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【電路分析】爆!PCB設(shè)計(jì)經(jīng)典案例

華秋PCB ? 2022-09-30 09:42 ? 次閱讀

PCB設(shè)計(jì)在任何項(xiàng)目中都是不可缺少的一個(gè)環(huán)節(jié),而PCB板可制造性設(shè)計(jì)更需要引起廣大工程師的注意。比如說(shuō)線(xiàn)寬、線(xiàn)距設(shè)計(jì)得是否足夠,能否滿(mǎn)足工廠的真實(shí)要求,孔到線(xiàn)、孔到孔之間的距離是否合規(guī),這些要點(diǎn)在設(shè)計(jì)的時(shí)候都需要考慮清楚,這樣才能事半功倍。

但實(shí)際情況往往是:在PCB設(shè)計(jì)后進(jìn)行電路實(shí)物板生產(chǎn),通常會(huì)因?yàn)樵O(shè)計(jì)與生產(chǎn)設(shè)備的工藝制成不匹配,導(dǎo)致設(shè)計(jì)好的PCB板無(wú)法生產(chǎn)成實(shí)物電路板。

因此,設(shè)計(jì)工程師在設(shè)計(jì)過(guò)程中需清楚地了解生產(chǎn)的工藝制程能力,以下為大家介紹幾個(gè)DFM分析幫用戶(hù)解決問(wèn)題的經(jīng)典案例。

01

檢查項(xiàng)案例分享

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華秋DFM可制造性分析軟件,根據(jù)生產(chǎn)的工藝參數(shù)對(duì)設(shè)計(jì)的PCB板進(jìn)行可制造性分析,針對(duì)PCB裸板的分析項(xiàng)開(kāi)發(fā)了19大項(xiàng),52細(xì)項(xiàng)檢查規(guī)則,基本可涵蓋所有可能發(fā)生的制造性問(wèn)題,能幫助設(shè)計(jì)工程師在生產(chǎn)前檢查出可制造性問(wèn)題。

DFM為設(shè)計(jì)與制造的橋梁,更多實(shí)操案例可以下載軟件體驗(yàn)(電腦端):https://dfm.elecfans.com/uploads/software/promoter/hqdfm_hqdl_wz.zip

(一)Allegro設(shè)計(jì)文件短路:

DFM電氣網(wǎng)絡(luò)檢查項(xiàng),在DFM軟件里面點(diǎn)擊右鍵選擇電氣網(wǎng)絡(luò),發(fā)現(xiàn)電源跟地是短路的,經(jīng)過(guò)核對(duì)Allegro里面的PCB文件。發(fā)現(xiàn)有兩個(gè)貼片焊盤(pán)的散熱地孔跟電源層是短路的,地孔在電源層沒(méi)有隔離導(dǎo)致短路。

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(二)PADS設(shè)計(jì)文件2d線(xiàn)短路:

DFM電氣網(wǎng)絡(luò)檢查項(xiàng),在DFM軟件里面點(diǎn)擊右鍵選擇電氣網(wǎng)絡(luò),發(fā)現(xiàn)電源跟地是短路的,經(jīng)過(guò)于layout工程師核實(shí),是第五層有2D線(xiàn),在轉(zhuǎn)Gerber文件時(shí)沒(méi)有取消2D線(xiàn),導(dǎo)致檢查電氣網(wǎng)絡(luò)短路。

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(三)Altium設(shè)計(jì)文件開(kāi)路:

DFM電氣網(wǎng)絡(luò)檢查項(xiàng),在DFM軟件里面點(diǎn)擊右鍵選擇電氣網(wǎng)絡(luò),發(fā)現(xiàn)第二層整版地網(wǎng)絡(luò)沒(méi)有連接,用AD軟件打開(kāi)文件核實(shí),整版地孔都是跟銅皮隔離的,因此導(dǎo)致地網(wǎng)絡(luò)開(kāi)路。

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(四)阻焊漏開(kāi)窗:

DFM阻焊開(kāi)窗異常檢查項(xiàng),阻焊就是阻止焊接的,阻焊油墨是絕緣的不導(dǎo)電,阻焊開(kāi)窗是露銅的才能導(dǎo)電,當(dāng)要焊接的地方?jīng)]有開(kāi)窗,蓋上阻焊油墨就無(wú)法焊接使用。

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(五)漏鉆孔:

漏鉆孔分析檢查項(xiàng),插件孔為DIP器件類(lèi)型的引腳,如果設(shè)計(jì)缺插件孔會(huì)導(dǎo)致DIP器件無(wú)法插件焊接,如果成品后補(bǔ)鉆孔則孔內(nèi)無(wú)銅導(dǎo)致開(kāi)路,無(wú)法補(bǔ)救。導(dǎo)電過(guò)孔缺孔的話(huà),電氣網(wǎng)絡(luò)無(wú)法導(dǎo)通,則成品開(kāi)路不導(dǎo)電,無(wú)法使用。

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02

DFM檢測(cè)功能介紹

① 線(xiàn)路分析

最小線(xiàn)寬

設(shè)計(jì)工程師在畫(huà)PCB圖時(shí)需注意走線(xiàn)的寬度,走線(xiàn)的寬度跟載流的大小相關(guān),線(xiàn)寬小,電流大走線(xiàn)會(huì)燒斷。

PCB布線(xiàn)時(shí)間距應(yīng)盡量寬些。最小間距至少要能適合承受的電壓,在布線(xiàn)密度較低時(shí),信號(hào)線(xiàn)的間距可適當(dāng)?shù)丶哟?,不同信?hào)走線(xiàn)間距小會(huì)導(dǎo)致相互串?dāng)_。

