為滿足客戶多樣的設(shè)計(jì)需求,金升陽(yáng)通過技術(shù)方案革新及平臺(tái)升級(jí),緊跟市場(chǎng)步伐,加快完成了CAN/485總線隔離收發(fā)模塊R4系列升級(jí),推出國(guó)產(chǎn)化更高性價(jià)比的R4S系列CAN/485總線隔離收發(fā)模塊,該系列采用側(cè)壁沉銅封裝,比R4系列更薄。
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)
01超小,超薄,芯片級(jí)DFN封裝
R4S系列CAN/485總線隔離收發(fā)模塊在R4系列基礎(chǔ)上厚度減少0.4mm,進(jìn)一步滿足客戶對(duì)應(yīng)用空間的要求,同時(shí)可pin-to-pin兼容R4系列產(chǎn)品。
02產(chǎn)品保護(hù)功能全面,可靠性高
可靠性提升,滿足AEC-Q100要求,產(chǎn)品集成ESD防護(hù)、浪涌防護(hù)、脈沖群防護(hù)以及總線失效防護(hù)多種保護(hù)功能,通過沖擊試驗(yàn)、高溫高濕、潮敏MSL3試驗(yàn)等一系列可靠性試驗(yàn)。
03優(yōu)良EMI:CLASSB
EMI抑制效果較優(yōu),符合EMI ClassB標(biāo)準(zhǔn)
a. 傳導(dǎo)測(cè)試數(shù)據(jù)圖
b.輻射測(cè)試數(shù)據(jù)圖
產(chǎn)品特點(diǎn)
超小,超薄,芯片級(jí)DFN封裝
電壓輸入范圍4.5-5.5V
隔離耐壓5000VDC
通訊速率高達(dá)10Mbps
寬工作溫度范圍:-40℃ to +105℃
CMTI>25kV/us
IC國(guó)產(chǎn)化
總線失效保護(hù)、總線驅(qū)動(dòng)短路保護(hù)
優(yōu)良EMI:加外圍過CLASSB
產(chǎn)品應(yīng)用
R4S系列CAN/485總線隔離收發(fā)模塊滿足多種總線通信領(lǐng)域應(yīng)用,涵蓋工業(yè)控制、核電化工、樓宇自動(dòng)化、醫(yī)療設(shè)備、機(jī)械自動(dòng)化等多種場(chǎng)合。
R4S系列產(chǎn)品選型
審核編輯:湯梓紅
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原文標(biāo)題:超薄型R4S系列CAN/485隔離收發(fā)模塊——TD541S485H-S、TD5(0)41SCANH-S系列
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