S-parameter)。在 一些天線(xiàn)或waveguide的應(yīng)用中,如果埠 端阻抗含虛部,而又希望可以在Designer內(nèi)看到跟HFSS的S參數(shù) 同樣結(jié)果,可從以下設(shè)定[Tools] [Options] [Circuit Options],un-check [Use circuit S-parameter definition]。
請(qǐng)注意:這只是S參數(shù)埠端定義的不同,結(jié)果 都是對(duì)的,所以不管哪一種定義下,如果轉(zhuǎn)到Y(jié)或Z參數(shù)(或是從Designer透過(guò)dynamic link HFSS)去看,其值是一樣的。
(2)、ouchstone file (.snp)跟S-parameter是什么關(guān)系?
Ans:Touchstone file (.snp)是基于每個(gè)頻點(diǎn)的S參數(shù),所定義的一種頻域模型,其格式如下所示:
(3)、為何端口阻抗會(huì)影響S參數(shù),但不影響Z參數(shù)(Z11)?
Ans:Z11=Vi/Iin與埠端阻抗無(wú)關(guān)。
(4)、除了靠軟件,還有其他方法檢查Passivity、Causality嗎?
Ans:如圖所示,透過(guò)觀(guān)察TDRNEXTFEXT是否在T=0之前有響應(yīng)。
(5)、史密斯圖(Smith Chart)與Causality、Passivity是否有關(guān)聯(lián)性?
Ans:有的
5.1 、滿(mǎn)足Causality與Passivity傳輸線(xiàn)的史密斯圖,會(huì)呈現(xiàn)以順時(shí)針?lè)较蛲?a target="_blank">中心螺旋收斂的曲線(xiàn)。
將線(xiàn)長(zhǎng)從10mm拉長(zhǎng)一倍到20mm,發(fā)現(xiàn)越長(zhǎng)的線(xiàn),其Smith Chart中隨頻率增加而順時(shí)針向中心旋轉(zhuǎn)收斂的步幅也會(huì)增加。
把介質(zhì)loss tangent從0.02改0.06,發(fā)現(xiàn)Smith Chart中隨頻率增加而順時(shí)針向中心旋轉(zhuǎn)的收斂會(huì)加快。順時(shí)針向中心旋轉(zhuǎn)與lossy有關(guān)。
5.2、 滿(mǎn)足Causality但a bit violate Passivity傳輸線(xiàn)的史密斯圖,會(huì)出現(xiàn)部份頻段貼合,沒(méi)有往中心 旋轉(zhuǎn)收斂。
近幾年的HFSS性能一直提升,想要用簡(jiǎn)單的例子搞出non-passivity還不太容易。本例是四條傳輸線(xiàn)(.s8p),故意 降低mesh performance(放大error percentage=0.1%),低頻DC~0.1GHz刻意不求解,并且使用lossless介質(zhì)。
5.3 non-causality and non-passivity的史密斯圖,相對(duì)于n*n matrix中不同矩陣區(qū)塊內(nèi)的violate程度,曲線(xiàn)可能會(huì)折彎 (低頻violate passivity嚴(yán)重,在Smith Chart也看到低頻曲線(xiàn)有不規(guī)則的折彎),或是不往中心收斂
筆者還看不到HFSS產(chǎn)生的non-causal S參數(shù)的Smith Chart會(huì)逆時(shí)針旋轉(zhuǎn),或其時(shí)域響應(yīng)提前發(fā)生的現(xiàn)象 。但可以用Designer內(nèi)的de-embedded功能產(chǎn)生逆時(shí)針旋轉(zhuǎn)的Smith Chart。
前沿
S參數(shù)是SI與RF領(lǐng)域工程師必備的基礎(chǔ)知識(shí),大家很容易從網(wǎng)絡(luò)或書(shū)本上找到S,Y,Z參數(shù)的說(shuō)明,筆者也在多年前寫(xiě)了S參數(shù) -- 基礎(chǔ)篇。但即使如此,在相關(guān)領(lǐng)域打滾多年的人, 可能還是會(huì)被一些問(wèn)題困擾著。你懂S參數(shù)嗎? 請(qǐng)繼續(xù)往下看...
2、
個(gè)別S參數(shù)與串聯(lián)S參數(shù)的差別
個(gè)別S參數(shù)與串聯(lián)S參數(shù)的差別
問(wèn)題1:為何有時(shí)候會(huì)遇到每一段的S參數(shù)個(gè)別看都還好,但串起來(lái)卻很差的情況(loss不是1+1=2的趨勢(shì))?
