電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/周凱揚(yáng)）自90年代以來(lái)，國(guó)產(chǎn)EDA經(jīng)歷了從無(wú)到有，從蟄伏到爆發(fā)的過(guò)程。雖然現(xiàn)有產(chǎn)品離排名靠前的國(guó)際EDA巨頭還有一定的差距，但已經(jīng)在模擬設(shè)計(jì)等特定流程上可以實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代了，剩下的就是技術(shù)積累和創(chuàng)新的過(guò)程?？梢哉f(shuō)，實(shí)現(xiàn)數(shù)字設(shè)計(jì)全流程覆蓋成了多數(shù)國(guó)產(chǎn)EDA廠商的首要目標(biāo)，那么如今國(guó)內(nèi)的幾家頭部EDA廠商對(duì)于未來(lái)又有何規(guī)劃呢？

華大九天

談到華大九天，就不得不提及這家老牌EDA廠商在模擬電路設(shè)計(jì)以及平板顯示電路設(shè)計(jì)上已經(jīng)完成了全流程化。當(dāng)然除了這些產(chǎn)品外，華大九天也已經(jīng)打造了一部分數(shù)字電路設(shè)計(jì)、射頻電路設(shè)計(jì)以及晶圓制造/先進(jìn)封裝類的EDA工具。從去年的業(yè)績(jī)來(lái)看，華大九天也憑借著7.98億元的營(yíng)收牢牢占據(jù)國(guó)產(chǎn)EDA的頭把交椅。

劍指全球頂尖EDA廠商，華大九天也早已做好了規(guī)劃，短期目標(biāo)自然還是補(bǔ)齊核心點(diǎn)工具產(chǎn)品的短板，同時(shí)促進(jìn)現(xiàn)有產(chǎn)品對(duì)先進(jìn)工藝的支持。往后幾年的計(jì)劃與大多數(shù)國(guó)產(chǎn)EDA廠商一致，完成IC設(shè)計(jì)全流程的覆蓋和國(guó)產(chǎn)替代，并在晶圓制造類EDA的核心工具上完成突破。
從華大九天目前的在研項(xiàng)目可以看出，除了繼續(xù)加強(qiáng)已有模擬電路設(shè)計(jì)與驗(yàn)證產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力，他們也在開辟更多的領(lǐng)域。比如其數(shù)字設(shè)計(jì)綜合及驗(yàn)證EDA工具開發(fā)項(xiàng)目，很明顯就是為了填補(bǔ)其在數(shù)據(jù)電路設(shè)計(jì)工具上的空缺，打通數(shù)字電路設(shè)計(jì)的全流程，滿足數(shù)字電路的邏輯綜合、仿真、時(shí)序與功耗分析、物理驗(yàn)證等需求。

除了對(duì)現(xiàn)有產(chǎn)品升級(jí)，以及數(shù)字設(shè)計(jì)類工具的新品開發(fā)外，華大九天還有一大新的開發(fā)項(xiàng)目，那就是面向特定類型芯片的設(shè)計(jì)開發(fā)工具，比如存儲(chǔ)、射頻和光電芯片等。這也是華大九天為了全流程EDA工具中的全定制設(shè)計(jì)所做的布局，畢竟國(guó)內(nèi)EDA廠商在這類芯片的EDA工具上依然落后于國(guó)際大廠。

概倫電子

作為國(guó)產(chǎn)EDA率先科創(chuàng)板上市的先驅(qū)，如今概倫電子從EDA大類上，其實(shí)已經(jīng)覆蓋了制造類與設(shè)計(jì)類。在設(shè)計(jì)類EDA上，概倫電子憑借NanoDesginer這一平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)了模擬/混合信號(hào)和存儲(chǔ)器電路設(shè)計(jì)的全流程方案；在制造類EDA上，已經(jīng)有了SPICE模型、PDK開發(fā)與驗(yàn)證、標(biāo)準(zhǔn)單元庫(kù)設(shè)計(jì)及驗(yàn)證等解決方案，且已經(jīng)打入主流晶圓代工廠先進(jìn)工藝的合作生態(tài)鏈。從營(yíng)收占比上來(lái)看，過(guò)去的概倫電子以海外市場(chǎng)為主，直到去年境內(nèi)營(yíng)收才超過(guò)正式境外營(yíng)收。
從在研項(xiàng)目上，概倫電子主要集成在自身已有工具鏈的強(qiáng)化上，比如NanoSpice仿真工具的性能提升、DTCO相關(guān)的關(guān)鍵技術(shù)等。概倫電子也在不久前披露，數(shù)字設(shè)計(jì)類EDA方面，除了已經(jīng)提供的規(guī)劃驗(yàn)證、時(shí)序驗(yàn)證和標(biāo)準(zhǔn)單元庫(kù)這些產(chǎn)品外，也將于今年推出數(shù)字仿真的EDA工具，通過(guò)自研加生態(tài)圈合作的方式，逐步打造數(shù)字電路設(shè)計(jì)全流程方案。而制造類EDA方面，概倫電子將于今年推出晶圓制造的DFM解決方案，從而為工藝開發(fā)和晶圓制造兩大環(huán)節(jié)提供全流程解決方案。

