傳統(tǒng)灌封類隔離收發(fā)器,雖能滿足一般的工業(yè)環(huán)境,但對于環(huán)境要求更高場合并不適用,加上體積較大,用于高密度PCB器件布局更是捉襟見肘。ZLG致遠電子全”芯“升級的隔離收發(fā)器恰恰解決了這些痛點。
?新升級“芯”優(yōu)勢
ZLG致遠電子目前推出的SM系列全隔離收發(fā)芯片使用了先進的SiP封裝技術,相較于傳統(tǒng)的灌封類技術,SM系列全隔離收發(fā)芯片具有高集成度、物理尺寸小、電性能高、穩(wěn)定性好等特點。
1.“芯”體積
傳統(tǒng)CTM/RSM系列灌封模塊尺寸為19.90*16.90*7.30mm,而SM系列全隔離收發(fā)芯片尺寸為12.45*9.85*3.00mm,體積縮小約85%,具體對比如下圖1。
圖1 RSM485ECHT與SM4500芯片體積對比
2. 溫度覆蓋范圍更廣
眾所周知,不同的器件對工作溫度要求不同。傳統(tǒng)CTM/RSM系列灌封模塊工作溫度處于-40℃~+85℃的工業(yè)級別,而SM系列隔離收發(fā)芯片最高工作溫度已達+125℃,具有更強勁的工況適應能力,滿足絕大多數(shù)工業(yè)現(xiàn)場應用需求。
3. 兼容3.3V和5V電路系統(tǒng)
不管是CTM系列還是RSM系列的收發(fā)器,都不能同時兼容3.3V和5V電路系統(tǒng)。如圖 2,CTM/RSM系列收發(fā)器的IO電平必須跟隨電源,用于3.3V系統(tǒng)時需使用3.3V供電的模塊,用于5V系統(tǒng)時需使用5V供電的模塊。而SM系列全隔離收發(fā)芯片具有獨立的VIO邏輯供電引腳,用戶只需要保證VIO電壓與MCU接口電壓一致,芯片就能正常工作。
圖2傳統(tǒng)收發(fā)器與“芯”收發(fā)器典型應用對比
4. 隔離耐壓與ESD能力提升
SM系列全隔離收發(fā)芯片的隔離耐壓高達3500VDC,較一般的CTM/RSM系列收發(fā)器提升了1kV,ESD能力也提升到了IEC/EN 61000-4-2 Contact ±6KV 標準。在同等裸機條件下,SM系列全隔離收發(fā)芯片抗干擾能力更強。
5. “芯”優(yōu)勢總結”芯“升級后亮點除了以上幾點外,為了用戶生產效率的提升,SM系列全隔離收發(fā)芯片全部采用DFN貼片封裝;在通訊速率方面,SM系列CAN收發(fā)芯片,支持CAN及CAN FD協(xié)議,波特率覆蓋5kbps~5Mbps,SM系列RS-485收發(fā)芯片波特率高達10Mbps?!靶尽眱?yōu)勢總結如表1。表1芯”優(yōu)勢總結
?“芯”產品應用
SM系列全隔離收發(fā)芯片適用于儲能、光伏電力、工業(yè)控制、智能樓宇、儀器儀表、新能源充電樁等領域。如下圖3,為某用戶直流充電樁控制系統(tǒng)方案,該系統(tǒng)主要由主控ARM、顯示液晶、計量表、讀卡器、總線通信模組等構成。其中主控與充電機、BMS系統(tǒng)的CAN通信,使用了SM1500全隔離CAN收發(fā)芯片;計量表及遠程監(jiān)控的數(shù)據(jù)交互則使用SM4500全隔離RS-485收發(fā)芯片。
圖3直流充電樁控制系統(tǒng)方案
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