技術(shù)前沿：電子特氣

集成電路主要分為邏輯、動態(tài)記憶體、閃存等類別，其中邏輯芯片分為通訊、功率、微控制器、圖形顯示、數(shù)據(jù)處理等類型，主要用于數(shù)據(jù)計算，動態(tài)記憶體和閃存主要應(yīng)用于數(shù)據(jù)存儲，上述芯片廣泛應(yīng)用于通訊、計算機、航空航天等行業(yè)。半導體行業(yè)對電子特種氣體的化學結(jié)構(gòu)、純度和痕量雜質(zhì)要求高。產(chǎn)品化學結(jié)構(gòu)決定了集成電路刻蝕深寬比、選擇性、反應(yīng)效率、溫度壓力條件等工藝應(yīng)用與特性，氣體純度與痕量雜質(zhì)影響半導體制造工藝良率與穩(wěn)定性，產(chǎn)品指標的一致性和穩(wěn)定性控制對半導體制造工藝穩(wěn)定性至關(guān)重要。

電子特種氣體被譽為半導體行業(yè)的“糧食”和“血液”，是半導體制造不可或缺的關(guān)鍵原材料之一；三氟甲磺酸系列產(chǎn)品具有對環(huán)境友好、催化作用強等特點，廣泛應(yīng)用于鋰電新能源、醫(yī)藥、化工等行業(yè)。

1、電子特種氣體

電子特種氣體是集成電路、顯示面板等行業(yè)必需的支撐性材料，廣泛應(yīng)用于光刻、刻蝕、成膜、清洗、摻雜、沉積等工藝環(huán)節(jié)，對于純度、穩(wěn)定性、包裝容器等具有較高的要求。電子特種氣體生產(chǎn)涉及合成、純化、分析檢測、充裝等多項工藝技術(shù)，具有較高技術(shù)壁壘。集成電路制造涉及上千道工序，工藝極其復雜，需使用上百種電子特種氣體。電子特種氣體在集成電路工藝中的應(yīng)用如下圖所示：

純度是電子特種氣體重要指標之一，直接影響芯片的良品率和可靠性。通常情況下，氣體純度用百分數(shù)表示，如99.99%（4N）、99.999%（5N）、99.9995%（5N5）等。隨著集成電路制造工藝的迭代升級，線寬越來越窄，晶體管密度越來越高，對電子特氣的純度、穩(wěn)定性等指標的要求也越來越高，部分氣體純度需要達到6N及以上。

（1）主要氣體

①三氟化氮

高純?nèi)饕獞?yīng)用于大規(guī)模集成電路和顯示面板等制造過程中的清洗、刻蝕工藝，具有良好的選擇性、蝕刻速率，純度一般需要達到4N。

②六氟化鎢

高純六氟化鎢主要應(yīng)用于大規(guī)模集成電路化學氣相沉積工藝，其沉積形成的鎢導體膜可用作通孔和接觸孔的互連線，具有低電阻、高熔點的特點，純度一般需要達到5N。

（2）無機類氣體

無機類氣體主要包括氟化氫、氯化氫、四氟化硅、氘氣等氣體。其中，氯化氫和氟化氫純度分別可達5N5和5N，主要應(yīng)用于大規(guī)模集成電路清洗、刻蝕工藝；四氟化硅純度可達5N，主要應(yīng)用于大規(guī)模集成電路制造中有機硅化合物的合成、離子注入工藝摻雜劑及化學氣相沉積工藝；氘氣純度可達5N，氘同位素豐度2N8以上，主要用作集成電路熱處理，以及在光纖制造領(lǐng)域抗老化退火處理，提高抗氫老化能力。

（3）混合氣

混合氣主要應(yīng)用于大規(guī)模集成電路和顯示面板制造過程中的光刻、退火等多個工藝。派瑞氣體基于自身掌握的純化和混配技術(shù)，混合氣產(chǎn)品組分純度可達6N。

（4）碳氟類氣體

碳氟類氣體主要有六氟丁二烯、八氟環(huán)丁烷、八氟丙烷、六氟乙烷等氣體。六氟丁二烯主要應(yīng)用于大規(guī)模集成電路先進制程的刻蝕工藝，與傳統(tǒng)刻蝕氣體相比，六氟丁二烯刻蝕速率更快、選擇性和深寬比更高、環(huán)境更友好，在先進制程中應(yīng)用前景廣闊。