在增強(qiáng)自身實(shí)力的路線上，概倫電子選擇了內(nèi)生增長(zhǎng)和外延并購(gòu)結(jié)合的戰(zhàn)略。比如除了銷售渠道在不斷擴(kuò)寬外，概倫電子也在多個(gè)地區(qū)成立研發(fā)中心，包括新加坡、深圳和上海等。在對(duì)外并購(gòu)上，概倫電子接連收購(gòu)了博達(dá)微、Entasys，前者完善了概倫電子在器件建模相關(guān)EDA工具上的產(chǎn)品陣容，后者除了補(bǔ)全了數(shù)字電路SoC設(shè)計(jì)解決方案外，也為概倫電子在韓國(guó)開拓市場(chǎng)提供了助力。

此外，概倫電子仍在持續(xù)尋找新的投資合作機(jī)會(huì)，比如伴芯科技、鴻之微、上海思爾芯等一系列國(guó)產(chǎn)EDA公司，也都是助力其實(shí)現(xiàn)EDA全流程的戰(zhàn)略手段之一。比如與鴻之微的合作，使其模擬電路設(shè)計(jì)平臺(tái)完成了上云開箱即用。

值得一提的是，概倫電子的另一大業(yè)務(wù)半導(dǎo)體器件特性測(cè)試，也是其重點(diǎn)發(fā)力方向之一。該業(yè)務(wù)與器件建模與驗(yàn)證類EDA可謂緊密相連，主要作為后者的數(shù)據(jù)來(lái)源之一。從概倫電子的業(yè)績(jī)上也可以看出，該業(yè)務(wù)帶來(lái)的營(yíng)收已經(jīng)達(dá)到EDA授權(quán)業(yè)務(wù)營(yíng)收的1/3。

合見工軟

最后我們來(lái)看還未上市的合見工軟，雖然目前合見工軟以數(shù)字驗(yàn)證EDA點(diǎn)工具為主營(yíng)產(chǎn)品，但從其規(guī)劃上來(lái)看，合見工軟也有著實(shí)現(xiàn)全流程突破的野心。從已有的產(chǎn)品來(lái)看，合見工軟非常明智地選擇了先從驗(yàn)證全流程上發(fā)力，除了仿真驗(yàn)證和原型驗(yàn)證等EDA產(chǎn)品外，也推出了FPGA硬件驗(yàn)證平臺(tái)。

在增強(qiáng)其競(jìng)爭(zhēng)力的手段上，合見工軟也選擇了和概倫電子一樣的投資并購(gòu)路線。比如2021年收購(gòu)了專注FPGA數(shù)字驗(yàn)證的上海華桑電子，以及主打設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)管理平臺(tái)的云樞軟件。在投資方面，合見工軟投資了阿卡思、孤波科技，也都是專注于驗(yàn)證的EDA公司。盡管合見工軟倒是在收購(gòu)英國(guó)EDA廠商PulsicLimited的過(guò)程中，因?yàn)楫?dāng)?shù)貙彶椴块T的問(wèn)題而碰壁，但合見工軟應(yīng)該不會(huì)就此放棄并購(gòu)一途，畢竟這是走向全流程化最直接的一種方式。

除了并購(gòu)與投資外，在應(yīng)對(duì)先進(jìn)封裝的挑戰(zhàn)上，合見工軟也推出了UVI增強(qiáng)版這樣的產(chǎn)品，在面對(duì)Chiplet之類的新興封裝技術(shù)時(shí)，UVI增強(qiáng)版提供了更完善的IC、封裝和PCB設(shè)計(jì)協(xié)同Sign-off功能，也支持全面系統(tǒng)互聯(lián)一致性檢查。

作為一家2021年才開始運(yùn)營(yíng)的公司，從研發(fā)投入來(lái)看，合見工軟甚至超過(guò)了不少國(guó)內(nèi)老牌EDA廠商，以研發(fā)人數(shù)為例，其目前已經(jīng)有了800多人的員工團(tuán)隊(duì)，研發(fā)人員比例高達(dá)88%，且多數(shù)都有國(guó)際EDA大廠的履歷。從其招聘信息來(lái)看，合見工軟仍在吸納驗(yàn)證類EDA開發(fā)工具的人才。這也是合見工軟能夠在短時(shí)間內(nèi)，打入不少國(guó)內(nèi)頭部企業(yè)芯片驗(yàn)證流程的原因，大批人才促成的產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力讓其在驗(yàn)證領(lǐng)域有了與國(guó)際大廠一拼的資格。

寫在最后

無(wú)疑目前EDA市場(chǎng)還是處于寡頭壟斷的局面，國(guó)產(chǎn)EDA廠商市場(chǎng)份額和規(guī)模較小。但從這幾大國(guó)產(chǎn)EDA廠商的未來(lái)規(guī)劃上看，他們?nèi)匀皇窃敢饫^續(xù)加強(qiáng)研發(fā)投入，承擔(dān)經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)的，這才是促成其業(yè)績(jī)持續(xù)增長(zhǎng)，競(jìng)爭(zhēng)力逐年提升的關(guān)鍵原因。

不過(guò)，與國(guó)際大廠項(xiàng)目，國(guó)產(chǎn)EDA廠商也應(yīng)該盡快開展AI技術(shù)的投入研發(fā)，而不僅僅是用在電路優(yōu)化這一個(gè)流程上。AI技術(shù)在尚未打通EDA全流程的國(guó)產(chǎn)廠商看來(lái)可能有些好高騖遠(yuǎn)，但從長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看仍是一個(gè)彎道超車的機(jī)會(huì)。從這不少國(guó)產(chǎn)EDA廠商的財(cái)報(bào)中，雖然提及了對(duì)AI技術(shù)的重視，但如果不及時(shí)布局的話，未來(lái)差距很有可能會(huì)被拉得更遠(yuǎn)。