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信號完整性基礎(chǔ)知識架構(gòu)

冬至子 ? 來源:PCB設(shè)計與信號完整性仿真 ? 作者:十四歲的十四 ? 2023-06-21 11:37 ? 次閱讀

模擬電路時期以及模擬向數(shù)字信號過渡的初期,由于電路的信號速度并不高,這個時候信號完整性的問題并不突出。隨著技術(shù)的發(fā)展,數(shù)字信號的傳輸速度飛速提升,此時信號完整性才從以前從屬于Layout中獨立成了一個單獨的發(fā)展方向。

信號完整性畢竟是一個新興的學(xué)科,在國內(nèi)依然處于剛起步發(fā)展不久的一個狀態(tài),除了大型公司或者研究院之類的,很少會設(shè)立相關(guān)的專職崗位。但這并不代表信號完整性不重要,恰恰相反,信號完整性會隨著科技的進(jìn)步,變得愈加重要。這點相信很多硬件或是Layout工程師已經(jīng)感受到了。

學(xué)習(xí)信號完整性整體而言還是相對困難的,難點主要在于相關(guān)的資料太少。不像學(xué)習(xí)Layout,可以有大量的資料參考,你遇到的問題也有無數(shù)人遇到,通過搜索引擎可以解決幾乎全部的問題。但是信號完整性不一樣,很多沒有現(xiàn)成可供參考的資料,需要自己去讀原廠的文檔,去逐句的看軟件的幫助資料,然后摸索解決問題。

這里簡單的描述一下信號完整性中需要掌握的基礎(chǔ)知識點,希望能給剛?cè)腴T的小伙伴們提供一個大致的方向,或是通過這個簡單的了解下信號完整性主要關(guān)注點。

傳輸線

傳輸線的定義是有信號回流的信號線,最常見的傳輸線也就是我們PCB板上的走線。關(guān)于傳輸線的分析,是基礎(chǔ)中的基礎(chǔ)。

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傳輸線我們需要考慮的有很多,比如:信號線走表層和內(nèi)層有什么區(qū)別?那一層更適合高速信號?銅皮的表面粗糙度,介質(zhì)的玻纖效應(yīng)會帶來怎樣的影響?怎么選擇合適的板材?這些都是傳輸線需要考慮的內(nèi)容。

這里我們以關(guān)注度最高的損耗為例,看一下選擇不同的板材,會對信號有什么影響:

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反射

反射是一個大類,里面的知識點非常多。關(guān)于反射,簡單的解釋就是阻抗不匹配就會引起反射。

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而反射帶來的影響,也是種類繁多。

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反射從概念上很好理解,但實際操作起來,遠(yuǎn)不是我們在SI9000里面計算好阻抗值,然后用這個值去走線這么簡單。我們需要考慮的有很多,比如端接方式的選擇,拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的選擇,線路中存在的分支,STUB,容性負(fù)載等等都是需要考慮的地方。

串?dāng)_

串?dāng)_也是一個耳熟能詳?shù)母拍盍耍?W原則早就深入人心。關(guān)于串?dāng)_的基礎(chǔ)知識,主要是在近端串?dāng)_、遠(yuǎn)端串?dāng)_、串?dāng)_飽和以及串?dāng)_的影響和如何減輕串?dāng)_方面。

通常我們的認(rèn)知里串?dāng)_是通過耦合影響鄰近線的信號質(zhì)量。因此在這里從另外的角度舉個例子,關(guān)于我們繞等長的繞線方式。

下面的圖中可以看見,同樣長度的走線,信號的到達(dá)時間差異巨大。造成差異的原因就是繞線導(dǎo)致了自耦合,使得信號提前到達(dá)。

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等真正將串?dāng)_了解清楚之后,就會發(fā)現(xiàn)以前奉為圭臬的3W原則其實有著非常大的局限性,并不是萬能的。

S參數(shù)

之前針對損耗、反射、串?dāng)_的分析都只是針對某一個指標(biāo)來單獨分析。但實際上我們的走線可能上述各種問題都存在,需要綜合起來整體考慮。這個時候就需要用到S參數(shù)。

某種程度上來說通過S參數(shù)可以描述我們無源通道的全部特性,整個傳輸鏈路質(zhì)量怎么樣,看S參數(shù)就知道了。

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信號分析

前面已經(jīng)得到了S參數(shù),相當(dāng)于在一個傳輸通道中,關(guān)于通道的信息就全部具備。接下來要做的,就是加上輸出激勵及接收端的模型,這樣就可以獲得具體的信號波形以及眼圖等信息。

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這個激勵,可以是一個理想的信號源,也可以是IBIS模型或是SPICE模型等。有了激勵和接收端的特性,有了S參數(shù),這樣整個一個信號從輸出到接收端的行為就可以描述出來。我們再根據(jù)結(jié)果分析信號質(zhì)量并進(jìn)行相應(yīng)的優(yōu)化即可。

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