2、三氟甲磺酸系列產(chǎn)品

三氟甲磺酸是目前已知最強有機酸，是萬能的合成工具，三氟甲磺酸、三氟甲磺酸酐、三氟甲磺酸三甲基硅酯等產(chǎn)品具有對環(huán)境友好、催化作用強等特點，廣泛應(yīng)用于醫(yī)藥、化工等行業(yè)。如在化工領(lǐng)域可替代硫酸、高氯酸等傳統(tǒng)的高污染強酸，醫(yī)藥領(lǐng)域可用作核苷、抗生素、類固醇、配糖類、維生素等醫(yī)藥中間體原料或催化劑。此外，還可應(yīng)用于有機硅、石油化工、橡膠、香精香料、農(nóng)藥等行業(yè)。

雙（三氟甲磺酰）亞胺鋰和三氟甲磺酸鋰是鋰電電解液重要成分之一，用作電解液添加劑，可以提高電解液的電化學穩(wěn)定性，改善高低溫和循環(huán)性能。此外，雙（三氟甲磺酰）亞胺鋰和三氟甲磺酸鋰具有優(yōu)異的抗靜電性能，還可應(yīng)用于顯示材料和橡膠產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域。

工藝流程圖

三氟化氮工藝流程包括：將氟化氫、氟化氫銨等原材料混合形成熔融狀態(tài)的電解液，在電解槽中進行電解，主產(chǎn)品三氟化氮進入冷阱進行收集。通過精餾除去雜質(zhì)，精餾后的產(chǎn)品由精品罐收集檢測合格后進行充裝。

2、六氟化鎢工藝流程六氟化鎢工藝流程包括：三氟化氮與鎢粉在反應(yīng)器裂解生成六氟化鎢粗品，粗品氣通過冷阱進行收集，經(jīng)過吸附塔進行純化，純化后的產(chǎn)品由精品罐收集，經(jīng)檢測合格后進行充裝。

3、三氟甲磺酸系列產(chǎn)品工藝流程

三氟甲磺酸系列產(chǎn)品具有產(chǎn)品品種多、生產(chǎn)規(guī)模小、產(chǎn)品附加值高等特點，其工藝流程包括：氟化、電解、水解、酸解生成三氟甲磺酸。三氟甲磺酸經(jīng)氧化后可制備三氟甲磺酸酐；與三甲基氯硅烷反應(yīng)可制備三氟甲磺酸三甲基硅酯；與碳酸鋰反應(yīng)可制備三氟甲磺酸鋰。三氟甲磺酸中間產(chǎn)品三氟甲磺酰氟經(jīng)合成、酸解、中和制備雙（三氟甲磺酰）亞胺鋰。

行業(yè)市場概況

（1）電子特種氣體市場概況

①電子特種氣體簡介

電子氣體包括大宗電子氣體和電子特種氣體，是集成電路、顯示面板、半導體照明、光伏等行業(yè)生產(chǎn)制造過程中不可或缺的關(guān)鍵性材料，是集成電路制造的第二大制造材料，僅次于硅片，占晶圓制造成本的13%。電子特種氣體主要應(yīng)用于光刻、刻蝕、成膜、清洗、摻雜、沉積等工藝環(huán)節(jié)，主要分為三氟化氮等清洗氣體、六氟化鎢等金屬氣相沉積氣體等。

（有東南亞考察需求的都可以聯(lián)系AIOT大數(shù)據(jù)）

②電子特種氣體下游應(yīng)用領(lǐng)域

電子特種氣體下游應(yīng)用包括集成電路、顯示面板、半導體照明和光伏等行業(yè)。

從全球來看，電子特種氣體應(yīng)用于集成電路行業(yè)的需求占市場總需求的71%，應(yīng)用于顯示面板行業(yè)的需求占市場總需求的18%；從我國來看，電子特種氣體應(yīng)用于集成電路行業(yè)的需求占市場總需求的42%，應(yīng)用于顯示面板行業(yè)的需求占市場總需求的37%。我國集成電路行業(yè)電子特種氣體的需求相對較低，主要原因為我國的集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)水平和產(chǎn)業(yè)規(guī)模與世界先進國家和地區(qū)還存在一定差距，而顯示面板產(chǎn)業(yè)經(jīng)過多年持續(xù)發(fā)展，我國已成為全球最大的產(chǎn)業(yè)基地。

