電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）日前，有產(chǎn)業(yè)鏈內(nèi)部人士透露消息稱，華為近期已上調(diào)2023年手機(jī)出貨量目標(biāo)至4000萬(wàn)部，而華為年初將這一目標(biāo)設(shè)為3000萬(wàn)部級(jí)別。根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Omdia此前發(fā)布的數(shù)據(jù)，2022年華為手機(jī)出貨量為2800萬(wàn)部。如若實(shí)現(xiàn)超4000萬(wàn)部的年出貨量目標(biāo)，華為手機(jī)年出貨量的同比增幅將超過40%，這在目前低迷的智能手機(jī)市場(chǎng)里是一個(gè)非常恐怖的數(shù)據(jù)增長(zhǎng)。

因此，該產(chǎn)業(yè)鏈人士還表示，這意味著，華為對(duì)2023年公司手機(jī)出貨行情更有信心。今年3月至4月，華為在一個(gè)月內(nèi)連發(fā)三款手機(jī)，包括P60高端旗艦手機(jī)、Mate X3折疊屏手機(jī)、nova11中端旗艦手機(jī)。

觸底反彈的華為手機(jī)業(yè)務(wù)

2019年可以算是華為手機(jī)的巔峰之年，根據(jù)華為的官方數(shù)據(jù)，2019年華為智能手機(jī)出貨量超2.4億部，超過了蘋果，穩(wěn)居全球智能手機(jī)市場(chǎng)的第二名。這一年，華為在國(guó)內(nèi)智能手機(jī)市場(chǎng)的份額高達(dá)38.5%。

然而，由于大家都知道的原因——美國(guó)制裁，2020年和2021年，華為智能手機(jī)業(yè)務(wù)急轉(zhuǎn)直下，2020年出貨量同比下降了21%，2021年同比下降了81%。

因此，2020年是華為手機(jī)發(fā)展的轉(zhuǎn)折點(diǎn)，美國(guó)對(duì)華為制裁的手段是全方位的，包括核心技術(shù)卡脖子、供應(yīng)鏈制裁等，導(dǎo)致華為手機(jī)業(yè)務(wù)的市場(chǎng)份額被迅速蠶食。在中國(guó)信息化百人會(huì)2020年峰會(huì)上，余承東略顯激動(dòng)地表示，“我們的新品沒辦法生產(chǎn)了，所以很困難。我們最近都在缺貨的狀態(tài)，華為的手機(jī)沒有芯片了，沒有供應(yīng)了。”

2022年12月份，調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint Research公布了2022年三季度全球智能手機(jī)AP（應(yīng)用處理器）市場(chǎng)出貨份額報(bào)告，從下圖能夠看出，華為海思當(dāng)季出貨量占比從二季度的0.4%跌到了0%，這意味著麒麟手機(jī)芯片庫(kù)存已經(jīng)殆盡。報(bào)告指出，華為沒法從臺(tái)積電、三星獲取新芯片，旗下新出的手機(jī)只能使用高通4G驍龍?zhí)幚砥鳌?br />

圖源：Counterpoint Research

面對(duì)困局，華為手機(jī)基本在做兩方面的事情，一個(gè)是恢復(fù)手機(jī)芯片的供應(yīng)體系，另一個(gè)是恢復(fù)智能手機(jī)的產(chǎn)品迭代。

今年年初，在一場(chǎng)專家座談會(huì)上，華為創(chuàng)始人、總裁任正非表示，過去三年，華為完成了13000+顆器件的替代開發(fā)、4000+電路板的反復(fù)換板開發(fā)，因?yàn)橛辛藝?guó)產(chǎn)的零部件供應(yīng)，華為的電路板終于穩(wěn)定下來。這是一個(gè)振奮人心的消息，而在手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈里面，根據(jù)網(wǎng)上曝光的一份華為Mate50拆解報(bào)告，這款手機(jī)OLED屏幕、屏幕驅(qū)動(dòng)IC、快充、北斗衛(wèi)星、NAND閃存以及4G射頻模塊等元器件均是由國(guó)產(chǎn)廠商供應(yīng)。據(jù)悉，如果不算CMOS傳感器和處理器，華為Mate50采用的元器件國(guó)產(chǎn)化率超過90%。

據(jù)報(bào)道，華為從2012年開始重視備選元器件的研發(fā)，其中除了海思芯片自研這套路，華為也在積極尋找有競(jìng)爭(zhēng)力的國(guó)產(chǎn)元器件方案。雖然沒有能夠找到5G基帶的備選方案，不過華為手機(jī)做了4G增強(qiáng)，加上使用了WiFi 6，彌補(bǔ)了沒有5G的缺陷。并且，在手機(jī)業(yè)務(wù)上，華為一直在尋求5G手機(jī)的回歸，近一段時(shí)間也是消息不斷，當(dāng)然最先體驗(yàn)的可能不是華為手機(jī)而是可穿戴設(shè)備，不過這些信息都有望增強(qiáng)市場(chǎng)面的信心。此外，華為哈勃已經(jīng)持續(xù)投資了杰華特、源杰科技、長(zhǎng)光華芯等公司，也彰顯出華為供應(yīng)鏈的可控性。

在產(chǎn)品迭代方面，如上所述，今年3月至4月，華為已經(jīng)連續(xù)發(fā)布P60高端旗艦手機(jī)、Mate X3折疊屏手機(jī)、nova11中端旗艦手機(jī)。

