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晶豐明源測試實(shí)驗(yàn)室簡介

晶豐明源 ? 來源:晶豐明源 ? 2023-06-16 11:39 ? 次閱讀

十五年間,晶豐明源從深耕LED照明驅(qū)動(dòng)領(lǐng)域,走向智慧家居、外置電源智能云計(jì)算及控制驅(qū)動(dòng)多領(lǐng)域全面發(fā)展,在這不斷成長超越、突破創(chuàng)新的過程中,晶豐明源測試實(shí)驗(yàn)室承載著公司對(duì)卓越質(zhì)量與高可靠性的執(zhí)著與追求,為芯片研發(fā)提供了重要的品質(zhì)保障。

晶豐明源測試實(shí)驗(yàn)室,擁有500余臺(tái)世界先進(jìn)水平的實(shí)驗(yàn)設(shè)備、測試儀器,以具有十余年行業(yè)經(jīng)驗(yàn)的頂尖精英為骨干,具備測試產(chǎn)品是否符合行業(yè)國際標(biāo)準(zhǔn)的先進(jìn)能力,覆蓋晶圓級(jí)測試/系統(tǒng)級(jí)功能和性能測試/芯片級(jí)性能測試/成品自動(dòng)化電學(xué)測試/環(huán)境適應(yīng)性測試/控制算法測試/可靠性鑒定測試等四十余項(xiàng)測試種類的新產(chǎn)品研發(fā)、量產(chǎn)產(chǎn)品監(jiān)控測試分析平臺(tái)。

從傳統(tǒng)LED照明驅(qū)動(dòng)芯片DC/DC電源管理芯片、AC/DC電源管理芯片、控制驅(qū)動(dòng)芯片,應(yīng)用領(lǐng)域的變化帶來的是對(duì)產(chǎn)品測試要求、方法的變化。 針對(duì)5G、人工智能、元宇宙、云計(jì)算、自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域?qū)Ω咝?、高密度、大電流、長壽命的應(yīng)用需求,晶豐明源測試實(shí)驗(yàn)室適時(shí)更新高溫老化實(shí)驗(yàn)設(shè)備和測試方法,老化測試過程模擬客戶應(yīng)用端嚴(yán)苛高電壓/大電流帶載動(dòng)態(tài)工作條件,利用高溫、電壓加速因子在短試驗(yàn)周期內(nèi)預(yù)估產(chǎn)品長時(shí)間可工作下的壽命時(shí)間和失效率,從試驗(yàn)結(jié)果計(jì)算預(yù)測產(chǎn)品的故障率FIT、 平均無故障工作時(shí)間MTBF,確保高階產(chǎn)品性能完全涵蓋芯片生命周期。

應(yīng)用領(lǐng)域的變化也帶來了芯片封裝形式的不斷變化,從傳統(tǒng)插孔式、引腳式封裝到先進(jìn)的QFN、LGA、Flip-chip、模塊封裝,封裝類型更加多樣,封裝結(jié)構(gòu)更加復(fù)雜,晶豐明源測試實(shí)驗(yàn)室建立了封裝潮濕敏感度分級(jí)測試(MSL Classification)能力,通過不同溫濕度條件以區(qū)分芯片其組裝回流焊過程中的耐熱性,確保產(chǎn)品在使用上自拆封、 儲(chǔ)存、上板組裝、重新烘烤等流程得到有效的管制。 佐以超聲波掃描(SAT)檢驗(yàn),利用不同材料對(duì)超聲波聲阻抗不同、對(duì)聲波的吸收和反射程度不同,檢測芯片、組件、基板內(nèi)部實(shí)驗(yàn)前后不同位置的分層、開裂、空洞及粘著狀況,非破壞性驗(yàn)證封裝內(nèi)部是否有缺陷,解決芯片無法直觀觀察內(nèi)部的限制,保證芯片封裝完整可靠。

同時(shí),應(yīng)用領(lǐng)域的變化帶來了芯片應(yīng)用環(huán)境的變化,從消費(fèi)級(jí)到工業(yè)級(jí)到車規(guī)級(jí),面對(duì)越來越嚴(yán)苛的極端溫濕度和溫度變化應(yīng)用場景,芯片環(huán)境適應(yīng)能力也需要不斷增強(qiáng),晶豐明源測試實(shí)驗(yàn)室建立了高加速溫濕度應(yīng)力實(shí)驗(yàn)和不同溫度范圍溫度循環(huán)/沖擊實(shí)驗(yàn)?zāi)芰Α?高加速溫濕度應(yīng)力實(shí)驗(yàn)將待測產(chǎn)品放置于嚴(yán)苛的高溫、高濕、高壓強(qiáng)測試環(huán)境,并同時(shí)施加電壓,促使?jié)駳庋刂芊獠牧?Molding)、引線架 (Lead Frame) 或基板 (Substrate) 的接口滲入芯片內(nèi)部,驗(yàn)證了芯片封裝材料與內(nèi)部線路對(duì)濕氣腐蝕的高抵抗能力。 溫度循環(huán)/沖擊實(shí)驗(yàn)將待測產(chǎn)品暴露于快速變化的極端溫度環(huán)境中,測定芯片在交替高溫和低溫急劇變化的氣候環(huán)境下儲(chǔ)存、運(yùn)輸、使用的適應(yīng)性,驗(yàn)證了芯片耐溫度變化可靠性和壽命。

晶豐明源測試實(shí)驗(yàn)室,致力于用世界一流的檢測能力創(chuàng)造出質(zhì)量優(yōu)先、性能可靠、高于業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品,把復(fù)雜留給自己,把簡單留給客戶,創(chuàng)芯助力智造,用心成就伙伴。 在打造世界一流電源管理和控制驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)公司的成長之路上,為產(chǎn)品質(zhì)量與可靠性提升、芯片應(yīng)用驗(yàn)證良性循環(huán)提供堅(jiān)實(shí)的檢測技術(shù)支撐,千錘百煉,精益求精,鑄就時(shí)代芯夢(mèng)想!

審核編輯:湯梓紅

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原文標(biāo)題:極致出品,可靠至上 | 晶豐明源測試實(shí)驗(yàn)室

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