據(jù)電子發(fā)燒友網(wǎng)統(tǒng)計(jì)，在半導(dǎo)體行業(yè)，2023年一月份上市輔導(dǎo)企業(yè)數(shù)量達(dá)15家，但到了2月份顯著降至2家，3月份更是降至1家。近日，4月份剛剛結(jié)束，經(jīng)盤點(diǎn)發(fā)現(xiàn)開啟上市輔導(dǎo)的企業(yè)數(shù)量開始出現(xiàn)反彈增長跡象，達(dá)3家。


奕斯偉材料

4月6日，證監(jiān)會(huì)披露了關(guān)于西安奕斯偉材料科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱：奕斯偉材料）首次公開發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)備案的報(bào)告。

奕斯偉材料創(chuàng)立于2016年，創(chuàng)始人王東升是“中國半導(dǎo)體顯示產(chǎn)業(yè)之父”，他曾帶領(lǐng)面板企業(yè)京東方走向全球第一，功成身退后投身被國外卡脖的“硅片”事業(yè)，率先創(chuàng)立了國內(nèi)能量產(chǎn)12英寸大硅片的半導(dǎo)體材料企業(yè)奕斯偉材料，打破了國外對(duì)我國半導(dǎo)體硅材料的壟斷局面。

目前，奕斯偉材料一期項(xiàng)目已于2020年投產(chǎn)，二期項(xiàng)目也已啟動(dòng)建設(shè)，兩大項(xiàng)目滿產(chǎn)后總產(chǎn)能達(dá)100萬片/月。在國內(nèi)半導(dǎo)體硅片行業(yè)，目前滬硅產(chǎn)業(yè)、TCL科技、隆基股份、中環(huán)股份等企業(yè)領(lǐng)先。如果，奕斯偉材料一期、二期項(xiàng)目順利達(dá)產(chǎn)100萬片/月的話，奕斯偉材料的半導(dǎo)體硅片出貨量有望躋身世界前六。

此外，值得一提的是，奕斯偉材料在知識(shí)產(chǎn)權(quán)方面的表現(xiàn)，2018年度其僅新增5項(xiàng)專利，而2022年度新增專利快速拉升到228項(xiàng)，其中195項(xiàng)是發(fā)明專利。天眼查顯示，奕斯偉材料成立至今，已完成了5輪融資，累計(jì)融資金額超100億元。芯動(dòng)能、三行資本、IDG資本、中信證券投資、金石投資等知名機(jī)構(gòu)紛紛看好奕斯偉材料未來的發(fā)展前景。


世禹精密

4月20日，證監(jiān)會(huì)披露了上海世禹精密設(shè)備股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱：世禹精密）首次公開發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)備案的報(bào)告。世禹精密正式開啟IPO上市闖關(guān)之路，成為繼中科儀、和研科技、理想萬里暉及宏泰半導(dǎo)體之后，2023年以來第五家開啟上市輔導(dǎo)的半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)。

世禹精密坐落于上海松江區(qū)，聚焦半導(dǎo)體自動(dòng)化設(shè)備的研發(fā)、制造與銷售，目前主營產(chǎn)品為植球類設(shè)備、芯片外觀檢查分選機(jī)、精密芯片貼裝機(jī)、激光打標(biāo)機(jī)、基板傳送類設(shè)備、AGV+Robot自動(dòng)化系統(tǒng)等，產(chǎn)品已進(jìn)入Sandisk、NXP、Amkor、AT&S、通富微電、長電科技、星科金朋等國內(nèi)外知名半導(dǎo)體廠商供應(yīng)鏈體系。

在半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)，世禹精密的核心優(yōu)勢(shì)主要表現(xiàn)在兩大方面，其一是擅長高精度、多種工藝結(jié)合、多軸運(yùn)動(dòng)控制設(shè)計(jì)，多種半導(dǎo)體自動(dòng)化設(shè)備機(jī)型達(dá)業(yè)界先進(jìn)水平；其二是研發(fā)團(tuán)隊(duì)實(shí)力較強(qiáng)，多名研發(fā)人員來自國外知名半導(dǎo)體設(shè)備公司，擁有豐富的半導(dǎo)體自動(dòng)化設(shè)備制造經(jīng)驗(yàn)。

2023年3月，世禹精密拿到數(shù)億元高額融資，投資方包括IDG資本、中電科研投基金、厚雪資本、物產(chǎn)中大投資、尚頎資本、泓生資本、天馬股份、東證資本、山高弘金等。值得一提的是，世禹精密在2022年10月的A輪融資時(shí)也曾獲得IDG資本、東證資本的投資，二次加碼的IDG資本和東證資本表現(xiàn)出對(duì)世禹精密高度的認(rèn)可。


晶能光電

4月23日，晶能光電股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱：晶能光電）收到了江西證監(jiān)局的輔導(dǎo)備案函，擬沖刺A股上市。

晶能光電是由江風(fēng)益在2006年創(chuàng)立，具有底層芯片核心技術(shù)的全產(chǎn)業(yè)鏈IDM半導(dǎo)體光電產(chǎn)品提供商，主要為客戶提供LED（外延、芯片、封裝和模組）光源和感知傳感器件產(chǎn)品和解決方案，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于RGB直顯、顯示背光、智能手機(jī)、智能穿戴、工業(yè)視覺以及汽車上的車載背光、信號(hào)燈、智能輔助駕駛等領(lǐng)域。經(jīng)過十幾年的努力，晶能光電在汽車電子、消費(fèi)電子、高端顯示和專業(yè)照明細(xì)分領(lǐng)域的市場(chǎng)占有率已在行業(yè)內(nèi)名列前茅。

近年，晶能光電開始戰(zhàn)略布局及重點(diǎn)研發(fā)新一代顯示技術(shù)Mini/Micro LED以及寬禁帶半導(dǎo)體GaN功率器件。2021年，晶能光電取得重大突破，成功制備了RGB硅襯底的Micro LED陣列，成為全球第二家、國內(nèi)第一家掌握硅襯底R(shí)GB三色Micro LED芯片技術(shù)公司。

2023年初，晶能光電又成功開發(fā)出了5微米pitch的像素矩陣。在今年的新型顯示產(chǎn)業(yè)研討會(huì)上，晶能光電透露，年底會(huì)發(fā)布帶驅(qū)動(dòng)的RGB三色陣列產(chǎn)品，未來努力在AR眼鏡、矩陣車燈、HUD等領(lǐng)域逐步實(shí)現(xiàn)硅襯底Micro LED產(chǎn)業(yè)化。