③下游行業(yè)發(fā)展趨勢

1）集成電路

近年來，受下游市場需求牽引，在國家和地方產(chǎn)業(yè)政策的引導支持下，在國家和地方專項投資基金等相關(guān)方的協(xié)同下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)迎來了新的發(fā)展機遇。根據(jù)ICInsights數(shù)據(jù)，我國集成電路市場需求2020年為1,430億美元，2025年預計達到2,230億美元，復合增長率9.29%，我國集成電路市場需求持續(xù)攀升。中國集成電路制造2020年產(chǎn)值為227億美元，自給率為15.87%，預計2025年產(chǎn)值將達到432億美元，自給率將進一步提高到19.37%，復合增長率達到13.73%。中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)擴大，將引領(lǐng)我國電子特種氣體市場進入快速發(fā)展時期。

2）顯示面板

顯示面板行業(yè)早期主要集中在日本、韓國以及中國臺灣，在國家產(chǎn)業(yè)政策支持、技術(shù)實現(xiàn)突破等多重利好因素的推動下，我國顯示面板行業(yè)取得了長足進步，形成了以京東方、TCL科技、深天馬、維信諾等重點企業(yè)領(lǐng)銜的產(chǎn)業(yè)集群，全球產(chǎn)能占比超過六成，是全球第一大顯示面板產(chǎn)業(yè)集中地。近年來我國積極布局OLED、AMOLED、MiniLED、MicroLED等新興技術(shù)領(lǐng)域，未來LCD仍是主流技術(shù)。根據(jù)Forst&Sullivan資料顯示，2020年至2024年中國顯示面板市場規(guī)模復合增長率為6.34%，將迎來持續(xù)發(fā)展期，市場規(guī)模擴大將帶動整體產(chǎn)業(yè)鏈進入快速上升通道，進一步帶動電子特種氣體市場穩(wěn)健發(fā)展。

（2）電子特種氣體市場容量

①全球電子特種氣體市場容量

根據(jù)TECHCET數(shù)據(jù)，全球電子特種氣體的市場規(guī)模2017年約為36.91億美元，2020年增加至41.85億美元，2021年進一步增長至45.38億美元，2017年至2021年復合增長率為5.30%，預計2025年市場容量將超過60億美元，2021年-2025年復合增長率預計達到7.33%。2021年，全球電子氣體的市場規(guī)模約為62.51億美元，其中電子特種氣體占72.60%，電子大宗氣體占27.40%。

伴隨集成電路及其他相關(guān)行業(yè)的需求增長，電子特種氣體作為其生產(chǎn)過程中的重要原材料之一，市場規(guī)模也呈穩(wěn)步增長趨勢。參考全球電子特種氣體市場預測規(guī)模及集成電路用電子特種氣體需求占比的數(shù)據(jù)測算，全球集成電路電子特種氣體規(guī)模2021年為32.22億美元，預計2025年為42.76億美元。

②中國電子特種氣體市場容量

未來，下游需求增長帶動半導體行業(yè)投資加速，以及“碳中和”及“碳達峰”對光伏行業(yè)發(fā)展的推動作用，電子氣體需求將持續(xù)保持高速增長。預計2025中國電子氣體市場規(guī)模將提升到316.60億元，2021年到2025年復合增長率達到12.77%。我國電子氣體市場規(guī)模的增長率明顯高于全球電子氣體增長率，未來有較大發(fā)展空間。

我國集成電路用電子氣體的市場規(guī)模2020年為76億元，2021年增長至為85億元，預計2025年規(guī)模將達到134億元，2021至2025年復合增長率為12.05%，步入了快速發(fā)展的軌道。根據(jù)ICMtia統(tǒng)計數(shù)據(jù)測算，中國集成電路用電子氣體中，電子特種氣體市場規(guī)模約占64%。

（3）電子特種氣體市場競爭格局

全球電子氣體主要生產(chǎn)企業(yè)林德等前十大企業(yè)，共占據(jù)全球電子氣體90%以上市場份額。其中，林德、液化空氣、大陽日酸和空氣化工4大國際巨頭市場份額超過70%。該等國際大型電子氣體企業(yè)一般同時從事大宗電子氣體業(yè)務(wù)和電子特種氣體業(yè)務(wù)，從事大宗電子氣體業(yè)務(wù)的企業(yè)需要在客戶建廠同時，匹配建設(shè)氣站和供氣設(shè)施，借助其較強的技術(shù)服務(wù)能力和品牌影響力為客戶提供整體解決方案，具有很強的市場競爭力，為后進入者設(shè)置了技術(shù)壁壘和專利壁壘。

