銜接上文，繼續(xù)為朋友們分享普通單雙面板的生產(chǎn)工藝流程。

如圖，第四道主流程為電鍍。

電鍍的目的為：

適當(dāng)?shù)丶雍窨變?nèi)與板面的銅厚，使孔金屬化，從而實(shí)現(xiàn)層間互連。

至于其子流程，可以說是非常簡單，就2個。

【1】電鍍

正常情況下，此電鍍工藝為全板電鍍工藝，其主要目的為：

利用電化學(xué)原理，及時地加厚孔內(nèi)的銅層，確保PCB層間互連的可靠性。

【2】銅厚切片檢驗(yàn)

通過制作截面切片，并使用金相顯微鏡，觀察并測量PCB各個位置的銅層厚度（注：不僅限于電鍍銅厚度）。

單單這樣看，朋友們可能會覺得過于簡單，但事實(shí)確實(shí)如此。

如果朋友們還有興趣，可以再看看如下內(nèi)容。

電鍍，單從全板電鍍來看，主要體現(xiàn)在設(shè)備上的區(qū)別，并因此可區(qū)分為：龍門式電鍍、垂直連續(xù)電鍍。（參看下圖）

【龍門式電鍍】

【垂直連續(xù)電鍍】

而如果縱觀整個行業(yè)來看，可以基于產(chǎn)品對工藝的要求，而區(qū)分為：全板電鍍、圖形電鍍、填孔電鍍。

關(guān)于全板電鍍與圖形電鍍，在行業(yè)內(nèi)的應(yīng)用基本是全覆蓋了，但通常會在負(fù)片工藝與正片工藝的區(qū)分上，較為明顯地體現(xiàn)（注： 負(fù)片采用全板電鍍，正片采用圖形電鍍 ）。

而關(guān)于 填孔電鍍，通常在高端產(chǎn)品上應(yīng)用較多 ，如HDI、IC載板等，其通常又可分為：盲孔填孔電鍍、通孔填孔電鍍。

如果再從電鍍區(qū)域是否為整板來看，通常又可以分為：選擇性電鍍、非選擇性電鍍。

簡單來講，其實(shí)就是根據(jù)是否需要進(jìn)行全板面的電鍍來區(qū)分。

如此，綜上所述，并綜合目前PCB行業(yè)的電鍍工藝實(shí)際應(yīng)用情況，關(guān)于電鍍工藝的具體細(xì)分，大致可以分為如下8種：

（注：閃鍍、濺鍍等工藝較為復(fù)雜，并且行業(yè)內(nèi)，也無較系統(tǒng)性的參考，故本文未納入討論范圍）