鮮花初放的四月，是收獲的季節(jié)。先楫HPM6700/6400家族迎來了新成員—196BGA封裝系列。

196BGA封裝尺寸為10mmx10mm是超高性能MCU家族HPM6700/6400系列的瘦身不減配版本。

相比早期推出的289BGA封裝，該封裝的芯片延承了HPM6700/6400系列強大的性能，但具備更為纖小的身材，可更好的支持對PCB空間有要求的高性能應用。

196BGA 保留了289 BGA 封裝的所有功能，未作任何減配，只是更換了外設端口的復用。目前先楫已可提供樣片及相應的PCB參考設計，助力用戶快速完成開發(fā)。

HPM6750具備雙核RISC-V處理器，主頻高達816MHz，具備9220CoreMark算力;

最高可支持1366X768LCD顯示屏，刷新率可達60 fps，支持圖形加速，支持雙目攝像頭，可提供AI圖像識別;

內(nèi)置多達四路CAN/CAN FD 兩路千兆以太網(wǎng)、兩個內(nèi)置 PHY的高速USB;

集成AES-128/256SHA-1/256加速引擎和硬件密鑰管理器?？蓪崿F(xiàn)軟件簽名，加密啟動，加密執(zhí)行，構架高可靠性信息安全系統(tǒng);

軟件資源及文檔資源豐富，向用戶免費提供商用SESIDE工具，支持多種RTOS加速產(chǎn)品開發(fā)。

樣片：

HPM6750/6450 196BGA系列產(chǎn)品將于2022年5月開始提供樣片和參考設計，可使用HPM6750EVK或HPM6750EVKmini開發(fā)板進行評估。