（有東南亞考察需求的都可以聯(lián)系A(chǔ)IOT大數(shù)據(jù)）

具體到電子特種氣體領(lǐng)域，全球主要生產(chǎn)企業(yè)為SKMaterials、關(guān)東電化、昭和電工、派瑞特氣等，該等企業(yè)在總體規(guī)模上均與4大國際巨頭存在差距，但在細分領(lǐng)域具有較強的競爭力；國內(nèi)電子特種氣體企業(yè)主要有派瑞特氣、南大光電、昊華科技等。

三氟化氮的市場規(guī)模、供需情況、競爭對手產(chǎn)能情況

三氟化氮作為清洗、刻蝕氣體，在集成電路和顯示面板等領(lǐng)域均有廣泛的應(yīng)用。根據(jù)TECHCET數(shù)據(jù)，2020年三氟化氮全球總需求約3.11萬噸。受益于下游集成電路制造工廠產(chǎn)能擴張、集成電路制程技術(shù)節(jié)點微縮、3DNAND多層技術(shù)的發(fā)展，芯片的工藝尺寸越來越小，堆疊層數(shù)增加，集成電路制造中進行刻蝕、沉積和清洗的步驟增加，高純?nèi)男枨髮⒖焖僭鲩L，預計2025年全球需求增長至6.37萬噸左右，需求量增長空間超過1倍、年復合增長率達到約15%。

根據(jù)TECHCET數(shù)據(jù)，2017-2020年，全球三氟化氮的需求較為平穩(wěn)，總體供給大于需求，但是不同地區(qū)間市場情況存在差異，國內(nèi)三氟化氮呈現(xiàn)供不應(yīng)求狀態(tài)。2021年開始全球三氟化氮需求將快速增長，與供給的差額逐漸縮小，主要系集成電路工藝技術(shù)進步、工廠擴產(chǎn)，以及汽車智能化等趨勢帶來新的芯片需求，進而帶動電子特種氣體的使用需求增長。預計至2025年，全球三氟化氮的需求量將超過供給，出現(xiàn)供應(yīng)缺口。三氟化氮是國產(chǎn)化較為成功的電子特種氣體品種之一，其在我國的發(fā)展體現(xiàn)了一個自研產(chǎn)品從無到有、快速增長、獲得市場主導權(quán)的過程。

我國對三氟化氮的研究始于20世紀80年代，近年來隨著國內(nèi)集成電路、顯示面板產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，三氟化氮的需求急劇上升。根據(jù)智研咨詢數(shù)據(jù)，2015年國內(nèi)三氟化氮需求量達3,585.4噸，至2021年增長至1.43萬噸，累計增幅約3倍，年均復合增長率高達26%。受產(chǎn)業(yè)政策的引導，集成電路等產(chǎn)業(yè)投資加速，生產(chǎn)規(guī)模迅速擴大，加之主要原料國產(chǎn)化率持續(xù)提升，供需兩端多重因素的疊加，助力國內(nèi)三氟化氮需求持續(xù)向好。在我國三氟化氮的需求量快速增長的背景下，國內(nèi)供給無法滿足市場需求。為匹配下游客戶日益增長的用氣需求，派瑞特氣等國內(nèi)企業(yè)的產(chǎn)能也快速擴張。

三氟化氮國產(chǎn)化較為成功，主要受技術(shù)、產(chǎn)品、產(chǎn)能、市場等方面因素的共同驅(qū)動，具體如下：（1）七一八所是國家級的化學化工專業(yè)研究所，具有深厚的人才技術(shù)儲備；由于國防產(chǎn)品的研發(fā)需要，七一八所較早地開始從事三氟化氮的研究開發(fā)工作，并于2002年成功研發(fā)出純度高達99.9%的三氟化氮氣體，填補了國內(nèi)空白，打破了國外技術(shù)壟斷。（2）2013年，七一八所作為國家02專項高純電子氣體研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項目的牽頭單位，將三氟化氮品質(zhì)提升作為研發(fā)攻克的重點方向之一，成功提升了產(chǎn)品純度，并且四氟化碳等雜質(zhì)含量大幅降低，實現(xiàn)了氣體質(zhì)量的在線監(jiān)控，產(chǎn)品質(zhì)量達到國際領(lǐng)先水平。

