濾波器在5G高集成射頻模組中扮演著重要的角色,在追求產(chǎn)品性能的同時(shí),“超小”、“超薄”的封裝形式也成為了當(dāng)下最為關(guān)注的焦點(diǎn)。
諾思推出的全頻段、高抑制、低插損、超薄WLP(Wafer Level Package——晶圓級(jí)封裝)濾波芯片組合,有效幫助客戶簡(jiǎn)化方案縮小尺寸提升系統(tǒng)解決方案。
最小封裝方式
一方面有效地縮減模塊系統(tǒng)封裝面積,同時(shí)濾波器的厚度在0.2mm左右,可以大大降低模組的整體高度。
第二方面實(shí)現(xiàn)WLP級(jí)別高可靠性,對(duì)封裝工藝無(wú)特殊要求,兼容常規(guī)二次封裝,支持模組系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP,System in Package)的靈活設(shè)計(jì),實(shí)現(xiàn)更低插入損耗、更高的隔離度。
卓越的性能表現(xiàn)
對(duì)于射頻前端模塊的中高頻(MHB PAMID/FEMiD),B1/B3/B41F/B40是主流常用頻段,我們新推出了支持CA需求(Carrier Aggregation載波聚合:通過(guò)將不相鄰的載波頻段聚合,提升傳輸帶寬,提高上下行傳輸效率)的六款WLP濾波器。
其中,B1/B3隔離度在55dB以下,B1/B3交叉隔離在57dB以下,在B1/3/40/41等主要頻段的抑制達(dá)到55dB,諧波和互調(diào)的抑制指標(biāo)更高,更好的實(shí)現(xiàn)客戶端CA需求。
對(duì)于5G 高功率需求,我們的DRSFP2500T可支持PC2(也稱“UE Power Class2”3GPP規(guī)范用戶終端功率等級(jí)2:最大輸出功率+26dBm,對(duì)于濾波器耐受功率要求+32dBm),且B1/B2/B3頻段的抑制在52dB以下,在射頻模組設(shè)計(jì)中擁有很大優(yōu)勢(shì)。
審核編輯:劉清
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原文標(biāo)題:諾思推出WLP濾波芯片組合 幫助解決高度集成化帶來(lái)的挑戰(zhàn)
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