電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/劉靜）近日，深圳市龍圖光罩股份有限公司（以下簡稱：龍圖光罩）科創(chuàng)板IPO上市申請正式獲得上交所受理，首次披露招股說明書。

招股書顯示，本次龍圖光罩?jǐn)M公開發(fā)行股票不超過3337.50萬股，募集6.63億元資金，用于高端半導(dǎo)體芯片掩膜版制造基地項(xiàng)目等。

龍圖光罩無控股股東，柯漢奇、葉小龍、張道谷為龍圖光罩的共同實(shí)際控制人，他們分別持有龍圖光罩26.33%、26.33%、19.56%的股份，三人合計(jì)控制龍圖光罩75.99%股權(quán)。天眼查顯示，龍圖光罩去年12月曾獲得國內(nèi)功率器件IDM龍頭士蘭微的投資。


2022年?duì)I收1.62億，近七成來自石英掩膜版，功率半導(dǎo)體為最大應(yīng)用領(lǐng)域

龍圖光罩成立于2010年，主要聚焦半導(dǎo)體掩膜版研發(fā)、生產(chǎn)和銷售業(yè)務(wù)，產(chǎn)品涵蓋石英掩膜版、蘇打掩膜版，主要應(yīng)用于功率半導(dǎo)體、IC封裝、MEMS傳感器等半導(dǎo)體領(lǐng)域以及光學(xué)器件領(lǐng)域。

招股書顯示，2020年-2022年龍圖光罩實(shí)現(xiàn)的營業(yè)收入分別為0.53億元、1.14億元、1.62億元，年復(fù)合增長率為74.83%；同期歸母凈利潤分別為0.14億元、0.41億元、0.64億元，年復(fù)合增長率為113.81%。營業(yè)收入和歸母凈利潤總體增長較快，但到2021年后業(yè)績增速有所放緩。

2020年度、2021年度以及2022年度，龍圖光罩主營業(yè)務(wù)毛利率分別為54.45%、59.73%和61.03%，毛利率 水平總體較高且呈現(xiàn)整體上升的趨勢。

龍圖光罩生產(chǎn)的掩膜版產(chǎn)品根據(jù)基板材質(zhì)的不同主要可分為石英掩膜版、蘇打掩膜版兩類。招股書顯示，在2020年，龍圖光罩營收最大來源的是蘇打掩膜版，當(dāng)期銷售收入為 3602.22萬元，占主營業(yè)務(wù)收入的比例為68.37%。而到了2021年，石英掩膜版銷售收入增長快速，在營收上的貢獻(xiàn)率超過蘇打掩膜版。2022年石英掩膜版也依舊保持高速增長的趨勢，銷售收入從2021年的0.60億元增長至1.12億元，增速為86.15%。單價近三年也保持持續(xù)上漲。

龍圖光罩的產(chǎn)品主要應(yīng)用于功率半導(dǎo)體、IC封裝、MEMS傳感器等半導(dǎo)體領(lǐng)域，亦涵蓋光學(xué)器件等其他領(lǐng)域。報(bào)告期內(nèi)，龍圖光罩按照下游應(yīng)用領(lǐng)域劃分的主營業(yè)務(wù)收入情況如下：

功率半導(dǎo)體為最大應(yīng)用領(lǐng)域，2020年-2022年龍圖光罩半導(dǎo)體掩膜版來自功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的收入分別為1118.07萬元、4452.81萬元、9361.67萬元，占主營業(yè)務(wù)收入的比例分別為21.22%、39.17%、57.95%。

2022年龍圖光罩來自功率半導(dǎo)體、IC封裝、MEMS傳感器、光學(xué)器件應(yīng)用領(lǐng)域的收入分別同比增長110.24%、1.78%、17.09%、-1.82%。功率半導(dǎo)體為近年來增長最快的應(yīng)用領(lǐng)域。

在客戶方面，龍圖光罩已與中芯集成、士蘭微、積塔半導(dǎo)體、華虹半導(dǎo)體、新唐科技、比亞迪半導(dǎo)體、立昂微、燕東微、粵芯半導(dǎo)體、長飛先進(jìn)、揚(yáng)杰科技、英集芯、芯朋微、斯達(dá)半導(dǎo)體、清華大學(xué)、上海交通大學(xué)等知名客戶建立了長期的合作關(guān)系。2022年，龍圖光罩的前五大客戶為客戶A、士蘭微、華潤微、中芯集成、立昂微。

不過要提及的是，龍圖光罩存在主要原材料和設(shè)備依賴進(jìn)口且供應(yīng)商較為集中的風(fēng)險(xiǎn)。報(bào)告期內(nèi)，龍圖光罩向前五大供應(yīng)商采購原材料的金額占原材料總采購金額占比分別為82.73%、84.62%和88.08%。龍圖光罩主要生產(chǎn)設(shè)備，如***主要向境外供應(yīng)商采購，包括瑞典Mycronic、德國Heidelberg、日本JEOL等。龍圖光罩對境外供應(yīng)商較為依賴，若國際貿(mào)易出現(xiàn)極端變化，核心供應(yīng)商出現(xiàn)斷供，將對龍圖光罩的生產(chǎn)經(jīng)營生產(chǎn)不利影響。

與同行企業(yè)比較：研發(fā)費(fèi)用率較高，營收規(guī)模較小

由于半導(dǎo)體掩膜版對于技術(shù)研發(fā)和生產(chǎn)工藝控制水平的要求較高，國內(nèi)起步較晚，長期以來國內(nèi)半導(dǎo)體掩膜版市場份額主要由國際巨頭所占據(jù)，如美國Photronics、日本Toppan、日本DNP等。而國內(nèi)較為領(lǐng)先的半導(dǎo)體掩膜版企業(yè)主要為中國臺灣光罩、中微掩膜、華潤迪思微、路維光電、清溢光電、龍圖光罩等。