派瑞特氣目前擁有9,250噸三氟化氮產(chǎn)能，僅次于SKMaterials，排名全球第二，是國內(nèi)最大的三氟化氮生產(chǎn)企業(yè)。此外，國外主要的三氟化氮生產(chǎn)企業(yè)還有韓國曉星、日本關(guān)東電化、德國默克；國內(nèi)的主要三氟化氮生產(chǎn)企業(yè)還有南大光電、昊華科技子公司昊華氣體。

2022-2023年，由于國內(nèi)派瑞特氣、昊華氣體、南大光電的三氟化氮項目集中投產(chǎn)，出現(xiàn)三氟化氮總體產(chǎn)能短暫超過需求量。國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控成為行業(yè)共識，下游集成電路廠商正處于密集擴產(chǎn)周期，以及芯片技術(shù)節(jié)點縮短、3DNAND等新工藝發(fā)展，為國內(nèi)三氟化氮市場需求帶來巨大增長空間。隨著國內(nèi)集成電路產(chǎn)線陸續(xù)投產(chǎn)，三氟化氮需求量快速增長，2025-2026年將出現(xiàn)較大的供應(yīng)缺口。

六氟化鎢的市場規(guī)模、供需情況、競爭對手產(chǎn)能情況

六氟化鎢主要應(yīng)用在集成電路制造領(lǐng)域，因其優(yōu)良的電性能，廣泛使用在化學氣相沉積工藝中，通過沉積和堆疊制成大規(guī)模集成電路中的導電膜和金屬配線材料。沉積氣體、刻蝕和清洗氣體是半導體制造中用量最大的兩類氣體，沉積和清洗也是聯(lián)系最為緊密的工藝步驟，六氟化鎢作為高性能的沉積材料，其供需變化趨勢與三氟化氮相似。隨著集成電路工藝的不斷迭代，特別是3DNAND層數(shù)的不斷增加，對六氟化鎢產(chǎn)品的需求也與日俱增。根據(jù)TECHCET數(shù)據(jù)，2020年六氟化鎢全球總需求約4,620噸，預計2025年全球需求增長至8,901噸左右，增長空間將近1倍，年均增速達到14%。

根據(jù)TECHCET數(shù)據(jù)，2021年全球六氟化鎢需求為5,675噸，而全球供給達到6,497噸，總體供給大于需求；未來全球六氟化鎢需求快速增長，與供給的差額逐漸縮小。預計至2025年，全球六氟化鎢的需求量將超過供給。

2021年中國大陸的六氟化鎢需求量約為1,100噸。由于六氟化鎢在邏輯芯片、存儲芯片制造中都有使用，特別DRAM、3DNAND用量較大，其中3DNAND層數(shù)從32層發(fā)展至64層和128層，六氟化鎢用量呈幾何級增長，同時存儲芯片廠商的產(chǎn)能快速拉升，復合增長率超過30%。在使用量增加和下游產(chǎn)能擴張的雙重因素驅(qū)動下，預計2025年國內(nèi)六氟化鎢的需求量將達到4,500噸，年均復合增速為42.22%。

全球市場中，六氟化鎢產(chǎn)品的主要競爭對手為韓國SKMaterials、日本關(guān)東電化、韓國厚成化工、日本中央硝子、德國默克。六氟化鎢在國內(nèi)實現(xiàn)量產(chǎn)的企業(yè)較少，國內(nèi)廠商現(xiàn)有產(chǎn)能和銷售主要集中于派瑞氣體。博瑞電子與中央硝子在國內(nèi)的合資企業(yè)博瑞中硝于2021年建成200噸六氟化鎢生產(chǎn)線，昊華科技子公司昊華氣體目前已建成年產(chǎn)100噸六氟化鎢生產(chǎn)線。

隨著六氟化鎢需求量快速增長，即使前述規(guī)劃產(chǎn)能完全達產(chǎn)，2025年國內(nèi)六氟化鎢市場仍出現(xiàn)供應(yīng)缺口。

