·DASP (Defect and Dopant ab-initio Simulation Package)是一款半導(dǎo)體缺陷和雜質(zhì)性質(zhì)的第一性原理計(jì)算模擬軟件包，該軟件包能針對(duì)輸入的半導(dǎo)體晶體結(jié)構(gòu)，基于材料基因組數(shù)據(jù)庫(kù)和第一性原理軟件包，自動(dòng)計(jì)算并輸出半導(dǎo)體的熱力學(xué)穩(wěn)定性，缺陷和雜質(zhì)形成能及離化能級(jí)，半導(dǎo)體樣品中缺陷、雜質(zhì)和載流子濃度及費(fèi)米能級(jí)，關(guān)鍵缺陷和雜質(zhì)誘導(dǎo)的光致發(fā)光譜、載流子輻射和非輻射俘獲截面及少子壽命。

針對(duì)任一半導(dǎo)體，DASP軟件可以計(jì)算給出如下性質(zhì)：熱力學(xué)穩(wěn)定性、元素化學(xué)勢(shì)空間的穩(wěn)定范圍、缺陷（含雜質(zhì)，下同）形成能、缺陷轉(zhuǎn)變能級(jí)、各生長(zhǎng)條件下的費(fèi)米能級(jí)、載流子和缺陷濃度、缺陷的光致發(fā)光譜、缺陷對(duì)載流子的俘獲截面、輻射和非輻射復(fù)合速率等。

本期將給大家介紹DASP HfO2的本征缺陷計(jì)算 5.2.4-5.2.4.2 的內(nèi)容。

5.2.4. 缺陷濃度和費(fèi)米能級(jí)計(jì)算DDC

5.2.4.1. 運(yùn)行DDC模塊

在DEC模塊計(jì)算完成后，回到HfO2目錄，使用命令dasp 4執(zhí)行DDC模塊。等待期間無(wú)需額外操作。

5.2.4.2. DDC模塊運(yùn)行流程

缺陷數(shù)據(jù)匯總：

DDC模塊首先將根據(jù)DEC模塊的輸出結(jié)果判斷哪些缺陷已經(jīng)計(jì)算完畢，并將這些所有的缺陷全部考慮進(jìn)DDC的計(jì)算。隨后自動(dòng)搜尋各缺陷輸出的形成能、轉(zhuǎn)變能級(jí)、簡(jiǎn)并因子等信息。將所有的數(shù)據(jù)匯總，寫(xiě)入DefectParams.txt文件中。

此為DDC模塊的程序日志4ddc.out：

此為DefectParams.txt文件：

生長(zhǎng)溫度下自洽計(jì)算：

DDC模塊在T=800 K的時(shí)候計(jì)算其缺陷濃度和載流子濃度，并根據(jù)電中性條件自洽求解費(fèi)米能級(jí)。

工作溫度下自洽計(jì)算：

DDC模塊在T=300 K的時(shí)候重新分布每個(gè)缺陷各價(jià)態(tài)的濃度，并根據(jù)電中性條件再次自洽求解費(fèi)米能級(jí)。

輸出缺陷濃度：

DDC模塊在HfO2/ddc目錄下，輸出三個(gè)文件：費(fèi)米能級(jí)文件Fermi.dat，載流子濃度文件Carrier.dat，缺陷濃度文件Defect_charge.dat?？墒褂?a target="_blank">Origin畫(huà)圖。此外，DDC模塊會(huì)自動(dòng)根據(jù)三個(gè)文件畫(huà)圖，產(chǎn)生density.png文件。如下圖所示：

生長(zhǎng)溫度為300K時(shí)，HfO2從p1（Hf-rich）到p2（O-rich）的費(fèi)米能級(jí)、載流子濃度、缺陷濃度。

生長(zhǎng)溫度為550K時(shí)，HfO2從p1（Hf-rich）到p2（O-rich）的費(fèi)米能級(jí)、載流子濃度、缺陷濃度。

生長(zhǎng)溫度為800K時(shí)，HfO2從p1（Hf-rich）到p2（O-rich）的費(fèi)米能級(jí)、載流子濃度、缺陷濃度。

編輯：黃飛