其中，華為P60延續(xù)華為P系列影像基因，主打旗艦級(jí)影像性能，首發(fā)XMAGE超聚光夜視長(zhǎng)焦，通過光機(jī)電算全鏈路系統(tǒng)級(jí)能力升級(jí)，提供超強(qiáng)暗光長(zhǎng)焦拍攝體驗(yàn)；華為Mate X3則是全新折疊旗艦手機(jī)，再次打破輕薄折疊機(jī)的想象極限，整機(jī)重量?jī)H239克，甚至比一些直板旗艦手機(jī)還要輕，同時(shí)性能、拍攝和續(xù)航也都很出色；華為nova11是中端旗艦、全能人像手機(jī)，在其產(chǎn)品序列中新增nova 11 Ultra，進(jìn)一步拓展nova系列產(chǎn)品力，依然將代際色作為主打色，將手機(jī)打造成走在潮流前沿的時(shí)尚單品。

逐漸穩(wěn)定、可控的供應(yīng)鏈體系，以及陸續(xù)恢復(fù)的產(chǎn)品發(fā)布節(jié)奏，這些都是積極的信號(hào)，加上華為一直以來塑造的產(chǎn)品口碑，便促成了華為手機(jī)銷量的逐步爬坡。統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，隨著新品的持續(xù)推出，華為手機(jī)呈現(xiàn)復(fù)蘇之勢(shì)，22Q3-23Q1，在下行的全球市場(chǎng)環(huán)境下，連續(xù)三個(gè)季度逆勢(shì)增長(zhǎng)。

華為手機(jī)成為供應(yīng)鏈公司的增長(zhǎng)點(diǎn)

2022年4月底，余承東在為Mate Xs2預(yù)熱視頻中公開表示，“去年我們的手機(jī)供應(yīng)很困難，今年我們有個(gè)好消息，華為的手機(jī)供應(yīng)鏈得到了極大的改善。今年我們?nèi)A為手機(jī)開始回來了，所以大家想買華為產(chǎn)品、華為手機(jī)都能買到了。”

隨著銷量目標(biāo)提升，華為手機(jī)背后的供應(yīng)鏈也是非常歡喜。上述內(nèi)容我們已經(jīng)提到，華為完成了13000+顆器件的替代開發(fā)，其中定然也是包括手機(jī)上一些元器件。華為Mate50拆解報(bào)告里面的BOM清單能夠看出，包括屏幕面板、射頻天線、射頻前端、攝像頭零部件在內(nèi)的核心器件，基本都是國(guó)產(chǎn)廠商供應(yīng)。

分析人士指出，隨著華為手機(jī)銷量逐步恢復(fù)，供應(yīng)鏈本土替代方向包括思特威、希荻微、力芯微、創(chuàng)耀科技、南芯科技、艾為電子、華力創(chuàng)通等都是值得關(guān)注的廠商。

也有供應(yīng)鏈人士表示，進(jìn)入華為智能手機(jī)供應(yīng)鏈，對(duì)于國(guó)內(nèi)的***、ODM、PCB等公司而言，或許會(huì)是一個(gè)不錯(cuò)的業(yè)務(wù)增長(zhǎng)點(diǎn)。我們已經(jīng)在多篇文章中提到，目前全球智能手機(jī)市場(chǎng)非常低迷，比如我們上周的文章有引用到TrendForce的數(shù)據(jù)，2023年第一季全球智能手機(jī)產(chǎn)量?jī)H2.5億支，相較2022年同期衰退19.5%，衰退幅度不僅為歷年最大，季度生產(chǎn)量也創(chuàng)下自2014年以來的歷史新低。在這個(gè)歷史性的衰退大潮中，現(xiàn)階段的頭部品牌米OV加上三星和蘋果，幾乎都在下修自己的出貨量預(yù)期，尤其是安卓陣營(yíng)的品牌，原本預(yù)計(jì)今年Q1完成的去庫(kù)存，很可能持續(xù)到年末。

同時(shí)，華為手機(jī)不僅出貨量在持續(xù)增長(zhǎng)，率先恢復(fù)的也是旗艦級(jí)產(chǎn)品。相較于中低端手機(jī)，旗艦手機(jī)使用的元器件性能更高端，有著更好的溢價(jià)屬性，也能夠幫助相關(guān)公司拉升營(yíng)收。

寫在最后

華為作為曾經(jīng)國(guó)產(chǎn)手機(jī)的頭牌，有著完整的產(chǎn)品系列，涵蓋了高端市場(chǎng)的P系列、Mate系列以及中低端市場(chǎng)的nova和暢享系列。并且，2019年前后華為旗艦級(jí)手機(jī)是真正給蘋果公司iPhone造成麻煩的機(jī)型，其產(chǎn)品研發(fā)能力和市場(chǎng)認(rèn)可度可見一斑。

對(duì)于華為手機(jī)而言，已經(jīng)摸到過谷底，后續(xù)每一步都是上升和前進(jìn)。結(jié)合近期的爆料信息來看，華為5G芯片的回歸也已經(jīng)提上了日程。屆時(shí)，即便沒有了當(dāng)年的麒麟芯片，外掛基帶的方式也能夠進(jìn)一步提升華為手機(jī)的競(jìng)爭(zhēng)力。總之，未來的華為手機(jī)一切向好。