據(jù)財聯(lián)社報道,德州儀器今年5月全面下調(diào)了中國市場的芯片價格,試圖在行業(yè)復蘇前的至暗時刻,搶占更多市場份額。
從降價20%-30%到“沒有底線”
德州儀器的降價消息,較早是從中國臺灣市場傳出。
在5月中旬,就有傳聞稱,TI在中國臺灣市場,針對電源管理IC大幅降價2成-3成,搶占市場占有率。
而據(jù)集微網(wǎng)進一步的報道,德州儀器不僅在5月全面下調(diào)了中國市場的芯片價格,某模擬芯片廠高層表示,“TI這次降價沒有固定幅度和底線”。
模擬芯片可分為通用模擬芯片和專用模擬芯片,此次德州儀器降價造成的沖擊,對通用模擬芯片的影響更大。通用模擬芯片包括電源管理和信號鏈兩大類,這兩類芯片便是德州儀器此次降價策略的重災區(qū),尤其是電源管理類芯片,該領(lǐng)域已有不少公司形成了相當規(guī)模的出貨,產(chǎn)品逐漸占領(lǐng)了高端市場。所以,多數(shù)業(yè)內(nèi)人士認為電源管理類芯片是德州儀器精準打擊的主要目標。
不過,此次降價對于較為分散的各類專用模擬芯片市場影響則參差不齊。在專用模擬芯片市場,其按應用場景不同則可分為工業(yè)、汽車、通信和消費電子等領(lǐng)域。由于工業(yè)和汽車領(lǐng)域的芯片驗證周期長且品類分散,德州儀器的降價很難在短時間內(nèi)形成沖擊,因此暫時影響有限。
降價原因:解決業(yè)務困境
看一下TI最近發(fā)布的財報,也可以理解其大幅降價的決定。2023年第一季度,該公司營收為43.79億美元,同比下滑11%。其中,模擬芯片營收為32.89億美元,同比下滑14%,嵌入式處理芯片營收8.32億美元,同比增長了6%。第一季度庫存天數(shù)環(huán)比增長了38天,至195天,庫存金額環(huán)比增長了5.31億美元,至33億美元??梢姡袌鲂枨笙禄?,庫存大幅上升。當務之急是解決模擬芯片業(yè)務的困境。
大幅降價的底氣
敢于大幅降價,德州儀器是的底氣,主要體現(xiàn)在兩方面:一是IDM模式;二是大規(guī)模興建12英寸晶圓廠。
據(jù)半導體產(chǎn)業(yè)縱橫分析,在模擬芯片市場,IDM具有諸多優(yōu)勢。不同于數(shù)字邏輯芯片(存儲器,處理器等),模擬芯片從設計到制造,會更加復雜,難以形成標準,設計與產(chǎn)線的關(guān)聯(lián)度很高,這使得模擬芯片特別適合IDM模式,這種模式下,把設計轉(zhuǎn)化為產(chǎn)線產(chǎn)品的效率更高,成本可控,特別是對于TI而言,其模擬芯片產(chǎn)品種類和數(shù)量是全球最多的,可進一步降低成本。
其次,那就是TI多年來一直在擴建12英寸晶圓廠,減少8英寸晶圓產(chǎn)線占比。
今后幾年,TI將在德克薩斯州謝爾曼新建4個12英寸晶圓廠,其中兩個于2022年開始建設,2025年實現(xiàn)量產(chǎn),另外兩個還在規(guī)劃當中。在此之前,TI已在該州建有多座12英寸廠,包括達拉斯的DMOS6、RFAB1,以及理查森(Richardson)的RFAB2,RFAB2于2022年9月投入量產(chǎn)。
除了德州,TI還在猶他州Lehi有一座12英寸晶圓廠LFAB,該廠是TI于2021年10月從美光公司收購得來的,經(jīng)過改造,已經(jīng)于2022年12月投入量產(chǎn),可生產(chǎn)基于65nm和45nm制程的模擬和嵌入式芯片。
作為一家模擬芯片廠商,建設如此之多的12英寸晶圓廠,是不多見的。TI這樣做的主要目的,就是要提升產(chǎn)線效率,降低單個芯片成本。
傳統(tǒng)上,模擬芯片多用8英寸晶圓,甚至是6英寸晶圓生產(chǎn),但隨著市場應用和需求的發(fā)展,以及競爭加劇,模擬芯片廠商,特別是行業(yè)排名靠前,實力較強的企業(yè),開始用12英寸晶圓產(chǎn)線生產(chǎn)模擬芯片,這樣做的主要目的就是提升產(chǎn)能效率,降低單個芯片成本,因為一個12英寸晶圓能比8英寸晶圓產(chǎn)出更多芯片產(chǎn)品。
這樣做的典型企業(yè)就是TI,該公司的12英寸晶圓綜合成本比8英寸低35-40%(包括折舊),ADI等知名廠商也在做類似的工作,但投入和規(guī)模沒有TI這么大。
近幾年,已有和新建12英寸晶圓廠陸續(xù)投產(chǎn)后,TI的模擬芯片產(chǎn)量進一步提升,且產(chǎn)能效率更高, 這在一定程度上為TI產(chǎn)品提供了更多的降價空間。
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審核編輯黃宇
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