三氟甲磺酸系列產(chǎn)品市場容量

隨著國家《“十四五”醫(yī)藥工業(yè)發(fā)展規(guī)劃》等政策的引導，下游醫(yī)藥行業(yè)迅猛發(fā)展，作為醫(yī)藥原料的三氟甲磺酸等產(chǎn)品的需求量迎來新的發(fā)展機遇。伴隨著綠色低碳循環(huán)發(fā)展的經(jīng)濟體系的初步建立，國家政策鼓勵和資金支持下，新能源汽車行業(yè)迎來新的發(fā)展契機。作為綠色新能源關(guān)鍵的原材料，鋰電池添加劑市場容量會迎來更大的突破。雙（三氟甲磺酰）亞胺鋰、三氟甲磺酸鋰未來發(fā)展前景廣闊。

三氟甲磺酸系列產(chǎn)品市場競爭格局三氟甲磺酸系列產(chǎn)品的生產(chǎn)企業(yè)較少，國內(nèi)主要集中于派瑞特氣、江西國化實業(yè)有限公司，國外競爭企業(yè)主要為中央硝子。

雙（三氟甲磺?；﹣啺蜂噰鴥?nèi)主要集中于派瑞特氣、江蘇國泰超威新材料，國外競爭企業(yè)主要為索爾維。

在新技術(shù)方面發(fā)展情況與未來發(fā)展趨勢

在5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等帶動下，集成電路制造技術(shù)發(fā)展從摩爾定律到超越摩爾發(fā)展。邏輯芯片技術(shù)節(jié)點從傳統(tǒng)0.35um開始延伸到3nm特征尺寸，預計到2025年實現(xiàn)1.5nm技術(shù)突破；三維閃存芯片制造技術(shù)從32層發(fā)展到128層，預計到2025年突破到384層；動態(tài)記憶體制造技術(shù)，從19nm開始向15nm邁進，預計到2025年實現(xiàn)11nm技術(shù)突破。

（有東南亞考察需求的都可以聯(lián)系A(chǔ)IOT大數(shù)據(jù)）

先進技術(shù)節(jié)點突破性發(fā)展，要求包括電子特種氣體在內(nèi)的新材料技術(shù)發(fā)展作為支撐。高密度、低功耗的集成電路制造，對反應(yīng)溫度、純度、雜質(zhì)提出新的要求，對產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定性和一致性提出更高的要求。未來，電子特種氣體需要針對性的加強提升合成技術(shù)、純化技術(shù)、分析技術(shù)、充裝技術(shù)和綠色環(huán)保技術(shù)。

2019年以來，集成電路在國民經(jīng)濟發(fā)展中的地位越來越受到重視，在國內(nèi)外各種有利要素的驅(qū)動下，我國集成電路制造企業(yè)進入快速發(fā)展軌道。以中芯國際、上海華虹、長江存儲、長鑫存儲等為代表的國內(nèi)集成電路制造企業(yè)，產(chǎn)能布局持續(xù)優(yōu)化，制造產(chǎn)能持續(xù)提高。集成電路制造產(chǎn)能規(guī)模的提升，帶動配套用材料產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。

（有東南亞考察需求的都可以聯(lián)系A(chǔ)IOT大數(shù)據(jù)）

先進集成電路制造技術(shù)需要強大的公司平臺作支撐，需要持續(xù)不斷的研發(fā)投入，并在知識產(chǎn)權(quán)、人才儲備等領(lǐng)域長期布局，因此集成電路制造企業(yè)的產(chǎn)能越來越集中在頭部企業(yè)，預計未來也將維持常態(tài)化發(fā)展。根據(jù)ICInsights數(shù)據(jù)，全球54%集成電路制造產(chǎn)能集中在前5大制造企業(yè)，70%的產(chǎn)能集中在前10大制造企業(yè)。產(chǎn)業(yè)生態(tài)發(fā)展的要求，越來越傾向于在產(chǎn)品、技術(shù)、質(zhì)量、服務(wù)等綜合化服務(wù)的材料供應(yīng)商。國內(nèi)電子特種氣體起步晚、規(guī)模較小、產(chǎn)品品種少，受制于技術(shù)、人才、知識產(chǎn)權(quán)、資金實力等多方面因素影響，發(fā)展存在一定瓶頸。但經(jīng)過十余年發(fā)展，在集成電路配套材料國產(chǎn)化率方面，進步明顯。根據(jù)ICMtia數(shù)據(jù)，2021年我國集成電路用材料國內(nèi)市場綜合占有率達26%。雖然當前國產(chǎn)化率初見成效，但也給材料產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展預留了空間，進一步提升我國電子材料全球影響力，仍然大有可為。

