連接器金觸點比錫觸點的優(yōu)勢
在連接器的連接中,無論是通過板對板還是線到板,都存在一個接觸點,觸點可能很小,并不容易眼觀,但是這種不顯著的觸點,卻時任何連接器中最重要的組件之一,說到觸點,就很有必要說說觸點的鍍層,在一金屬上沉積另一層金屬來實現(xiàn)保護連接器導電性。目前鍍層材料為金、銀、錫,使用比較普遍的為金和錫,對應連接的觸點,我們分別區(qū)分為金觸點和錫觸點,金作為一種貴金屬,不會與其他材料發(fā)生發(fā)應,而且金在大氣環(huán)境中不會氧化或者變色,在惡劣的環(huán)境下也長期耐用,非常適合接觸鍍層;鍍銀有的導電性,但是銀的化學性質(zhì)不穩(wěn)定,容易產(chǎn)生硫化銀,從而影響接觸件的接觸性變色、焊接等性能;一般的連接器都會采用鍍錫,因為錫比較便宜,有防腐蝕功能,錫的質(zhì)地相對較軟,有利于插頭和插座之間的配合,但是正因為質(zhì)地比較軟,多次插拔后,容易使電鍍表面磨損,從而導致接觸端變形,達不到設計的的接觸力。
因此金觸點更有如下三個優(yōu)勢:
其一,鍍金可提高觸點的耐腐蝕性,這就意味著它們更適合用于惡劣的環(huán)境。
其二,這種觸點更耐插拔且不易磨損,所以在經(jīng)常需要插拔的情況下,金觸點是更好的選擇。
其三,金觸點的接觸電阻較低。因此與錫觸點相比,金觸點的連續(xù)性更佳,因而在低壓電路(5V及以下)中是。
除了以上這些基本規(guī)則之外,以下限制情況也必須使用金(或鈀鎳)觸點:
任何暴露在工業(yè)環(huán)境中的未配對的連接器
任何由于純鍍錫未退火表面的晶須生長而導致觸點間距小于1mm的連接器
金觸點和錫觸點無法應用于同一個配對連接器系統(tǒng)中。這兩種鍍層的性能還未得到更深入的研究,但標準電極電位不同會導致觸點腐蝕(金= +1.5V,錫= +0.15V——可以看一下銅鋅排水槽的樣子),最終可靠性也會喪失。
連接器該用金觸點還是錫觸點?掌握這些規(guī)則就不選錯。
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