在使用焊錫膏的過(guò)程中,可能會(huì)出現(xiàn)焊接空洞的現(xiàn)象。面對(duì)這一問(wèn)題,應(yīng)如何解決呢?今天焊錫膏廠家來(lái)與你講講這方面的知識(shí)。
錫膏產(chǎn)生焊點(diǎn)空洞原因:
1、中間助焊劑的比例過(guò)高,無(wú)法在焊點(diǎn)固化前完全揮發(fā)。
2、若預(yù)熱溫度較低,助焊劑中的溶劑未能充分揮發(fā),會(huì)在焊接點(diǎn)內(nèi)停留,從而引發(fā)填充缺陷。
3、無(wú)鉛回流焊的焊錫合金在凝固時(shí)通常會(huì)發(fā)生4%的體積收縮,如果最終凝固區(qū)域位于焊點(diǎn)內(nèi)部,就很可能產(chǎn)生空洞。
4、操作過(guò)程中沾染的有機(jī)物同樣會(huì)產(chǎn)生空洞現(xiàn)象;
5、焊接時(shí)間過(guò)短,氣體逸出的時(shí)間不夠同樣會(huì)產(chǎn)生填充空洞;
錫膏產(chǎn)生焊點(diǎn)空洞預(yù)防措施:
1、調(diào)整工藝參數(shù),控制好預(yù)熱溫度以及焊接條件;
2、助焊劑的比例要適當(dāng);
3、避免操作過(guò)程中的污染情況發(fā)生。
以上這就是關(guān)于焊錫膏產(chǎn)生焊點(diǎn)空洞的一些分享。深圳市佳金源焊錫膏廠家與電子產(chǎn)品生產(chǎn)商開展互惠互利協(xié)作,提供焊錫膏、助焊膏、無(wú)鉛錫膏、焊錫絲、焊錫條等精細(xì)電子錫焊料產(chǎn)品,具有豐富多彩的精細(xì)電子錫焊料產(chǎn)品研發(fā)及應(yīng)用的成功案例,依靠整體實(shí)力打造出高質(zhì)量、誠(chéng)實(shí)守信的銷售市場(chǎng)。
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