本文要點:
多層板中的過孔類型有通孔過孔、盲孔和埋孔。
銅包裹電鍍可以描述為電解孔電鍍,從電鍍的通孔結(jié)構(gòu)延伸到 PCB 的表面。
銅包鍍是連續(xù)的;它包裹著鍍覆的通孔肩并電氣連接頂部和底部 PCB 層。?
鍍銅是多層PCB中過孔構(gòu)造的重要組成部分
由于其重量輕、電路組裝密度高和尺寸緊湊等優(yōu)點,多層 PCB 在電子系統(tǒng)設(shè)計中至關(guān)重要。多層 PCB 將單獨的 PCB 容納在一塊板上,從而滿足現(xiàn)代電子產(chǎn)品開發(fā)的重量和空間限制。
在多層 PCB 的制造中,通孔結(jié)構(gòu)至關(guān)重要,因為它連接了 PCB 不同層上的跡線、焊盤和多邊形。鍍銅也是多層 PCB 中過孔結(jié)構(gòu)的重要組成部分,因為它提高了焊盤中過孔的可靠性。在本文中,我們將討論多層 PCB、通孔結(jié)構(gòu)和鍍銅。
多層PCB
具有先進功能的緊湊尺寸是電子行業(yè)的新趨勢。要構(gòu)建緊湊的電子電路,最好使用多層 PCB。制造多層PCB可提高電路緊湊性,因為它們在更小的占位面積內(nèi)提供更高的容量。多層 PCB 垂直堆疊電路,而不是水平展開電路。垂直度增加了組裝密度并減少了系統(tǒng)設(shè)計中所需的單獨 PCB 和連接器的數(shù)量。
電路板內(nèi)的能量分布通過多層 PCB 布局得到改善。多層板設(shè)計減少了電磁干擾、交叉干擾和噪聲的影響。多層 PCB 中的固有電磁兼容性使其適用于高速或高頻電路。多層 PCB 常用于數(shù)據(jù)存儲系統(tǒng)、工業(yè)控制、衛(wèi)星系統(tǒng)、空間設(shè)備、移動通信和信號傳輸應(yīng)用。由于其可靠性、靈活性、高耐熱和耐壓能力,多層 PCB 可用于惡劣環(huán)境。
在多層 PCB 的構(gòu)造中,將多層材料層壓在一起以形成單個板。銅層和絕緣體垂直排列以結(jié)合多個電子電路以形成單個 PCB。在這種垂直排列中,通孔結(jié)構(gòu)用于在不同層中的電路或組件之間建立連接。
多層PCB中的過孔結(jié)構(gòu)
通孔是放置或形成在 PCB 鉆孔中的銅圓柱體。通孔是連接多層 PCB 不同層上的跡線、焊盤和多邊形的結(jié)構(gòu),包括電連接和熱連接。在多層 PCB 中,通孔是主要元素——它們有助于實現(xiàn)適當?shù)慕M件密度。在過孔的幫助下,可以將多層板上一層的走線和組件連接到另一層。正是多層 PCB 中的通孔結(jié)構(gòu)允許在各層之間共享電源和信號。包含過孔也使布線過程更容易。
通孔結(jié)構(gòu)的類型
多層板中的過孔類型可分為:
1.通孔-這些通孔連接外層并穿過整個電路板。當通孔過孔鍍有諸如銅等導(dǎo)電材料時,它形成了電鍍通孔。非鍍層時,稱為非鍍層通孔。
2.盲孔-將外層連接到內(nèi)層的過孔稱為盲孔。
3.埋孔-連接內(nèi)層但不連接外層的通孔稱為埋孔。
無論過孔結(jié)構(gòu)類型如何,都需要覆銅來形成可靠的過孔。
銅包鍍
銅是一種在PCB制造中非常重要的材料。PCB 層平面和通孔邊緣上使用了大量的銅。在通孔通孔的情況下,通孔中使用的銅可以在表面層上。然而,當涉及到埋孔時,銅被用在通孔的末端。銅被鍍在通孔結(jié)構(gòu)上。
一般來說,銅包裹電鍍可以描述為電解孔電鍍,從電鍍的通孔結(jié)構(gòu)延伸到 PCB 的表面。在PCB制造過程中,電鍍通孔鉆孔后,通孔內(nèi)部鍍銅。它覆蓋了PCB頂面和底面的銅箔圓環(huán)。銅包鍍是連續(xù)的;它包裹著鍍覆的通孔肩并電氣連接頂部和底部 PCB 層。
在IPC 6012B 和6012E 等IPC 標準修訂版中,對所有填充鍍通孔都規(guī)定了銅包覆層和包覆層厚度的要求。該標準將電子設(shè)計分為通用電子產(chǎn)品第 1 類、專用服務(wù)電子產(chǎn)品第 2 類和高可靠性電子產(chǎn)品第 3 類。
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