報(bào)告期內(nèi)，龍圖光罩與可比公司的營業(yè)收入及最近三年年均復(fù)合增長率的比較如下：

從收入規(guī)模上來看，與境外大廠相比，龍圖光罩由于成立時間較短，營業(yè)收入規(guī)模較小，但積極開發(fā)半導(dǎo)體行業(yè)大客戶的龍圖光罩，近三年?duì)I收年復(fù)合增長率較高，營收增長較為快速；與境內(nèi)可比公司相比，龍圖光罩半導(dǎo)體掩膜版收入規(guī)模較大，市場份額相對較高。

報(bào)告期內(nèi)龍圖光罩不斷加大研發(fā)投入力度，研發(fā)投入占營業(yè)收入的比例一直處于較高水平，研發(fā)投入具體分別為560.48萬元、931.80萬元、1533.31萬元，占當(dāng)期營業(yè)收入的比重分別為10.64%、8.20%、9.49%。研發(fā)費(fèi)用率高于清溢光電、中國臺灣光罩、路維光電、美國Photronics等同行企業(yè)。

2022年龍圖光罩研發(fā)投入金額較大的研發(fā)項(xiàng)目主要有：應(yīng)用于功率器件半導(dǎo)體掩膜批量酸煮工藝開發(fā)項(xiàng)目、針對功率半導(dǎo)體關(guān)鍵層掩膜版的工藝開發(fā)項(xiàng)目以及應(yīng)用于150nm工藝節(jié)點(diǎn)半導(dǎo)體掩膜版的Particle檢測和去除技術(shù)研究項(xiàng)目等。

龍圖光罩在高精度半導(dǎo)體掩膜版領(lǐng)域不斷進(jìn)行設(shè)備引進(jìn)與技術(shù)攻關(guān)，針對半導(dǎo)體 掩膜版的工藝特點(diǎn)，形成了多項(xiàng)自主研發(fā)的核心技術(shù)，包括圖形補(bǔ)償（OPC）技術(shù)、精準(zhǔn)對位標(biāo)記技術(shù)、光刻制程管控技術(shù)、曝光精細(xì)化控制技術(shù)、缺陷修補(bǔ)與異物去除技術(shù)等，同時龍圖光罩還積極開展技術(shù)布局與儲備，儲備了電子束光刻技術(shù)及PSM相移掩膜版技術(shù)，形成了一定的技術(shù)成果。

目前龍圖光罩已實(shí)現(xiàn)130nm工藝節(jié)點(diǎn)半導(dǎo)體掩膜版的量產(chǎn)，并實(shí)現(xiàn)了±20nm的CD精度和套刻精度，技術(shù)實(shí)力及工藝能力在國內(nèi)第三方半導(dǎo)體掩膜版廠商中達(dá)到了領(lǐng)先水平。

截至本招股說明書簽署日，龍圖光罩擁有發(fā)明專利11項(xiàng)，實(shí)用新型專利23項(xiàng)，計(jì)算機(jī)軟件著作權(quán)31項(xiàng)。

募資6.63億，發(fā)力高端半導(dǎo)體芯片掩膜版制造及研發(fā)

龍圖光罩?jǐn)M首次公開發(fā)行不超過3337.50萬股人民幣普通股（A股），募集66320萬元資金，投資以下三大項(xiàng)目：


高端半導(dǎo)體芯片掩膜版制造基地項(xiàng)目，龍圖光罩?jǐn)M投入5.5億元募集資金，對現(xiàn)有核心產(chǎn)品進(jìn)行技術(shù)升級，實(shí)施更高制程（130nm-65nm節(jié)點(diǎn)）半導(dǎo)體掩膜版的開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，進(jìn)一步擴(kuò)大產(chǎn)能規(guī)模。2022年龍圖光罩購置了兩臺***擴(kuò)充產(chǎn)能，產(chǎn)能增速較快，當(dāng)期石英掩膜版和蘇打掩膜版的產(chǎn)量分別為25187片、40309片。

根據(jù)貝恩咨詢數(shù)據(jù)，2020年全球130nm制程以上的晶圓制造營收為941億元，130nm-65nm制程節(jié)點(diǎn)的營收為848億元，45nm-28nm制程節(jié)點(diǎn)的營收為1015億元，可見在130nm制程以下的半導(dǎo)體掩膜版有著廣闊的市場空間，是龍圖光罩未來業(yè)績增長的重要支撐。

高端半導(dǎo)體芯片掩膜版研發(fā)中心項(xiàng)目，龍圖光罩?jǐn)M投入0.33億元募集資金，根據(jù)市場及客戶的需求開展高端半導(dǎo)體掩膜版技術(shù)工藝的研發(fā)，以適應(yīng)不同市場及客戶的需求。半導(dǎo)體掩膜版的工藝技術(shù)水平是衡量半導(dǎo)體掩膜版工廠綜合實(shí)力的核心考量因素，其不僅 直接影響掩膜版產(chǎn)品的制程水平、精度水平，也決定了可以適配的下游晶圓制造廠商的范圍，制程能力、工藝水平越強(qiáng)，可覆蓋的客戶范圍越廣。

龍圖光罩表示，未來三至五年，公司將利用現(xiàn)有優(yōu)勢和產(chǎn)品競爭力，擴(kuò)大國內(nèi)特色工藝半導(dǎo)體市場掩膜版的市場占有率，同時大力推進(jìn)高端半導(dǎo)體芯片掩膜版項(xiàng)目建設(shè)，實(shí)現(xiàn)高端半導(dǎo)體掩膜版技術(shù)突破，不斷提升制程節(jié)點(diǎn)。