總覽汽車智能化發(fā)展現(xiàn)狀，終端用戶對(duì)智能座艙的配置需求已達(dá)62%。但目前，新車L2+在全球滲透率只有31%；在中國(guó)滲透率為36%，發(fā)展空間依然很大。但突破的空間應(yīng)該向上還是向下？

數(shù)據(jù)來(lái)源-2022年汽車銷量數(shù)據(jù)及分析

從轎車分級(jí)銷量來(lái)看，50%以上的轎車銷量在緊湊型及以下區(qū)間，此區(qū)間往往是經(jīng)濟(jì)適用型轎車。蓋世汽車研究院數(shù)據(jù)也顯示，10萬(wàn)-15萬(wàn)為新能源最大細(xì)分市場(chǎng)，1-4月銷量規(guī)模超47萬(wàn)輛。在此量級(jí)的轎車上L2+、前裝域控制器、8155高階座艙的裝配率情況如何？

基于艙駕融合發(fā)展趨勢(shì)，暢行智駕對(duì)上述問(wèn)題進(jìn)行了探索與實(shí)踐。

整車EE架構(gòu)趨勢(shì)下，艙駕融合發(fā)展現(xiàn)狀

汽車的智能化程度取決于底層EE架構(gòu)。汽車智能化、電動(dòng)化的快速發(fā)展，在提升用戶體驗(yàn)的同時(shí)，也觸發(fā)了整車傳感器數(shù)量和數(shù)據(jù)的倍增。傳統(tǒng)分布式的EE架構(gòu)由于缺乏主導(dǎo)分層融合的主節(jié)點(diǎn)，功能升級(jí)只能以獨(dú)立子系統(tǒng)形式疊加到原有架構(gòu)，帶來(lái)硬件資源浪費(fèi)、線束布置復(fù)雜、基礎(chǔ)軟件難以標(biāo)準(zhǔn)化、上層應(yīng)用邏輯復(fù)雜等問(wèn)題。

為應(yīng)對(duì)以上挑戰(zhàn)，EE架構(gòu)逐步走向功能集成的域集中式架構(gòu)，并將最終走向高度集成的“中央計(jì)算＋區(qū)域控制”的中央集中式架構(gòu)。

蘇州暢行智駕汽車科技有限公司系統(tǒng)總監(jiān)孟黎明表示：“域集中或跨域集中式架構(gòu)正在進(jìn)行，中央計(jì)算的集中式EEA正在嘗試?！?/p>

在域集中式架構(gòu)階段，業(yè)內(nèi)常談的經(jīng)典五域包括動(dòng)力域、車身域、底盤域、智駕域、座艙域。到域融合階段，五大功能域之間開(kāi)始嘗試進(jìn)行跨域融合。

在跨域融合過(guò)程中，Tier1、主機(jī)廠會(huì)根據(jù)自身優(yōu)勢(shì)進(jìn)行不同的融合嘗試，但更多采取了智駕域和座艙域的融合。原因在于，智駕域和座艙域是目前技術(shù)更新迭代最快、域控制器概念最強(qiáng)、對(duì)算力要求最高的兩個(gè)域。

圖源：暢行智駕

孟黎明表示，OEM對(duì)域融合的需求更原始、更直接，他們會(huì)在艙駕融合的基礎(chǔ)上實(shí)施功能擴(kuò)展，如融合網(wǎng)關(guān)，將車內(nèi)氛圍燈的調(diào)節(jié)、迎賓燈語(yǔ)，甚至BCM控制功能等基于功能開(kāi)發(fā)迭代做成原子化服務(wù)，放在中央計(jì)算或域融合控制上，進(jìn)行邏輯計(jì)算，最終通過(guò)高速的以太網(wǎng)通訊，和各個(gè)區(qū)域控制器交互，實(shí)現(xiàn)軟硬件分離。

總體來(lái)講，智駕+座艙是中國(guó)主機(jī)廠期望的主要域融合形式，并在此基礎(chǔ)上進(jìn)行更多的功能擴(kuò)展；同時(shí)適應(yīng)中央計(jì)算架構(gòu)和域整合是下一代汽車可持續(xù)發(fā)展的關(guān)鍵。預(yù)計(jì)在2025年左右，將陸續(xù)會(huì)有主機(jī)廠的中高端品牌切入艙駕融合，真正落地單控制器(One Box)艙駕融合架構(gòu)。