Quick answer : 如果每一線(xiàn)段彼此連接處的real port Zo是匹配的,那loss會(huì)是累加的趨勢(shì),但若每一線(xiàn)段彼此連接處的real port Zo差異很大,那就會(huì)看到loss不是累加的趨勢(shì),因?yàn)榇拥慕用嫔蠒?huì)有多增加的反射損失。
(1)下圖所示的三條傳輸線(xiàn)
Line1是一條100mm長(zhǎng),特性阻抗設(shè)計(jì)在50ohm的微帶線(xiàn),左邊50mm,右邊50mm。
Line2也是一條100mm長(zhǎng)的微帶線(xiàn),左邊50mm維持特性阻抗50ohm,但右邊50mm線(xiàn)寬加倍,特性阻抗變 小到33。
Line3也是一條100mm長(zhǎng)的微帶線(xiàn),左邊50mm維持特性阻抗50ohm,但右邊50mm線(xiàn)寬加倍,特性阻抗變 小到33,且呈135o轉(zhuǎn)折。
觀(guān)察Line1的S21發(fā)現(xiàn),左右兩段的S參數(shù)有累加特性
觀(guān)察Line2, Line3的S21發(fā)現(xiàn), 整條線(xiàn)的S參數(shù)比起左右兩段個(gè)別看的S參數(shù)之累加差一些
問(wèn)題2:為何各別抽BGA與PCB的S參數(shù)后,在Designer內(nèi)串接看總loss,與直接抽BGA+PCB看S參數(shù)的結(jié)果不同?
Quick answer : 這與結(jié)構(gòu)在3D空間上的交互影響,還有下port位置有時(shí)也有影響。
(2)下圖所示是兩層板BGA封裝,放上有完整參考平面的PCB兩層板, 這是在消費(fèi)性電子產(chǎn)品很常見(jiàn)的應(yīng)用條件。
黃色是高速的差動(dòng)對(duì)訊號(hào),其在PCB上走線(xiàn)的部分,有很好的完整參考平面,但在BGA端則完全沒(méi)有參考平面。
HFSS 3D Layout模擬結(jié)果
3、
雙埠S參數(shù)對(duì)地回路效應(yīng)的處理
雙埠S參數(shù)對(duì)地回路效應(yīng)的處理
問(wèn)題1:RLC等效電路可以估出訊號(hào)線(xiàn)與地回路每一段的RLC特性,但S參數(shù)卻不行,原因是什么? S參數(shù)帶有地回路的寄生效應(yīng)嗎?
Quick answer : RLC等效電路是terminal base model,而S參數(shù)是port base model,后者看的昰一個(gè)port的正負(fù)兩端之間的差值。所以S參數(shù)雖然有含地回路(return path)寄生效應(yīng),但無(wú)法單獨(dú)分離出地回路的影響。
問(wèn)題2:在Designer匯入S參數(shù)模型時(shí),可以選擇該S參數(shù)的電路符號(hào)要不要有每一個(gè)port的reference ground (negative terminal),或是使用common ground,使用common ground是否表示把每個(gè)port的negative terminal短路,會(huì)忽略地回路的寄生效應(yīng)嗎?
Quick answer :使用common ground,并不會(huì)把return path兩端short,S參數(shù)本身已經(jīng)內(nèi)含地回路的效應(yīng)。
4、
兩個(gè)2-port S參數(shù),能否組成一個(gè)4-port S參數(shù)
兩個(gè)2-port S參數(shù),有可能組成一個(gè)4-port S參數(shù)嗎?
Quick answer : No. 一個(gè)2-port S參數(shù),內(nèi)涵2x2 (4) matrix單元,即S11, S12, S21, S22,而一個(gè)4-port S參數(shù),需內(nèi)涵4x4 (16) matrix單元。所以明顯的,當(dāng)有兩條線(xiàn)的兩個(gè)2-port S參數(shù),并不足以充分且唯一定義一個(gè)4-port S參數(shù),即這兩條"之間"的近端耦合與遠(yuǎn)程耦合條件并未被定義。換言之,一個(gè)4-port S參數(shù)可以簡(jiǎn)化(reduce order)分離出兩個(gè)2-port S參數(shù),但反之不然。
5、
全3D模型、分開(kāi)的3D模型S參數(shù)串連的差別
全3D模型的S參數(shù),與分開(kāi)的3D模型S參數(shù)串連的差別
常見(jiàn)的問(wèn)題是:封裝與PCB板單獨(dú)抽S參數(shù)后,再于電路仿真軟件串接S參數(shù),這樣的做法跟把封裝與PCB直接在仿真軟件中3D貼合抽S參數(shù)會(huì)有怎樣的差異?