最小間距

SMD間距

SMD為貼片焊盤(pán),同一個(gè)器件貼片的兩個(gè)焊盤(pán)間距小,焊接上錫會(huì)導(dǎo)致兩個(gè)焊盤(pán)相連短路,不同器件的間距小,也會(huì)導(dǎo)致不同網(wǎng)絡(luò)焊接連錫短路。

焊盤(pán)的尺寸大小影響焊接,比如Chip件焊盤(pán)小會(huì)導(dǎo)致焊接不良,焊盤(pán)過(guò)大會(huì)導(dǎo)致器件拉偏或者立碑。

焊盤(pán)大小

網(wǎng)格鋪銅

為提高PCB散熱性能,以及防止防焊油墨脫落等,將銅皮設(shè)計(jì)為網(wǎng)格狀。在生產(chǎn)制造時(shí)網(wǎng)格的間距和線(xiàn)寬小存在一定的生產(chǎn)難度。

插件孔焊環(huán)小存在無(wú)法焊接的問(wèn)題,過(guò)孔的孔環(huán)小,存在開(kāi)路的風(fēng)險(xiǎn)。

孔環(huán)大小

孔到線(xiàn)

多層板的內(nèi)層孔到線(xiàn)距離太近,多層板壓合和鉆孔工序有一定的公差,孔到線(xiàn)的間距不足會(huì)導(dǎo)致生產(chǎn)短路。

斷頭線(xiàn)存在設(shè)計(jì)失誤開(kāi)路,孤立銅、銳角會(huì)造成一定的生產(chǎn)難度。

電氣信號(hào)

銅到板邊

板邊的銅離外形很近在成型時(shí)會(huì)導(dǎo)致露銅,成品安裝可能存在漏電的情況。

焊盤(pán)上面的孔,是指貼片焊盤(pán)上面的孔,會(huì)影響焊接貼片。

孔上焊盤(pán)

開(kāi)短路

開(kāi)短路分析,檢測(cè)設(shè)計(jì)失誤導(dǎo)致開(kāi)短路的問(wèn)題。

② 鉆孔分析

鉆孔孔徑

鉆孔的孔徑小影響生產(chǎn)成本,機(jī)械鉆孔極限0.15mm,孔徑越小成本越高。

孔到孔的間距小,鉆孔時(shí)會(huì)斷鉆咀,存在一定的短路問(wèn)題。

孔到孔

孔到板邊

插件孔距板邊太近會(huì)破焊環(huán),影響焊接,過(guò)孔離板邊近存在電氣導(dǎo)通性的問(wèn)題。

孔密度為每平方內(nèi)的孔數(shù),單位萬(wàn)/m。密度越大,生產(chǎn)耗時(shí)越長(zhǎng)。孔密度大于一定值,會(huì)影響價(jià)格和生產(chǎn)交期。

孔密度

特殊孔

特殊孔是指半孔、方孔,半孔過(guò)小會(huì)存在半孔無(wú)銅,方孔因EDA軟件問(wèn)題,無(wú)法識(shí)別需特殊備注。

檢測(cè)設(shè)計(jì)失誤存在誤刪鉆孔,導(dǎo)致開(kāi)路或無(wú)法插件焊接的問(wèn)題。

漏孔

多余孔

檢測(cè)不存在的鉆孔,比如Gerber文件跟鉆孔對(duì)不上,不該有的地方有孔。

非導(dǎo)通孔是指盲埋孔的導(dǎo)通層屬性,鉆孔的導(dǎo)通層只導(dǎo)通一層的情況下為非導(dǎo)通孔。

非導(dǎo)通孔

③ 阻焊分析

阻焊橋

阻焊橋分析,焊盤(pán)與焊盤(pán)中間無(wú)阻焊時(shí)存在焊接連錫短路的風(fēng)險(xiǎn)。阻焊蓋線(xiàn),阻焊窗口覆蓋走線(xiàn),導(dǎo)致走線(xiàn)裸露,不同網(wǎng)絡(luò)之間的線(xiàn)裸露后有短路的風(fēng)險(xiǎn)。

阻焊開(kāi)窗是指板子需裸露焊接的部分。如焊盤(pán)未開(kāi)窗將會(huì)被阻焊油蓋住無(wú)法焊接。

阻焊少開(kāi)窗

④ 字符分析

絲印距離

字符設(shè)計(jì)需遠(yuǎn)離阻焊開(kāi)窗,否則會(huì)導(dǎo)致字符上焊盤(pán)或字符殘缺。

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03

DFM案例演示

??????以下視頻來(lái)源于華秋電子:


華秋DFM是華秋電子自主研發(fā)的PCB可制造性分析軟件,它是一款免費(fèi)的國(guó)產(chǎn)軟件。主要的功能包括:PCB裸板分析、PCBA裝配分析、優(yōu)化方向推薦、價(jià)格交期評(píng)估、供應(yīng)鏈下單、阻抗計(jì)算等工具。致力于在制造前期解決或發(fā)現(xiàn)所有可能的質(zhì)量隱患,將產(chǎn)品研制的迭代次數(shù)降到最低,減少成本,提高了產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
針對(duì)可制造性設(shè)計(jì)所包括的三個(gè)方面,華秋DFM均推出了對(duì)應(yīng)的功能,歡迎大家下載軟件體驗(yàn)(電腦端):點(diǎn)擊下載DFM電腦端

復(fù)制鏈接在電腦打開(kāi):https://dfm.elecfans.com/uploads/software/promoter/hqdfm_hqdl_wz.zip

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