圖源：暢行智駕

單SOC艙駕融合的核心需求與優(yōu)勢(shì)

艙駕融合需要算力和芯片的堆疊，首先與其本身的特性有關(guān)：座艙端，需要豐富的客戶功能的升級(jí)迭代；智駕端，從入門智駕到高階智駕，對(duì) AI算力要求、對(duì)感知算法都有很高的要求。

其次基于芯片特性，目前階段企業(yè)各有偏重。如高通的芯片更多從座艙做起，最新發(fā)布的8255、8295增加了AI算力；智駕方面的典型代表是高算力芯片Orin，另外還有***如地平線的J5系列。

最后從域集成概念來(lái)看，艙駕融合不只需要高算力，還需要豐富的接口，需要在艙駕之間形成平衡。

圖源：暢行智駕

因此，艙駕融合的核心需求可以用“多快簡(jiǎn)省”來(lái)概括，針對(duì)這些需求單SOC芯片艙駕融合方案有其獨(dú)特優(yōu)勢(shì)：

第一，功能擴(kuò)展。要有平臺(tái)的大算力，滿足品牌差異化創(chuàng)新和長(zhǎng)期升級(jí)能力的需要。

第二，迭代加速。對(duì)比OTA上市即巔峰的態(tài)勢(shì)，孟黎明坦言，暢行智駕更希望OTA上市只是開(kāi)始，更重要的是在OTA過(guò)程中為用戶帶來(lái)常用常新的體驗(yàn)。這要求平臺(tái)的集成度要高，軟件合理分層分區(qū)，從而讓新功能更易于部署和更新。

第三，架構(gòu)簡(jiǎn)化。目前，暢行智駕基于One Box簡(jiǎn)化EEA架構(gòu)，降低外部互聯(lián)互通的數(shù)據(jù)量，從外部的總線級(jí)的通訊和以太網(wǎng)間端到端的通訊，變成內(nèi)部共享、內(nèi)存零拷貝的架構(gòu)，優(yōu)化系統(tǒng)調(diào)度，提高響應(yīng)性能。

第四，成本優(yōu)化。單SOC芯片艙駕融合方案集成度更高。從芯片角度來(lái)看，可以節(jié)省BOM成本，使所有的邏輯算力、AI算力集中在一個(gè)SOC中。同時(shí)優(yōu)化開(kāi)發(fā)成本，所有軟件都在統(tǒng)一的軟件架構(gòu)下，加速功能迭代的速度，節(jié)約開(kāi)發(fā)驗(yàn)證和功能擴(kuò)展成本。

直面單SOC艙駕融合挑戰(zhàn)，暢行智駕的解決方案

隨著艙駕融合方案的推進(jìn)，從融合層級(jí)來(lái)看，國(guó)內(nèi)絕大多數(shù)OEM和Tier1還是基于多SOC芯片打造，單SOC芯片面臨諸多挑戰(zhàn)：首先就智駕域而言，智駕域的特點(diǎn)是高可靠性和低延時(shí)，同時(shí)對(duì)功能安全和信息安全的要求極高；其次座艙域更注重娛樂(lè)和用戶體驗(yàn)，還需要有豐富的功能和快速的迭代。

針對(duì)單SOC艙駕融合的挑戰(zhàn)，孟黎明坦言，暢行智駕進(jìn)行了積極探索并提出應(yīng)對(duì)之策。

在資源分配方面，暢行智駕進(jìn)行了單SOC方案和強(qiáng)大的硬件設(shè)計(jì)整合，在硬件整合過(guò)程中，基于安全考慮，對(duì)座艙域和智駕域資源進(jìn)行隔離，避免相互間的影響。

在功能擴(kuò)展方面，多SOC芯片依靠多芯片堆疊擴(kuò)展算力，而單芯片方案對(duì)座艙和智駕的功能規(guī)劃和后續(xù)功能增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)，暢行智駕展開(kāi)了明確的定義和預(yù)測(cè)。

對(duì)于功能安全，通過(guò)與客戶的直接溝通，暢行智駕綜合客戶對(duì)智駕和座艙在功能安全上的不同考量進(jìn)行預(yù)演。ADAS有更高的功能安全要求，單SOC是為了更精準(zhǔn)的定位，孟黎明介紹：“在ADAS方面，我們預(yù)留了一個(gè)MCU，在規(guī)控端預(yù)留ASIL-D的功能，在SOC端規(guī)劃ASIL-B功能；在座艙方面，依賴Hypervisor進(jìn)行操作系統(tǒng)間隔離?！?/p>

