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多尺度材料設(shè)計(jì)與仿真平臺(tái)Device Studio(新手快速入門指南01)

鴻之微 ? 來源:鴻之微 ? 2023-06-07 16:17 ? 次閱讀

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Device Studio (簡稱:DS)作為鴻之微科技(上海)股份有限公司(簡稱:鴻之微)研發(fā)的多尺度材料設(shè)計(jì)與仿真平臺(tái),可實(shí)現(xiàn) 材料原子級(jí)建模(百萬量級(jí))、 高性能科學(xué)仿真計(jì)算、 計(jì)算任務(wù)的監(jiān)控和管理、 數(shù)據(jù)可視化 分析的全過程,從而實(shí)現(xiàn)材料設(shè)計(jì)與科學(xué)仿真模擬一體化,極大地促進(jìn)和提升科研效率,幫助科研工作者解決當(dāng)今多尺度材料設(shè)計(jì)與仿真模擬的一系列重要問題。

Device Studio 集成了多種科學(xué)計(jì)算軟件,可滿足用戶在各個(gè)領(lǐng)域的科學(xué)仿真計(jì)算需求。集成了第一性原理平面波計(jì)算軟件 DS-PAW,第一性原理量子輸運(yùn)計(jì)算軟件 Nanodcal,緊束縛模型量子輸運(yùn)計(jì)算軟件 Nanoskim,第一性原理大體系KS-DFT計(jì)算軟件 RESCU,量子化學(xué)計(jì)算軟件 BDF,分子發(fā)光與輸運(yùn)性質(zhì)計(jì)算軟件 MOMAP,材料微觀組織演化模擬軟件 STEMS ,嵌段共聚物自組裝相行為設(shè)計(jì)軟件TOPS,聚合物耗散粒子動(dòng)力學(xué)模擬軟件PODS,以及其他主流的科學(xué)計(jì)算軟件,諸如:VASP、LAMMPS、QE、OVITO 、Gaussian、NWChem等。

Device Studio 基于強(qiáng)大的材料設(shè)計(jì)建模和高性能科學(xué)仿真計(jì)算能力,可廣泛應(yīng)用于量子器件、人工生物、先進(jìn)電池、智能照明、存儲(chǔ)器等產(chǎn)業(yè)中,輔助其在電子材料、合金、生物科技等領(lǐng)域開展材料研發(fā)與設(shè)計(jì),為光電集成電路等產(chǎn)業(yè)提供專業(yè)的技術(shù)支撐。

本期將給大家介紹Device Studio 新手快速入門指南 2.1-2.3 的內(nèi)容。

2.新手快速入門指南

新手快速入門指南以第一性原理量子輸運(yùn)計(jì)算軟件Nanodcal中Si晶體結(jié)構(gòu)的自洽和能帶計(jì)算為例進(jìn)行詳細(xì)說明,主要分為以下幾個(gè)步驟,包含登錄并啟動(dòng)Device Studio、創(chuàng)建Device Studio項(xiàng)目、導(dǎo)入Si晶體結(jié)構(gòu)、生成自洽和能帶計(jì)算輸入文件、提交自洽和能帶計(jì)算任務(wù)、Si晶體結(jié)構(gòu)能帶的數(shù)據(jù)可視化、能帶數(shù)據(jù)可視化結(jié)果導(dǎo)出。

2.1.登錄并啟動(dòng)Device Studio

登錄并啟動(dòng)Device Studio操作如圖2.1-1所示。

01d254bc-04b3-11ee-90ce-dac502259ad0.png

圖2.1-1: 登錄并啟動(dòng)Device Studio

2.2.創(chuàng)建Device Studio項(xiàng)目

登錄并啟動(dòng)Device Studio后,則可創(chuàng)建Device Studio項(xiàng)目,創(chuàng)建項(xiàng)目的操作如圖2.2-1所示。

01e8c8dc-04b3-11ee-90ce-dac502259ad0.png

(a): 創(chuàng)建項(xiàng)目

01f8f39c-04b3-11ee-90ce-dac502259ad0.png

(b): 給項(xiàng)目命名

0218b2c2-04b3-11ee-90ce-dac502259ad0.png

(c): 創(chuàng)建好項(xiàng)目的Device Studio界面

圖2.2-1: Device Studio創(chuàng)建項(xiàng)目操作步驟

2.3.導(dǎo)入Si晶體結(jié)構(gòu)

導(dǎo)入Si晶體結(jié)構(gòu)的操作如圖2.3-1所示。

022c0016-04b3-11ee-90ce-dac502259ad0.png

(a): 彈出導(dǎo)入結(jié)構(gòu)界面

0249feb8-04b3-11ee-90ce-dac502259ad0.png

(b): 導(dǎo)入Si晶體結(jié)構(gòu)

026d788e-04b3-11ee-90ce-dac502259ad0.png

(c): 導(dǎo)入Si晶體結(jié)構(gòu)后的Device Studio界面

圖2.3-1: Device Studio導(dǎo)入Si晶體結(jié)構(gòu)操作步驟

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原文標(biāo)題:產(chǎn)品教程丨多尺度材料設(shè)計(jì)與仿真平臺(tái)Device Studio(新手快速入門指南01)

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