“我們的產(chǎn)品需要高度集成，尤其是Eyenix EN675 Echo 1產(chǎn)品需要解決方案適合非常緊湊的空間，AnDAPT產(chǎn)品在限制條件下及時(shí)成功地實(shí)施了解決方案，并成功部署了我們的新產(chǎn)品線?！?/p>

在同一塊板上的3個(gè)Eyenix EN675 Echo 1 SDK與Eyenix處理器、AmP IC和IMX675圖像傳感器。

圖一

助力工業(yè)和自動(dòng)化相機(jī)市場(chǎng)

工廠自動(dòng)化和數(shù)據(jù)采集、交通管理等市場(chǎng)的工業(yè)視覺(jué)應(yīng)用具有特殊要求，包括可靠性、外形尺寸、功耗、噪聲抑制和成本考慮等。硬件開(kāi)發(fā)是視覺(jué)技術(shù)的關(guān)鍵推動(dòng)力，因?yàn)閷?duì)圖像傳感和圖像處理要求越來(lái)越高。然而，隨著性能需求的增長(zhǎng)，工業(yè)相機(jī)也在不斷縮小，這對(duì)工業(yè)視覺(jué)應(yīng)用提出了新的挑戰(zhàn)。

Eyenix工業(yè)和自動(dòng)化相機(jī)

機(jī)器視覺(jué)應(yīng)用采用更大、性能更高的組件，包括鏡頭、圖像傳感器、圖像傳感處理器(ISP)和接口。傳感器尺寸與圖像質(zhì)量成正比，而更高的分辨率和更高的幀率，反過(guò)來(lái)又需要更高的處理能力。此外，在智能工廠中使用機(jī)器學(xué)習(xí)進(jìn)行分類、自動(dòng)化生產(chǎn)線以及分析圖像和視頻需要高性能計(jì)算系統(tǒng)，例如通常位于流程ISP中的處理器或SoC。

Eyenix是高分辨率ISP的領(lǐng)先供應(yīng)商，開(kāi)發(fā)了由AnDAPT的AmP芯片提供支持的Edge AI SoC產(chǎn)品。SDK(圖一)具有嚴(yán)格的要求，包括在35 mm x30 mm的緊湊板上配有ISP、圖像傳感器、電源、接口和外圍模擬功能的PCB板。AmP芯片為9個(gè)電源軌供電，還提供排序、IO擴(kuò)展和監(jiān)視程序定時(shí)器等功能。

Eyenix案例很好地展示了AmP IC如何滿足特定的機(jī)器視覺(jué)相機(jī)要求（表1）。

Eyenix的CEO Hwang博士表示：“我們的產(chǎn)品需要高度集成，尤其是Eyenix EN675 Echo 1產(chǎn)品需要解決方案適合非常緊湊的空間，AnDAPT產(chǎn)品在限制條件下及時(shí)成功地實(shí)施了解決方案，并成功部署了我們的新產(chǎn)品線?！?/p>

滿足機(jī)器視覺(jué)相機(jī)要求

隨著機(jī)器視覺(jué)應(yīng)用的發(fā)展，所對(duì)應(yīng)的要求也在不斷變化；表1總結(jié)了相關(guān)問(wèn)題并列出了AmP如何針對(duì)此類應(yīng)用進(jìn)行優(yōu)化。

關(guān)鍵的機(jī)器視覺(jué)產(chǎn)品，不止于供電

除了為處理器供電之外，AmP IC還提供關(guān)鍵的系統(tǒng)功能。其中包括相機(jī)變焦控制、IO擴(kuò)展和重置生成器。這些功能通常需要外部IC，它們的集成進(jìn)一步減少了BoM、解決方案尺寸和成本。

大量用例本質(zhì)上需要適應(yīng)性強(qiáng)、靈活、高性能但易于設(shè)計(jì)的電源解決方案。AnDAPT的可編程AmP IC和One Part技術(shù)僅需要一個(gè)5x5 mm IC，可以通過(guò)編程來(lái)提供電源、模擬和數(shù)字功能，為各種用例提供真正的集成系統(tǒng)解決方案，確保將可能的風(fēng)險(xiǎn)和突破點(diǎn)變成機(jī)遇和增長(zhǎng)的領(lǐng)域。

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審核編輯 ：李倩