Quick answer : 封裝與PCB間在Z軸上的空間耦合路徑,只有把封裝與PCB直接在仿真軟件中3D貼合抽S參數(shù)時(shí),才會(huì)被考慮。這樣的做法當(dāng)然是最準(zhǔn)的做法,但需不需要每個(gè)案子都一定 非得這么做不可,其實(shí)取決于結(jié)構(gòu)與帶寬考慮。當(dāng)這條路徑的耦合效應(yīng)影響,在您所設(shè)計(jì)的結(jié)構(gòu)下,在一定帶寬以上的影響不能被忽略時(shí),就必須考慮。
6、
Port阻抗的設(shè)定
Port阻抗的設(shè)定,對(duì)S參數(shù)本質(zhì)上,與S參數(shù)的使用上,有沒(méi)有影響?
Quick answer : 雖然renormalize不同的port阻抗,會(huì)得到不同的S參數(shù)曲線(xiàn),但該N-port model所定義的物理效應(yīng)本質(zhì)上是相同的。所以對(duì)于model的使用,理論上沒(méi)影響,但實(shí)際上 因?yàn)閠ool的transient analysis的數(shù)值處理能力(fitting ability)不同,有些時(shí)候有影響。
打個(gè)比方,在SIwave v4.0很早期的文件,會(huì)建議訊號(hào)的port阻抗設(shè)50ohm,而電源的port阻抗設(shè)0.1~1ohm,但目前的SIwave其實(shí)就不需要特別這么做,即你可以延續(xù)之前的設(shè)定習(xí)慣,或是全部都renormalize 50ohm,SIwave吐出的S參數(shù)代到Designer去用,都可以得到一樣的結(jié)果。如果您使用其他的tool有遇到設(shè)不同的port阻抗,得到時(shí)域模擬結(jié)果不同的情況,建議您可以試試SIwave。
7、
Export S參數(shù)模型時(shí)
Export S參數(shù)模型時(shí),有沒(méi)有做port renormalize to 50ohm,對(duì)使用S參數(shù)有沒(méi)有影
Quick answer : No
8、
問(wèn)題與討論
(1) S參數(shù)無(wú)法匯入怎么辦?
Ans:首先檢查tool是否反饋任何錯(cuò)誤訊息,再來(lái)以文本編輯器打開(kāi)該S參數(shù),檢查其頻點(diǎn)描述定義是否是遞增排列(frequency monotonicity)。會(huì)出現(xiàn)這種烏龍錯(cuò)誤,通常是有人手動(dòng)編輯去修改S參數(shù)造成。
(2) S參數(shù)因?yàn)閜ort數(shù)過(guò)多導(dǎo)致模擬耗時(shí)怎么辦?
Ans:遇到S參數(shù)模擬耗時(shí),首先我會(huì)檢查該S參數(shù)是否有passivity與causality issue,或是在Designer模擬過(guò)程中,注意看看是否在state-space fitting process卡很久。遇到多埠S參數(shù),則試著轉(zhuǎn)成state space model (.sss),仿真速度會(huì)加快不少,而透過(guò)SIwave或NdE轉(zhuǎn)state space model的程序中,建議只勾enforce passivity,不用勾enforce causality,這樣也會(huì)節(jié)省不少時(shí)間。(因?yàn)閟tate space algorithm本身就滿(mǎn)足primitive causality,所以不用擔(dān)心其因果性問(wèn)題)
(3) Toushstone1.0(TS1.0)與TS2.0主要有何差別?
Ans:TS2.0 (.ts)支持mixed reference impedance,而TS1.0 (.snp)每個(gè)port的reference impedance都要是相同的50ohm. 以SIwave為例:
以Designer內(nèi)NdE (Network Data Explorer)為例
不管原本在SIwave或HFSS的port設(shè)定是否有指定renormalize,最后要export時(shí)還可以再?zèng)Q定要不要overwrite renormalize
(4)0Touchstone file可以設(shè)定noise data,那是什么東西,何時(shí)使用?
Ans:這是在TS1.0就有定義的功能,可以對(duì)Touchstone file附加noise data定義,一般用于主動(dòng)組件的S參數(shù)模型。
當(dāng)你在Designer匯入S參數(shù)模型時(shí),可以右鍵單擊[Edit Model]檢視noise data (如果有的話(huà)).
(5)為何在2.2的例子,BGA與PCB各別S參數(shù)的loss累加(-0.29-0.8=-1.09)反而是比整個(gè)3D model一起看所得到的S參數(shù)(-1.06)來(lái)的差?
Ans:當(dāng)BGA與PCB做3D結(jié)合的條件下去抽S參數(shù)時(shí),此時(shí)原本沒(méi)有參考平面的BGA上走線(xiàn),會(huì)看到一些PCB上的平面透過(guò)solder ball所貢獻(xiàn)的些微回流路徑效應(yīng)。這點(diǎn)我們也可以透過(guò)觀(guān)察Z11(Z profile)來(lái)驗(yàn)證。
編輯:黃飛
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