LGA‐SiP封裝技術(shù)解析
1 SiP技術(shù)的主要應(yīng)用和發(fā)展趨勢 1. SiP技術(shù)的主要應(yīng)用和發(fā)展趨勢
2.自主設(shè)計SiP產(chǎn)品介紹
3.高密度SiP封裝主要技術(shù)挑戰(zhàn)
- SiP技術(shù)帶動MCP封裝工藝技術(shù)的發(fā)展
- SiP技術(shù)促進(jìn)BGA封裝技術(shù)的發(fā)展
- SiP催生新的先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展
?
?
?
?
?
?
?
3.高密度SiP封裝主要技術(shù)挑戰(zhàn)
1.SiP設(shè)計技術(shù)
2.超薄基板（0.13mm）封裝過程中板翹曲的控制
3.更高的封裝密度和更薄的封裝厚度（總封裝厚度可控制在
063mm/053mm 0.63mm/0.53mm））
4.高密度SiP封裝中的塑封紊流沖線與塑封空洞問題的控制 高密度 封裝中的塑封
紊流沖線與塑封 洞問題的控制
5.多段真空塑封技術(shù)
6.高密度小器件在超薄基板（0.13mm）上的SMT技術(shù)
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
SiP
+關(guān)注
關(guān)注
5文章
501瀏覽量
105314 -
BGA
+關(guān)注
關(guān)注
4文章
543瀏覽量
46800 -
MCP
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
254瀏覽量
13900
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
Sip技術(shù)是什么？Sip封裝技術(shù)優(yōu)缺點
SiP（System in Package）技術(shù)是一種先進(jìn)的封裝技術(shù)，SiP技術(shù)允許將多個集成電
發(fā)表于 02-19 15:22
?3499次閱讀
一文看懂SiP封裝技術(shù)
新加坡星科金朋，全球排名由第六晉級至第四。公司在SIP封裝方面具有一定的技術(shù)優(yōu)勢，已成功開發(fā)了RF-SIM；Micro SD；USB；FC-BGA；LGA module等一系列產(chǎn)品。原
發(fā)表于 09-18 11:34
SiP(系統(tǒng)級封裝)技術(shù)的應(yīng)用與發(fā)展趨勢
美國Amkor公司 ChriStopher M．Scanlan和Nozad Karim一、SiP技術(shù)的產(chǎn)生背景系統(tǒng)級封裝SiP(System-In-Package)是將一個電子功能系統(tǒng)
發(fā)表于 08-23 09:26
基于LTCC技術(shù)實現(xiàn)SIP的優(yōu)勢和特點討論
、集成電路、片上系統(tǒng) (SOC)，發(fā)展到更為復(fù)雜的系統(tǒng)級封裝電路(SIP)。SIP使用微組裝和互連技術(shù)，能夠把各種集成電路如CMOS電路、GaAs電路、SiGe電路或者光電子器件、ME
發(fā)表于 07-29 06:16
SIP封裝有什么優(yōu)點？
SIP封裝是基于SOC的一種新封裝技術(shù)，將一個或多個裸芯片及可能的無源元件構(gòu)成的高性能模塊裝載在一個封裝外殼內(nèi)， 包括將這些芯片層疊在一起，
發(fā)表于 10-08 14:29
SiP的11個誤區(qū)盤點
1. 關(guān)于什么是系統(tǒng)級封裝（SiP），業(yè)界有一致的看法。實際上是五花八門。SiP的定義差異如此之大，以至于TechSearch International近期的SiP報告（1），第一章
發(fā)表于 08-06 07:37
SIP技術(shù)封裝外形圖的位置度是如何制定的。
本帖最后由 doris_ 于 2021-4-21 10:05 編輯
SIP技術(shù)封裝外形圖的位置度是如何制定的。
發(fā)表于 12-16 11:45
SIP(封裝系統(tǒng)),SIP(封裝系統(tǒng))是什么意思
SIP(封裝系統(tǒng)),SIP(封裝系統(tǒng))是什么意思封裝概述 半導(dǎo)體器件有許多封裝型式，從DIP、S
發(fā)表于 03-26 17:04
?2w次閱讀
SIP封裝是什么，SIP封裝技術(shù)前景介紹
目前全世界封裝的產(chǎn)值只占集成電路總值的10%，而SIP的出現(xiàn)很可能將打破目前集成電路的產(chǎn)業(yè)格局，改變封裝僅僅是一個后續(xù)加工廠的狀況。未來集成電路產(chǎn)業(yè)中也許會出現(xiàn)一批結(jié)合設(shè)計能力與封裝工
發(fā)表于 07-20 11:45
?6.5w次閱讀
SIP系統(tǒng)封裝技術(shù)淺析
系統(tǒng)級封裝(systeminpackage，SIP)是指將不同種類的元件，通過不同種技術(shù)，混載于同一封裝體內(nèi)，由此構(gòu)成系統(tǒng)集成封裝形式。我們
發(fā)表于 05-28 14:56
?2980次閱讀
SIP封裝和采用SiP工藝的DFN封裝是什么
ZLG致遠(yuǎn)電子新推出的電源隔離芯片采用成熟的SiP工藝與DFN封裝，相比傳統(tǒng)SIP封裝體積縮小75%，性能和生產(chǎn)效能也有所提升。本文為大家分享傳統(tǒng)S
傳統(tǒng)SIP封裝中的SIP是什么？
SIP（Single-Inline-Package），指的是單列直插封裝, 其典型特征是引腳從封裝體一側(cè)引出，排列成一條直線，目前常見的SIP封裝
Sip封裝的優(yōu)勢有哪些？
，含有芯片垂直方向堆疊的SiP稱為3D SiP。
系統(tǒng)級封裝（SIP）技術(shù)從20世紀(jì)90年代初提出到現(xiàn)在，經(jīng)過十幾年的發(fā)展，已經(jīng)能被學(xué)
帶你認(rèn)識創(chuàng)新性LGA封裝
市場需求的不斷變化，在單芯片上使用LGA封裝技術(shù)已經(jīng)不能滿足需求了，于是，出現(xiàn)了將多種芯片和器件通過LGA封裝在一起的模塊。比如之前給大家分
工商網(wǎng)監(jiān)
評論