我國集成電路產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，電子特種氣體市場容量快速增長，國外大型氣體公司以獨資、合資、合作等方式設(shè)立公司，從生產(chǎn)、倉儲、服務(wù)等領(lǐng)域在國內(nèi)布局。同時，在國家政策支持以及我國下游市場拉動下，國內(nèi)電子氣體企業(yè)依托本地化地緣優(yōu)勢，加大研發(fā)，不斷突破國外技術(shù)壁壘，本地化生產(chǎn)質(zhì)量水平持續(xù)提高，逐步得到市場認可。隨著先進技術(shù)節(jié)點的突破，工藝步驟的增加，市場對電子特種氣體在產(chǎn)品多元化服務(wù)、品質(zhì)可靠性保證、及時高效物流服務(wù)等方面都提出更高要求。同時需要電子特種氣體企業(yè)從物流、倉儲、技術(shù)支持、分析控制、綜合性價比等方面提升綜合服務(wù)能力。未來，我國電子氣體企業(yè)需要整合行業(yè)內(nèi)資源，持續(xù)研發(fā)投入，加大人才儲備，從規(guī)模、品牌、技術(shù)、產(chǎn)品、成本等多維度整合，夯實提升多維度競爭優(yōu)勢，提升市場化綜合服務(wù)能力，將多元化需求與一站式服務(wù)結(jié)合，突破國外壟斷的電子特種氣體市場，逐漸發(fā)展成具有國際競爭力的電子特種氣體綜合服務(wù)供應(yīng)商。

全球范圍內(nèi)，美國、日本、韓國、中國臺灣等國家和地區(qū)是集成電路產(chǎn)業(yè)的主要聚集地，也是重要的電子特種氣體終端市場。一方面，境外電子特種氣體產(chǎn)業(yè)發(fā)展較為成熟，國際巨頭專利布局較為全面，相關(guān)國家和地區(qū)關(guān)于知識產(chǎn)權(quán)保護的法律體系較為完善，國內(nèi)氣體企業(yè)拓展海外業(yè)務(wù)需要完善海外專利布局以滿足相關(guān)法律法規(guī)對知識產(chǎn)權(quán)的要求。另一方面，電子氣體行業(yè)集中度較高，林德、液化空氣、大陽日酸和空氣化工4大國際巨頭市場份額超過70%，市場格局相對固化，且部分國家和地區(qū)存在保護本土產(chǎn)業(yè)的傾向，成為國內(nèi)氣體企業(yè)拓展海外業(yè)務(wù)的挑戰(zhàn)。

集成電路工藝流程環(huán)節(jié)較多，不同環(huán)節(jié)需要搭配使用特定的電子特種氣體，各類電子特種氣體總體數(shù)量超過100種，其中大部分品種被國外壟斷，即使部分氣體用量較少，但也是集成電路生產(chǎn)中不可缺少的關(guān)鍵性材料。國內(nèi)電子特種氣體企業(yè)整體發(fā)展時間較短，在產(chǎn)品種類、工藝水平、綜合服務(wù)能力等方面依然與國際巨頭有差距，而且這種差距很難在短期打破，需要一定時間的迭代試錯。由于半導體產(chǎn)線上原材料微小的誤差可能造成整條產(chǎn)線的損失，客戶的試錯成本很高，加大了國內(nèi)企業(yè)進入新產(chǎn)品、新市場的難度。

摩爾定律展現(xiàn)了半導體行業(yè)技術(shù)快速迭代更新的特點，各大芯片制造廠商持續(xù)投入大量研發(fā)費用，開發(fā)新的工藝，以保證產(chǎn)品性能的領(lǐng)先性。制程升級對電子特種氣體的純度和性能都提出了更高的要求，新開發(fā)的生產(chǎn)工藝也會產(chǎn)生新的原材料需求。因此，電子特種氣體企業(yè)始終面臨著技術(shù)更新和產(chǎn)品替代的風險，需保持足夠的研發(fā)強度，及時跟蹤下游行業(yè)的技術(shù)動態(tài)，將自身產(chǎn)品的技術(shù)發(fā)展路線與半導體工藝路線緊密結(jié)合，并且需不斷豐富產(chǎn)品種類，以抵御技術(shù)變更和產(chǎn)品替代風險。

2021年電子特種氣體市場規(guī)模為44.23億美元，其中全球市場規(guī)模排名前十的電子特種氣體為：

審核編輯 ：李倩