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ACDC電源模塊的基本組成部分有哪些?

穩(wěn)控自動(dòng)化 ? 來(lái)源:穩(wěn)控自動(dòng)化 ? 作者:穩(wěn)控自動(dòng)化 ? 2023-04-04 09:10 ? 次閱讀

BOSHIDA ACDC模塊電源 電源模塊的基本組成部分有哪些?
模塊電源有許多種類型,不同產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)、拓?fù)?、電路等都?huì)有所不同上海裝潢公司,但是大致上差別不大。下面以反激式AC-DC模塊電源為例簡(jiǎn)單講解下。
反激式AC-DC電源模塊好處是結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,價(jià)格便宜,適用小功率。瑕玷是功率較小,一樣平常在150W以下,紋波較大,電壓負(fù)載調(diào)整率低,一樣平常大于5%。設(shè)計(jì)難點(diǎn)重要是變壓器的設(shè)計(jì),分外是寬輸入電壓范圍及多路輸出的模塊電源。
電源的基本組成部分,輸入電路包括防雷單元,EMI電路和整流濾波電路。防雷單元基于壓敏電阻陶瓷氣體放電管的防雷電路使用較多關(guān)鍵詞排名優(yōu)化,電路簡(jiǎn)單并且價(jià)格便宜。
因?yàn)锳C-DC電源模塊工作在高頻狀況及其高di/dt和高dv/dt,容易產(chǎn)生電磁干擾(EMI)旌旗燈號(hào)。EMI旌旗燈號(hào)不但具有很寬的頻率范圍,還具有肯定的幅度,經(jīng)傳導(dǎo)和輻射會(huì)污染電磁環(huán)境,對(duì)通訊設(shè)備和電子產(chǎn)品造成干擾。設(shè)計(jì)EMI電路可以克制模塊電源工作產(chǎn)生的輻射及傳導(dǎo)干擾對(duì)電網(wǎng)的影響。
整流濾波電路是交流電壓經(jīng)整流,再濾波后得到較為純凈的直流電壓。功率變換是設(shè)計(jì)的關(guān)鍵部分,其設(shè)計(jì)過(guò)程重要包括功率元件選擇和變壓器設(shè)計(jì)。
主電路:
沖擊電流限幅,限定接通電源瞬間輸入側(cè)的沖擊電流。輸入濾波器其作用是過(guò)濾電網(wǎng)存在的雜波及阻礙產(chǎn)生的雜波反饋回電網(wǎng)。逆變可以將整流后的直流電變?yōu)楦哳l交流電,這是高頻開(kāi)關(guān)電源的核心部分。
控制電路
一方面從輸出端取樣網(wǎng)站關(guān)鍵詞優(yōu)化,與設(shè)定值進(jìn)行比較,然后去控制逆變器,改變其脈寬或脈頻,使輸出穩(wěn)固,另一方面,根據(jù)測(cè)試電路提供的數(shù)據(jù),經(jīng)珍愛(ài)電路鑒別,提供控制電路對(duì)電源進(jìn)行各種珍愛(ài)措施。
芯片輔助元件:
一樣平常電阻及接地電容決定了芯片內(nèi)部的振蕩頻率,大多數(shù)電源設(shè)計(jì)人員認(rèn)為芯片振蕩只要頻率對(duì)了就可以,其實(shí)不然,設(shè)計(jì)芯片振蕩RC的值還跟最大占空比有關(guān)。
啟動(dòng)及輔助供電電路,其功能是實(shí)現(xiàn)電源芯片自啟動(dòng)供電和正常工作供電。檢測(cè)電路,提供珍愛(ài)電路中正在運(yùn)行中各種參數(shù)和各種儀表數(shù)據(jù)。還有開(kāi)關(guān)管及其驅(qū)動(dòng)、驅(qū)動(dòng)電阻及其珍愛(ài)穩(wěn)壓二極管、電流采樣電阻及采樣電流濾波電路、吸取回路設(shè)計(jì)等基本組成部分。
整流二極管部分:
AC-DC模塊電源輸出整流二極管必要知足溫升和耐壓值要求,解決溫升一樣平常是使用肖特基二極管或選用電流更大的二極管。另外整流二極管自己就是一熱源,要細(xì)致散熱,不能放在發(fā)熱元件附近。二極管耐壓值選擇一樣平常要大于兩倍的反激電壓,假如加入RC吸取電路來(lái)吸取二極管尖峰,可以選擇耐壓值大于1.5 倍反激電壓的二極管。
輸出整流及濾波:
反激式AC-DC模塊電源輸出濾波通常由二極管和濾波電容以及假負(fù)載組成,根據(jù)負(fù)載必要,提供穩(wěn)固可靠的直流電源。濾波電容的電解電容ESR比較大,所以重要考慮電容ESR對(duì)輸出電壓紋波的影響。
假負(fù)載部分:
其大小是由輔助繞組的供電決定,假如假負(fù)載太輕,那么模塊電源輸出空載時(shí)輔助繞組得不到充足供芯片工作的能量,電源會(huì)打嗝。另外適當(dāng)加大假負(fù)載會(huì)進(jìn)步電源動(dòng)態(tài)和交叉調(diào)節(jié)能力。在調(diào)試電源中假如出現(xiàn)打嗝征象,可以加大假負(fù)載再調(diào)試。
BOSHIDA AC-DC模塊電源內(nèi)部電路板及元件貼片插件組成完成后,即可裝入外殼倒入硅膠封裝或直接使用外殼蓋封住。

審核編輯 黃宇

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