在信息安全方面，座艙與智駕是互相拉扯的行為，座艙端的接口比較豐富，如安卓是開(kāi)放的生態(tài)環(huán)境，可直接部署第三方的APP，但ADAS數(shù)據(jù)相對(duì)而言是相對(duì)“閉源的系統(tǒng)”，不允許隨意安裝第三方應(yīng)用。對(duì)此，要做好信息安全加密，包括HSM加密、security boot等措施，以及對(duì)Linux端口進(jìn)行限制等。

數(shù)據(jù)共享方面既是艙駕融合的優(yōu)勢(shì)，也是挑戰(zhàn)。在大數(shù)據(jù)的共享上，如何保證實(shí)時(shí)性，保證數(shù)據(jù)交互效率，挑戰(zhàn)頗大。在基礎(chǔ)管理上，座艙和智能駕駛的電源管理、OTA的更新頻次、座艙和智駕間健康監(jiān)控怎么處理、分配、集中？暢行智駕對(duì)此都有著詳細(xì)的解決方案。

總體來(lái)看，暢行智駕艙駕融合產(chǎn)品的核心優(yōu)勢(shì)在于：

首先，在系統(tǒng)設(shè)計(jì)層面，整體考慮艙駕資源的整合費(fèi)用，簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)、優(yōu)化性能。在設(shè)計(jì)前期，加強(qiáng)與主機(jī)廠的交流，針對(duì)艙駕融合或HPC，基于主機(jī)廠希望的形態(tài)和需要，進(jìn)行定義與功能實(shí)現(xiàn)。在功能安全和網(wǎng)絡(luò)安全方面，進(jìn)行針對(duì)性的設(shè)計(jì)，助力整車EEA架構(gòu)跨代升級(jí)。

從技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)來(lái)看，芯片的集成度越來(lái)越高已成為業(yè)內(nèi)共識(shí)。多芯片構(gòu)成的艙駕融合系統(tǒng)一方面是作為高端產(chǎn)品算力展示的方案，另一方面也是過(guò)渡的方案。不管是高通還是英偉達(dá)，都有大算力的艙駕融合芯片的規(guī)劃和量產(chǎn)落地時(shí)間。單芯片艙駕融合或單芯片HPC方案是必然的演化趨勢(shì)。對(duì)暢行智駕而言，目前已具備提供該方案的能力，且在經(jīng)濟(jì)適用性的范圍內(nèi)，還有繼續(xù)向下挖掘的空間。

其次暢行智駕艙駕融合產(chǎn)品在硬件方面，是極致性價(jià)比的方案，可在10-40萬(wàn)區(qū)間助力主流量產(chǎn)車型落地；同時(shí)在硬件方面具備可裁剪的配置，能滿足不同配置的車型匹配。

最后在軟件方面，暢行智駕有全功能軟件平臺(tái)結(jié)構(gòu)的靈活性和功能擴(kuò)展性；在量產(chǎn)級(jí)座艙、智駕軟件和中間件上，都有相應(yīng)的案例落地。

行則將至，未來(lái)可期

暢行智駕成立于2021年11月，截止目前已發(fā)布了多款智能駕駛軟硬件產(chǎn)品。2022年9月，基于Snapdragon Ride SA8540P芯片，暢行智駕開(kāi)發(fā)了旗下首款智駕域控RazorDCX Takla；2023年4月，在上海車展上首發(fā)基于Snapdragon Ride 平臺(tái)的高階智駕控制器RazorDCX Pantanal，其完整度和成熟度在國(guó)內(nèi)首屈一指。

圖源：暢行智駕

在內(nèi)部合作模式上，基于母公司中科創(chuàng)達(dá)豐富的智能座艙量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，以及自身積累的自動(dòng)駕駛量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，構(gòu)成了暢行智駕艙駕融合的全棧解決方案的能力。

總之，無(wú)論是智駕域控或是艙駕融合域控，又或是未來(lái)的中央大計(jì)算平臺(tái)，暢行智駕都擁有極強(qiáng)的開(kāi)發(fā)能力。據(jù)悉，2023年第四季度，暢行智駕基于Snapdragon Ride Flex平臺(tái)的艙駕融合域控解決方案將首發(fā)面世，為行業(yè)發(fā)展提供更多靈活且極具性價(jià)比的解決方案。